发生在英特尔的高层离职潮似乎没有停止的迹像,继去年重量级人物 Mooly Eden 的离开,今天该公司也表示其高级副总裁 Kirk Skaugen 将会为他「事业的下一个机会」离开英特尔。
根据华尔街日报报道,宝马数字生活部门副总裁Thom Brenner在微软的Bulid开发者大会上宣布推出BMW Connected。
据外媒报道,Intel今日宣布公司中两位最杰出的高管决定离开公司,这再次显示出了这家芯片巨头在进行管理层改组后的混乱局面,以及在进军移动设备市场上过程中的失利。
英特尔错失了智能手机时代,正在寻找后手机时代的新增长点,这种转型焦虑背后是公司管理层的频繁调整。最近,英特尔爆发高层人事地震,大量高管相继离职。
ARM瞄准数据中心与高效能运算(HPC)市场,与台积电联手针对尖端7纳米FinFET制程进行合作。这项合作延续了以往双方在FinFET制程的研发经验,但ARM若想成功进军数据中心市场,可能还需有更完善的软件支援。
联发科的Helio X20是公司旗下首款十核心处理器(2.5GHz Cortex-A72×2、2.0GHz Cortex-A53×4、1.4GHz Cortex-A53×4),同时目前Helio X20也已经进行大规模量产,同时魅族的MX6将成为首款搭载Heli
2月初台湾地区发生地震,台积电部分工厂受到影响,至今没有完全恢复,也影响了一些客户,尤其是联发科。联发科的Wi-Fi/蓝牙/GPS/FM四合一无线整合芯片MT6625交由台积电在台湾科技园的Fab 14工厂生产,大量晶圆不幸
据微博网友最新爆料,Helio X30将会采用台积电10nm FinFET新工艺制造,预计今年6月份流片,年底就量产,号称是量产最快的10nm芯片。
相关消息指出,联发科Helio X30除了采用10nm制程、特殊三丛集设计制作外,更将采用ARM全新处理核心架构“Artemis”,以及改用Imagination Technologies旗下PowerVR GPU,并且整合LTE Cat. 13数据晶片。
看好微控制器、网络与服务器、物联网与车联网等发展前景,ARM投资人关系副总裁Ian Thornton在日前访台时强调,除了持续稳固行动市场地位,未来也将着眼于新一波的成长动能。
说说我对于物联网的看法。首先,可以肯定的是,物联网肯定是将来发展的一个大方向,这个毋庸置疑,但是物联网的真正崛起可能还需要一段时间。要让物能联网,必须要有一个微型的控制器,这个控制器就是所谓的单片机,这个单片机的功能不需要很强,但是最好能低功耗, 例如MSP430系列,我觉得是个不错的选择,ARM和DSP什么的就算了吧,那玩意儿功耗太高,而且功能过于强大,对于绝大多数的物来说,用不到这么强大的CPU。
作为史上最便宜的 iPhone,刚发布不久的 iPhone SE 被看作是 iPhone 5s 的外观、iPhone 6s 的配置结合下的产物,既然是和 iPhone 6s 同款的 A9 芯片,那么之前曾掀起一阵风波的“芯片门”是否也会出现在 iPhone SE 上呢?
2016电子创新技术高校教师峰会暨2016物联网生态圈“产学合作育人”交流大会·北京站将于04月15日-16日在北京丽亭华苑酒店隆重举行。本次峰会涵盖“互联网+”时代下物联网生态圈相关专业产学合作育人、创新创业教育、人才培养定位、技术发展趋势等热点议题,充分交流分享相关专业建设中的成功案例,解决教学科研活动中的难题疑惑,同时促进高校教师了解前沿技术,搭建企业与高校间的合作桥梁。
过去几年里,有越来越多的证据表明英特尔将延长‘tick-tock’更新的周期。而根据该公司最新的K-10文件,其著名的节点发展周期已经正式迎来终结——在制程收缩的节奏下,停留2代(甚至更多)处理器
Intel官方价格表近日悄然更新,加入了一款低功耗移动版产品“Core i7-6660U”。它隶属于14nm Skylake U系列低功耗平台,此前的顶级型号是Core i7-6650U,大名鼎鼎的微软Surface Pro 4平板机顶配版就用了