单片机
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2011深圳电子展：被动器件瞄准LED和新能源
2011年4月初，备受瞩目的第77届中国电子展已经在深圳会展中心闭幕。本届电子展以“新技术、新产品打造一站式采购平台”为主题，引领产业发展新趋势，集结展示了领跑行业的新产品、新技术。在《中国电子报》、《中国
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日本地震显供应链脆弱
地震对全球供应链的打击，最坏的时候恐怕尚未到来。 “零件生产企业比预期的时间提前恢复出货，我感受到日本制造业的潜力。可我所担心的是7月以后的安排”，位于广东省东莞市的先锋高科技董事长中根伸芳表情严
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高通高调抢进平板电脑领域 大举推出专用芯片
4月14日消息，高通公司全球市场营销副总裁丹.诺瓦克访华时透露，高通今年将大力切入平板电脑芯片市场，目前已有20家平板电脑企业使用其Snapdragon处理器，包括惠普等。高通最早是于今年2月宣布推出最新的双核处理器，
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联发科遭遇“质量门”：主力芯片性能缺陷
屋漏偏逢连夜雨。在大陆手机芯片市场份额持续下滑的联发科技股份有限公司（以下简称“联发科”）再次遭遇产品质量问题的考验。4月8日，联发科罕见地在其官方微博上披露，其主力芯片产品MT6252存在“无
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美高森美：做半导体光伏应用“全能型选手”
本报记者李映 据IMS研究公司表示，能源设备(包括半导体照明和可再生能源)半导体市场规模从2009年至2016年的年均增长率为13.7%，“跑”在其他工业领域之前。半导体厂商都在加紧排兵布阵，将下一个增长点锁定在新
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TI推出四端口可扩展主机控制器
日前，德州仪器 （TI） 宣布新推出的 SuperSpeed USB （USB 3.0） 四端口可扩展主机控制器 （xHCI） 通过 USB 实施者论坛 （USB-IF） 认证，由此，TI成为业界首家获得该认证的半导体公司。除四端口主机控制器 TUSB73
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村田通告4月初受强震影响3家工厂复工情况
中国电子信息产业网讯  记者从村田制作所获悉，截至4月6日18:00时，村田三个受灾工厂的恢复情况为：除三个受灾工厂之外的其他工厂，因远离受灾地区没有受到影响，正常进行着生产。危机对策总部和当地工厂的相关
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瑞萨那珂工厂7月复工 或影响车用MCU生产
在东日本大地震中受灾的瑞萨电子在半导体业务方面有5家前工序工厂、3家后工序工厂停产，其中尤以生产车用MCU（微控制器）等的那珂工厂受灾最为严重，可能会对今后的整车生产造成影响。那珂工厂负责前工序生产，其MCU
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日本半导体企业开始公开委外释单
日本半导体业者瑞萨(Renesas)正考虑将部分芯片委外代工，其中手机芯片交由台积电(2330)制造;汽车用微控制元件则委托全球晶圆(Global foundries)，成为这次日本311地震，首家公开委外释单的日本整合元件大厂(IDM)。
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2010-2015年中国MCU市场将增长2/3
据IHS iSuppli公司的研究，由于工业领域和消费应用的强劲增长，中国微控制器(MCU)市场营业收入预计到2015年将达到47亿美元，比2010年的28亿美元增长三分之二。 促进电子产业发展的政府计划帮助中国MCU市场去年
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莱宝高科：触摸屏产能扩张中 成长来自于创新
莱宝高科2010年实现营收11.46亿元，同比增长80.17%。实现营业利润5.26亿元，同比增长138.95%。实现净利润4.51亿元，同比增长155.35%。主营业务毛利率为55.08%，同比上升11.94个百分点。随着触摸屏产品上量，4季度综合
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震后芯片制造商囤积库存 恐引发下半年供应过剩
在311日本震灾发生之后，电子产业供应链仍然处于动荡不安的状态；HSBC分析师Steven Pelayo表示：“最近消息来源已经证实，有不少芯片制造商看到急单涌现，因为客户都希望确保供应稳定。”“来自数家无
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宏力半导体高低端MCU工艺制程成功量产
上海宏力半导体制造有限公司 （宏力半导体），宣布其专为微控制器（MCU）开发的涵盖高端及低端应用平台的工艺制程均已经成功量产，包括低本高效的OTP ，高性能的eFlash （嵌入式闪存）以及EEPROM制程平台。低本高效的
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硅衬底GaN有望成为降成本重要途径之一
近日，韩国三星尖端技术研究所(SAIT) 已经选择Veeco的TurboDisc ?K465i?MOCVD作为其硅基氮化镓功率器件研究的设备。 对此，Veeco的化合物半导体业务执行副总裁William J.Miller表示：“Veeco被选中作为三星SAIT
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苹果将芯片和触控屏面板供应地转向台湾
日本是芯片和触控屏面板的主要供应国，地震后造成芯片和触控屏面板供应十分紧张，以iPad和iPhone为首的高端产品受到的冲击前所未有。 但是苹果却把日本地震当作“机”来对待。苹果在日本地震后不久，马上做出
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