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iPhone5定案 台积电成为芯片代工订单最大赢家
苹果新一代智能型手机iPhone5在5月底完成最后产品定案，并在富士康试产成功后，芯片生产链将在6月正式启动，7月起陆续交货。台积电虽未取得苹果ARM处理器代工订单，但仍通吃高通、博通、戴乐格（Dialog）、豪威（Omn
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MIPS推新核心Aptiv 逆袭ARM机会尚存
美普思科技（MIPS Technologies）14日推出了新一代微处理器核心，命名为 Aptiv。与 ARM 的中阶 CorteX-A15核心相比，MIPS 新核心的芯片尺寸和消耗能源都更小。MIPS 希望能藉由推出新核心，让公司回到正常发展轨道。&
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分析师：2014年韩国PCB产业将超越台湾日本
工研院产经中心IEK分析师赵祖佑认为，目前全球的PCB生产分布中，以中国大陆仍持续稳居全球PCB生产基地的龙头，但近几年来，可见日本占全球PCB生产的比重已持续下降，台湾则也有不少生产移往中国，预估到2014年时，韩
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20纳米ARM芯片最快将于明年底发布
ARM处理器部门主管西蒙·赛加斯(SimonSegars)周一在Computex大展上表示，采用20纳米工艺生产的ARM芯片最快将于明年底发布。赛加斯说：“整个行业都推进下一代技术，只要在经济和技术上可行，便会立刻推出
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iPhone5产品定案，芯片生产链将正式启动
苹果新一代智能型手机iPhone5在5月底完成最后产品定案，并在富士康试产成功后，芯片生产链将在6月正式启动，7月起陆续交货。台积电虽未取得苹果ARM处理器代工订单，但仍通吃高通、博通、戴乐格（Dialog）、豪威（Omn
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美打破常规设计研发“非精确”处理器
在过去的50年中，“精确”是整个计算机芯片行业始终追求的目标。然而，美国赖斯大学的研究人员表示，他们新开发的则是“非精确”（inexact）计算机芯片。这种芯片的设计由于允许处理过程偶尔出现
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欧胜推出业界首款四核高清音频处理器SoC
英国爱丁堡，2012年6月1日--欧胜微电子有限公司日前宣布：推出产品编号为WM5110的业界首款四核高清晰度（HD）音频处理器系统级芯片（SoC）。此款高集成度、低功耗HD音频处理器带有先进的DSP功能设置，被设计用于为智
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英国研究人员称 发现在美国军事芯片存在后门
根据一篇研究论文报道，英国的安全研究人员已经发现了一个“故意”安插在美国某种军事芯片的后门，以帮助攻击者获得未经授权的访问，并重新设置其内存。英国剑桥大学的研究人员谢尔盖·斯科罗伯卡图
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PCB供应链转移效应 台光电将赴西部建厂
在印刷电路板(PCB)厂积极由中国大陆华东向西部发展的同时，也引起整个供应链的移转效应，PCB上游的铜箔基板大厂台光电(2383-TW)董事会通过大西部建厂计划，该公司跟随PCB厂脚步进驻大西部，第1阶段投资金额将达2.59亿
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中颖电子：节能产品用MCU是未来主要增长点
国内小家电领域用MCU领先IC设计公司随着全球消费电子、信息家电、工业控制、汽车电子、节能等行业的发展，对微控制器（MCU）的需求猛增，MCU是指随着大规模集成电路的出现及其发展，将计算机的CPU、RAM、ROM、定时数
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国内芯片低端市场遭国际大厂冲击
继高通(Qualcomm)、联发科之后，晨星、意法爱立信(ST-Ericsson)也争相扩大在中国大陆3G智慧型手机市场的布局，并在日前举办的2012年中国国际手机科技展大放异彩；除竞推新一代双模3G智慧型手机晶片外，亦积极争取当地
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TI最新DSP软件为生物识别分析的实时信号处理实现跨越式发展
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出面向指纹识别与脸部检测等实时分析应用的 TMS320C6748 DSP 开发套件，为系统增强访问控制，实现生物识别信息的传感与分析。该 C6748 DSP 开发套件也非常适合音频与通信等其它数字信号处
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东芝展示车载控制用MCU蓝图 识别率提高
东芝在“人与车科技展2012”（2012年5月23～25日在太平洋横滨国际会展中心举行）上展示了车载控制用MCU以及车用图像识别SoC等（展区编号：E8）。关于前者，除现场演示了电动助力方向盘控制用MCU外，还展示
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2012年北美PCB四月数据调查研究分析
IPC-国际电子工业联接协会？2012年5月25日宣布的每月北美印制电路板（PCB）统计大纲——4月的数据调查结果如下：PCB行业增长率和订单出货比揭晓从2011年4月到2012年4月， PCB硬板发货量下降了3.6％，订单下
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强强联手 - Lutron及Cree推出全球最高效的照明及控制系统
随着建筑物能效规范日趋严格，人们对节能LED照明解决方案的需求不断增加，对照明和控制的整合亦有更高要求。路创电子公司（LutronElectronics）近日宣布与Cree公司签署协议，开行业的先河，将路创EcoSystem技术通过一
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