单片机
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Microchip继续生产100％兼容NXP停产MCU的8051/80C51单片机
21ic讯 全球领先的整合单片机、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布，将继续生产传统8051/80C51 MCU，为大多数近期被恩智浦（NXP）列入“停产
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英飞凌：电子系统的装车率将逐渐提高
2月20日，英飞凌科技（中国）有限公司汽车电子部总监刘鲁伟在2012年媒体交流会上表示，汽车电子化、半导体化正在加速。他还基于企业自身业务领域，介绍了其对汽车电子细分领域的发展趋势的预测。“法规正在推动
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德州仪器最新推出C2000™ MCU太阳能套件
2012 年2月9日，北京讯 日前，德州仪器 （TI） 宣布推出两款基于 C2000™ 32 位 Piccolo™ 和 Concerto™ 微控制器 （MCU） 的新型太阳能套件，助力打造更环保世界。该新型太阳能套件为可再生能源市场
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Microchip在中国推出PIC单片机系列技术培训研讨会
21IC讯 Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布将于在中国推出一系列技术培训研讨会，向设计人员介绍如何将实际应用从8位迁移至16位或32位PIC®单片机（MCU），以便轻松满足不断变化的产品要求。研讨
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瑞萨电子退出用于大型显示器的驱动器业务
全球领先的高级半导体和解决方案的供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723，以下简称“瑞萨电子”）宣布退出用于大型显示器的驱动器业务，特此通告。1. 退出原因关于本公司的大型显示器驱动器业务，此前我们一
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最节能的商用超级电脑HokieSpeed将走入大众
继2003年成功推出其System X超级计算机后，弗吉尼亚科技大学再次将超级计算机推向前进，发布了新的HokieSpeed电脑。据称其速度比上一代产品快22倍。HokieSpeed体积只有System X的四分之一，单精度浮点运算峰值达到45
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德州仪器ZigBee RF4CE遥控解决方案满足消费电子交互操控需求
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出可支持即将发布的 ZigBee Input Device (ZID) 标准的最新 ZigBee® RF4CE 遥控解决方案，其不但可为电视、机顶盒及掌上游戏机等消费类电子产品带来类似于鼠标点击型的简易操控功能，
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和舰、常忆与晶心结合彼此长处共同推动MCU解决方案
21ic讯 和舰科技、常忆科技及晶心科技于日前共同推动MCU解决方案，为MCU 集成电路设计业者提供了在0.18微米工艺上，易于集成的32位微控制器添加嵌入式闪存硅智财的整体组合及一条龙晶圆代工解决方案。和舰科技是位于
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国外评测称英特尔Medfield性能胜出市面任何芯片
北京时间1月13日早间消息，美国芯片测评网站Anandtech周四发布了智能手机芯片测评报告，英特尔最新推出的智能手机芯片能够轻松击败当前市面上其他竞争对手。Anandtech网站创始人安南德•辛皮（Anand Shimpi）在报
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Vivante GPU 支持领先智能电视平台
为手持和消费类设备提供图形与可视化技术的全球领先企业 Vivante Corporation 亮相2012国际消费类电子产品展览会 （CES 2012），为下一代联网家庭娱乐平台提供支持。Vivante 宣布，该公司已被选中为 Marvell® （
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高通欲借新款Snapdragon芯片争夺PC市场份额
北京时间1月11日上午消息，高通CEO保罗·雅各布（Paul Jacobs）周二表示，该公司欲凭借即将推出的Snapdragon S4芯片争夺PC市场份额，在智能手机和平板电脑的基础上发展新的市场业务。雅各布在国际消费电子展（
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Mouser宣布现货供应飞思卡尔半导体
Mouser Electronics宣布已为飞思卡尔半导体公司的32位Kinetis Cortex™-M4微控制器系列产品备货。飞思卡尔是最先引进生产M4产品的公司之一。ARM® Cortex™-M4处理器是由ARM最新研发的嵌入式处理器，针
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日电产公司宣布开发出不使用稀土的电动机
日本电产公司日前宣布开发出不使用稀土的新一代电动机，预计２０１３年可批量生产，供应国内外电动汽车和混合动力车生产厂商。日本电产公司社长永守重信在东京举行的记者会上说，新一代电动机不使用含稀土的永久磁铁
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英特尔Android手机亮相CES 2012
1月11日，在今天开展的CES 2012上，英特尔展示一款基于Android操作系统的智能手机，这也意味着英特尔降低功耗进入手机内核的愿望成为现实。在这款被展示的手机中，搭载着英特尔1.6GHz的凌动处理器，使用XMM 6260平台
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尝鲜：NVIDIA 10纳米芯片
近日，国内一硬件网站论坛上公布了一些NVIDIA于几个月前在斯坦福大学展示用的幻灯片，展示了NVIDIA ExaScale计划的核心——Echelon的具体芯片示意图和具体架构等。从图上可以看出，Echelon芯片和之前我们报
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