日前,德州仪器(TI)宣布称,其推出集成了智能模拟的全新系列MSP430工业级微控制器(MCU),是为实现高准确度、高精密度并节约成本。MSP430i204x MCU可满足工业和智能电网应用所需的-40℃至+105℃宽泛温度范围要求。全
汽车销售人员通常会向潜在买家询问一系列问题,以便帮助他们锁定符合其要求的车型。您中意哪个品牌?想要哪种车型?喜欢什么颜色呢?随着产品的更新换代和功能的推陈出新,消费者在选购汽车的过程中提出的问题也随着时间
日前,Spansion公司发布声明称,公司已将ARM Cortex-M7处理器的使用授权收入囊中,该公司将把这款处理器整合到公司的新一代MCU和系统级解决方案中。Spansion最近为其面向工业物联网应用的高性能FM4系列新增了96款MC
21ic讯 意法半导体宣布,旗下的双接口安全微控制器获索尼 (Sony) 选用,用于设计新一代具有微支付功能 (micropayment-enabled) 的芯片卡。新一代支付卡有望在2016年上半年进入日本消费市场。作为市场上最先进的双接
21ic讯 德州仪器(TI)Sitara™处理器上的可编程实时单元(PRU)使客户能够从ARM®内核卸载实时处理任务,从而令自己的产品与众不同。PRU是为决定性处理及实时处理而优化的200MHz低时延多核协处理器,拥有本地外
近日,意法半导体发布声明称,其旗下STM21微控制器已被美国August公司采用,将用于设计新一代的只能门锁(Smart Lock) 系统。STM32嵌入式微控制器的高性能和高能效让August智能门锁用户可通过智能手机或电脑直接控制家
近日,Holtek公布了Holtek Enhanced A/D Flash Type MCU系列的新增产品,这两颗MCU是HT66F0174、HT66F018的延伸产品,名为HT66F0175与HT66F0185。这两款产品提供了丰富的系统资源,符合了工业上对-40°C ~ 85&d
日前,盛群公布了新系列具备射频发射功能的微控制器(MCU)--BC48R2020,该产品脚位兼容了老产品HT48RO1T3,并积体电路(IC)为16NSOP封装,也符合工业上-40~85°C工作温度与高抗杂讯之性能要求。RF部份可支援300M~
日前,飞思卡尔半导体高调宣布推出QorIQ LS1043A通信处理器,这是能效为业内最高,面向新兴虚拟网络推出的64位基于ARM®的处理器。现如今软件定义网络高度虚拟化,其需求也是日新月异,而该款片上系统(SoC)可帮助
近年来在微控制器(MCU)市场快速崛起的台系领导厂商新唐科技(Nuvoton),日前展开2014年NuMicro微控制器家族全国巡迴研讨会,分别在两岸14个城市盛大举办,包括台南、台中、台北、广州、深圳、成都、武汉、厦门、青岛
继去年推出首个Cortex-M4产品线之后,新唐近日再度厚植Cortex-M4战力,一次发布两款分别针对工业控制及消费性电子应用的产品,期持续巩固该公司在台湾、中国大陆市场于Cortex-M4产品的领先地位。新唐科技微控制器应用
近日,Atmel公司 宣布推出SAM4C32双核安全微控制器以及针对住宅、商业和工业应用的SAM4CMS32以及SAM4CMP32,扩充了其能源仪表计量产品 Atmel | SMART 产品组合。全新片上系统(SoC)解决方案拥有2MB双组闪存,可与产
在采用意法半导体新的集成平衡不平衡转换器BALF-NRG-01D3后,Bluetooth Smart® 芯片或模块厂商可加快完成项目开发,使系统性能最大化,产品尺寸最小化。作为意法半导体BlueNRG智能蓝牙无线网络处理器的配套芯片
我国的集成电路产业一直“缺心少魂”,有人形容为:“我国虽然是网络大国,但我们是一个穿着玻璃盔甲的巨人,玻璃盔甲看似强大,但不堪一击。”不久前,英特尔入股展讯,双方宣布“将联合开
不论前不久发布的iPhone 6手机有没有惊喜,但是iPad air 2似乎要不一样了。苹果公司将在10月16日召开发布会,发布新款iPad。随着发布会日期的临近,网上流出了大量尚未发布的iPad Air 2零部件照片,让我们在发布会之