单片机
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导热基板是中国PCB的机会
新一代电子整机产品的问世和崛起，总会带动新一代印刷电路板(PCB)及其基板材料的出现。在开拓出新市场、新应用领域的同时，往往也会推动整个行业技术的飞跃与产业结构的变革。20世纪90年代初，以便携式电子产品为代表
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通用构架下，MCU怎样真正实现差异化的本质
在MCU通用内核逐渐受青睐的今天，对于一些公司来说，产品可以借此东风更新换代转入通用平台，与国际大公司同台竞技，角逐新的市场机会。但往往并非总是好事，就如同手机的Android操作系统，大家都在用，就看谁能做得
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英特尔代工 新处理器内含ARM核心
无晶圆厂网路处理器开发商 Netronome Systems 稍早前公布最新 NFP-6xxx 系列流量处理器(flow processor)细节，该处理器速度达每秒200Gbit，采用英特尔 (Intel)的22nm FinFET 制程技术。 Netronome 声称，与采用28nm
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70%到95% 英特尔将x86芯片的Android应用兼容性提高
OFweek电子工程网6月11日消息，据国外媒体报道，英特尔提高了其x86芯片兼容Android应用程序的能力。英特尔上周表示，配置英特尔凌动处理器的Android手机只能兼容谷歌Play商店的70%的Android应用程序。现在，英特尔重
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处理器市场群雄并起 Intel独霸时代不再
随着微软Windows8操作系统的推出，关于处理器架构的争斗也进入了一个全新的时期。一方是X86当中的Intel和AMD，而另一方面则是ARM。前两者雄霸桌面及服务器市场30年，而后者则是搭移动互联网大潮兴起的新军。在新版的
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iPhone5定案 台积电成为芯片代工订单最大赢家
苹果新一代智能型手机iPhone5在5月底完成最后产品定案，并在富士康试产成功后，芯片生产链将在6月正式启动，7月起陆续交货。台积电虽未取得苹果ARM处理器代工订单，但仍通吃高通、博通、戴乐格（Dialog）、豪威（Omn
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MIPS推新核心Aptiv 逆袭ARM机会尚存
美普思科技（MIPS Technologies）14日推出了新一代微处理器核心，命名为 Aptiv。与 ARM 的中阶 CorteX-A15核心相比，MIPS 新核心的芯片尺寸和消耗能源都更小。MIPS 希望能藉由推出新核心，让公司回到正常发展轨道。&
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分析师：2014年韩国PCB产业将超越台湾日本
工研院产经中心IEK分析师赵祖佑认为，目前全球的PCB生产分布中，以中国大陆仍持续稳居全球PCB生产基地的龙头，但近几年来，可见日本占全球PCB生产的比重已持续下降，台湾则也有不少生产移往中国，预估到2014年时，韩
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20纳米ARM芯片最快将于明年底发布
ARM处理器部门主管西蒙·赛加斯(SimonSegars)周一在Computex大展上表示，采用20纳米工艺生产的ARM芯片最快将于明年底发布。赛加斯说：“整个行业都推进下一代技术，只要在经济和技术上可行，便会立刻推出
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iPhone5产品定案，芯片生产链将正式启动
苹果新一代智能型手机iPhone5在5月底完成最后产品定案，并在富士康试产成功后，芯片生产链将在6月正式启动，7月起陆续交货。台积电虽未取得苹果ARM处理器代工订单，但仍通吃高通、博通、戴乐格（Dialog）、豪威（Omn
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美打破常规设计研发“非精确”处理器
在过去的50年中，“精确”是整个计算机芯片行业始终追求的目标。然而，美国赖斯大学的研究人员表示，他们新开发的则是“非精确”（inexact）计算机芯片。这种芯片的设计由于允许处理过程偶尔出现
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欧胜推出业界首款四核高清音频处理器SoC
英国爱丁堡，2012年6月1日--欧胜微电子有限公司日前宣布：推出产品编号为WM5110的业界首款四核高清晰度（HD）音频处理器系统级芯片（SoC）。此款高集成度、低功耗HD音频处理器带有先进的DSP功能设置，被设计用于为智
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英国研究人员称 发现在美国军事芯片存在后门
根据一篇研究论文报道，英国的安全研究人员已经发现了一个“故意”安插在美国某种军事芯片的后门，以帮助攻击者获得未经授权的访问，并重新设置其内存。英国剑桥大学的研究人员谢尔盖·斯科罗伯卡图
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PCB供应链转移效应 台光电将赴西部建厂
在印刷电路板(PCB)厂积极由中国大陆华东向西部发展的同时，也引起整个供应链的移转效应，PCB上游的铜箔基板大厂台光电(2383-TW)董事会通过大西部建厂计划，该公司跟随PCB厂脚步进驻大西部，第1阶段投资金额将达2.59亿
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中颖电子：节能产品用MCU是未来主要增长点
国内小家电领域用MCU领先IC设计公司随着全球消费电子、信息家电、工业控制、汽车电子、节能等行业的发展，对微控制器（MCU）的需求猛增，MCU是指随着大规模集成电路的出现及其发展，将计算机的CPU、RAM、ROM、定时数
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