单片机
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MCU软件开发百花齐放
中国软件行业协会嵌入式系统分会副秘书长 何小庆 中国MCU正进入自2011年以来开始的快速发展阶段。有数据显示，2012年中国MCU市场营业收入已经达到35.3亿美元，略高于2011年的34.9亿美元。到2016年，中国MCU市场将达
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MCU分销注重专业化和资源整合
益登科技产品总监 林秉立 在MCU市场方面，32位MCU的需求将继续快速增长，其中消费类电子的增速将更快。智能手机、平板电脑、汽车周边产品将产生新的增长点。物联网、智能家庭的市场需求会继续快速增长，我们看到有不
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市场技术变革推动MCU差异化创新
微控制器(MCU)是一类既熟悉又新颖的电子器件。说它熟悉，是因为20世纪70年代就已经诞生，且广泛应用，广为人们所熟知;说它新颖，是因为无论市场需求还是产品技术，每年都会展现出诸多不同，比如在2013年里，32位MCU对
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e络盟现提供德州仪器新型Hercules™ LaunchPad平台
21ic讯 e络盟日前宣布提供两款全新的TI Hercules LaunchPad开发套件,以帮助设计工程师深入研究TI Hercules™ 安全MCU，并评估其特性是否符合IEC 61508和ISO 26262等功能安全标准。Hercules LaunchPad开发套件可
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传感器+MCU成趋势 数模混合工艺仍存挑战
随着移动智能、物联网等产业的快速发展，对高精度、智能化的需求越来越高，为了使客户能够更快、更便捷地完成系统开发，一些传感器厂商开始提供更加先进的模块化开发平台，即MCU+传感器，以使其具有更强的信息处理能
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ST与Tapko推面向智能楼宇自动化的高能效微控制器
意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)和世界领先的 KNX[1]家庭和楼宇控制解决方案供应商Tapko科技公司发布了可用于意法半导体所有的STM8和STM32微控制器的KNX通信协议栈，这将会加快有助于提高节能效果和用户舒适
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剑指中国市场 飞思卡尔KE系列本土化是卖点
近日，在2013年工业计算机及嵌入式系统展上，飞思卡尔微控制器部亚太区市场总监曾劲涛与业界人士分享了ARM核MCU Kinetis E系列的性能优势及市场策略。中国MCU市场是最具活力的市场，虽然在2012年该市场有所收缩，但
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TI InstaSPIN-FOC无传感器电机控制技术 面向低成本应用
日前，德州仪器 (TI) 宣布为其最低成本的实时控制 C2000™ Piccolo™ F2802x 微控制器 (MCU) 系列提供 TI 革命性突破的 InstaSPIN-FOC™(磁场定向控制)无传感器电机控制技术，从而可缩小封装尺寸，大
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国货ARM处理器正崛起？
国内ARM处理器厂商在近几年如雨后春笋般的涌现出来，到目前为止成功打入手机领域的有海思和展讯两家，但在平板领域就有些百花齐放了，瑞芯微、全志以及炬力等厂商均在这一领域有所建树，其中最为强悍的就要数全志了，
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瑞萨电子指定RS成为其首家电子与维修产品高端服务分销商
瑞萨电子(中国)有限公司(以下简称“瑞萨电子”)与 RS Components(以下简称“RS”)，经过友好协商，签订了分销商合作协议。从过去的网上样品工具合作关系升级为目录型分销商合作关系。根据新的协
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Altium一体化解决方案，不仅仅是板级电子设计
Altium Limited (前身为Protel有限公司)携手智诚科技有限公司(简称ICT)8月2日于香港九龙塘生产力促进局演讲厅举行新闻发布会。本次会议主题为“From Protel to Altium PCB design”，是Altium 今年在香港
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e络盟提供新型飞思卡尔Freedom开发平台FRDM-KE02Z
e络盟日前宣布提供新型飞思卡尔Freedom开发平台FRDM-KE02Z，这是一款基于Kinetis E系列微控制器的低成本开发平台, 专门针对恶劣电磁干扰环境应用而设计。FRDM-KE02Z Freedom 开发平台采用业内首款基于ARM® Cort
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飞思卡尔32位Kinetis E系列MCU带来绿色安全智能家居方案
智能家居概念及发展现状智能家居是一个居住环境，是以住宅为平台，装有智能家居的场所。这个场所融合了自动化控制系统、计算机网络系统和网络通信技术的网络化、智能化的家居控制系统。智能家居将让用户有更方便的手
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Atmel maXTouch S控制器应用于三星 Galaxy S4 Mini
爱特梅尔公司(Atmel® Corporation) 宣布三星已经选择爱特梅尔的maXTouch® mXT336S器件，助力其新近发布的Galaxy S4 Mini 智能手机之触摸屏。三星Galaxy S4 Mini智能手机使用1.7GHz双核处理器，并且运行于An
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高阶MCU产品开发倒逼 图型化介面需求涨
近年来嵌入式领域迅速发展，让嵌入式系统相关应用遍及生活无所不在，同时利用软体来让终端客户产品形成差异化的情况也越来越多，在功能持续提升的状况下，使得嵌入式系统在开发以及软体设计上的复杂度远比以往增加不
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