近日,德州仪器 (TI) 宣布推出最新 Tiva ARM MCU 平台,进一步拓展其超过 20 年开发领先微控制器 (MCU) 技术与 ARM 处理器的丰富经验。最新平台的首批器件 Tiva C 系列 TM4C123x ARM Cortex-M4 MCU 是率先采用 65 纳
日前,德州仪器 (TI) 宣布推出最新 Tiva ARM MCU 平台,进一步拓展其超过 20 年开发领先微控制器 (MCU) 技术与 ARM 处理器的丰富经验。最新平台的首批器件 Tiva C 系列 TM4C123x ARM Cortex-M4 MCU 是率先采用 65 纳
ARM近日宣布针对台积公司28HPM(移动高性能)工艺技术,推出基于ARMv8架构的Cortex-A57与Cortex-A53处理器优化包(POP)IP产品,并同时发布针对台积公司16纳米 FinFET工艺技术的POP IP产品路线图。POP技术是ARM全面实现策
OFweek电子工程网讯 近日,富士通的研发人员创造了一套可将现实物体与触控、体感技术融为一体的全新人机交互系统,在如今随处可见的触屏设备基础上又前进了一大步。从视频可以看出,富士通的系统能准确侦测用户手指
无论桌面还是移动,处理器无疑是驱动所有结构工作的核心动力;在移动领域除了ARM这个家长在为需要高性能低功耗的嵌入式领域设计规范之外,高通、NV、三星以及新晋Intel都积极的在此规范之上、依靠自己在计算、通信、图
21ic讯 英飞凌科技股份公司今天宣布,Visa选中该公司作为拉丁美洲和加勒比海地区 (LAC)新发行的GlobalPlatform支付卡安全控制器的首选供应商。英飞凌将为接触式和双界面借记卡和信用卡提供安全凌捷掩膜控制器,包括
不久前ARM才宣布与台积电完成首款以16nmFinFET制程技术优化64位元ARMv8处理器系列产品的消息,并且最快在今年内就成正式量产,目前台积电方面也透露将在2015年左右完成以EUV(波长较短的紫外线)为基础原理的10nm制成技
GigaDevice (兆易创新)日前在中国发布14款基于ARM® CortexTM-M3内核的GD32F103系列32位通用MCU产品。目前,该系列产品已经开始提供样片。GD32系列MCU力争为用户带来优异的系统性能与灵活的应用体验,并在性价比上
科幻小说和电影里,我们常会看到一枚比一粒沙子更小的芯片,通过类激光打印设备置入物体。如今,这样的情节已经成为了现实。来自《纽约时报》的报道,目前一种名为 chiplets 的新一代芯片已经研发成功。报道称,美国
摩尔定律确实是变慢了。依照摩尔定律,全球半导体的工艺制程技术平均每2年进入一个新世代。但是从工艺微缩角度讲,所有业界人士有一个共识,即半导体迟早会遇到技术上无法克服的物理极限,无论是10nm、7nm,还是5nm,
物联网开源软件供应商Thingsquare与横跨多重电子应用领域的半导体供应商意法半导体携手将Thingsquare Mist互联网联网软件集成至意法半导体STM32L微控制器平台的SPIRIT1 射频收发器中。Thingsquare Mist是一个具有突
近日,东芝公司(Toshiba) 宣布其TXO3系列ARM内核微处理器中新增了最新成员TMPM36BFYFG。新款产品改善了基本性能,功耗降至东芝此前产品的2/3。该产品将于2013年11月投入量产。开发背景:东芝于2009年着手开发其首款
近日,微处理器设计公司ARM与台积电共同宣布,首个采用台积电下下代16nm工艺制程FinFET技术生产的ARM Cortex-A57处理器已成功流片。Cortex-A57处理器为ARM旗下性能最高的处理器。ARM与台积电从合作到Cortex-A57成功
21ic讯 Thingsquare与横意法半导体携手将Thingsquare Mist互联网联网软件集成至意法半导体STM32L微控制器平台的SPIRIT1 射频收发器中。Thingsquare Mist是一个具有突破性的物联网软件系统,能够让物联网拥有真正意义
近日,Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布其16位PIC单片机(MCU)产品组合新增一个低成本的PIC24F“KM”系列。该系列采用多种低引脚数的封装,提供高达16 KB闪存、2 KB RAM和512B EEPROM以及