智能手机经过激烈的军备竞赛,不仅大大缩短移动处理器的演进周期,也让智能化的野心遍布每一块屏幕。继手机、可穿戴设备之后,智能汽车的新浪潮正在掀起。
近日,鲁大师发布2016年度芯片排行榜,华为旗下旗舰芯海思麒麟960以107248高分获得CPU排行冠军。据悉,此次排行与之前不同,不再是以多核浮点为排行依据,而是集合了CPU和GPU两个项目的总分。这样的排行你满意吗?
i3出K版,奔腾加超线程,这边厢K版i3爆出千元售价直追i5,规格加强了但价格水涨船高。那边厢超线程奔腾499元开卖,奔腾价享i3的性能,大伙都说良心!那这一代的入门主流定位的CPU是套路还是良心?且听小编聊一聊新奔腾为大家娓娓道来。
智能手机深刻改变着我们的生活,并持续将半导体工艺制程推向极限,进入到一个前所未有的全新领域。据联合财经网报道,台积电5纳米制程基地已经通过环境差异影响评估,预计最快将在今年动工,目标是在2020年实现量产
此前曾有消息称,台积电计划推出一种新的12nm制造工艺,但并非全新研发,而是16nm工艺的第四代改良版本。在最近的一次财务会议上,有分析师询问台积电高层,是否真的有12nm,得到回应称确实在研究类似的东西,但没有
由于标准型存储器价格一路看涨,使得2017年第一季服务器用存储器模组价格也持续延烧,更带动服务器厂商备货的动能与需求。那么Intel、AMD、高通这些芯片大佬最近有什么新动作呢?
央视财经频道的《对话》节目透露一个让整个中国半导体人都为之汗颜的消息:中国每年在小小的芯片上所花费的钱远远超过很多大宗商品。一直以来,我国在芯片上的投入数额都是超级巨大,但是却一直没有什么大的进展......
2006年,图形处理器(GPU)总出货量约为1.35亿,广泛用于智能手机、DTV和平板电脑等多种设备。同年,ARM® 完成对挪威Falanx公司的收购,并获得其移动GPU技术,完成对原有IP技术的扩展。10年后的今天,仅智能手机的全球出货量就已达到15亿台(据ARM内部数据和Gartner数据显示);短短10年时间,ARM Mali技术也已成为全球出货量第一的GPU,2015年总计出货量超过7.5亿。
虽然到了年底,但手机市场仍然有不少新消息传来,今天早些时候,有分析师透露了苹果下一代处理器的消息,消息显示,苹果下一代处理器A11将采用10nm工艺,据说性能更加强大。
要实现未来10年国产芯片50%或者70%的自给率,必须借用国际资源与外部市场。我国企业在海外继续谨慎寻求并购标的的同时,重点应寻求与国际芯片巨头的合作。若能与国外芯片龙头企业形成资本或技术联盟,就完全能绕开他国政府的技术转让限制。
Intel第7代酷睿,也就是Kaby Lake处理器的全部桌面型号已经悉数开卖。虽然Core i系列依然延续提提主频这样“不求有功但求无过”的升级策略,但奔腾全系支持超线程就谈得上良心了。
移动处理器,也就是我们通常说的AP,是现在流行的智能手机、平板和其他无线设备的动力源泉。在移动设备大杀四方以后,它们正在寻找更多的“战场”。跨入了2017,这些性能强悍的怪兽已经把目光瞄向了自动驾驶汽车、物联网、无人机、VR甚至人工智能。在进入了这些市场以后,曾经相对专一的供应商们似乎多了更多的想法,而随之而来复杂性也有了指数级的增长
AMD的Ryzen处理器被传在下月底的GDC大会上发布,看样子春节回来之后不需要多久,A饭就有可能用上新一代AMD处理器了。AMD全球技术营销部门的高管Robert Hallock日前在采访中确认Ryzen上市时不会只有一款产品型号,会有更多选择给大家。虽然他还不提及性能、功耗表现,但他强调作为一个游戏玩家,Ryzen能满足大家的需要,它就是人们所期待的那种处理器。
2016年已经成为历史,各种各样的总结回顾层出不穷。外媒近日就对2016年最顶级的几款手机SoC处理器进行了一番集中PK,包括高通骁龙821、三星Exynos 8890、联发科Helio X25,以及中国本土的华为麒麟960。
根据最新信息来看,搭载高通骁龙835芯片的手机最快将于3月份上市,首批终端厂商将包括小米、三星、LG等,后续高通还将布局骁龙660、骁龙626、骁龙427等芯片,随着高通愈发多元化的布局,目前美国巴伦周刊也发表一份研究报告,该报告高通今年在中国的市场份额可能会达到 65% 的比重。