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奥巴马为选举积攒印象分
新能源政策一向是奥巴马的施政纲领之一，尤其是在美国墨西哥湾石油钻井爆炸案发生之后，新能源问题也显得更加重要了。若不能为美国企业在新能源方面争得一些利益 ，也会使得其在选民中的印象大打折扣。 奥巴马
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美对中国清洁能源为何耿耿于怀
美国贸易代表柯克10月15日表示，应美国钢铁工人联合会申请，启动对中国对本国清洁能源行业补贴行为的“301调查”。该调查将涉及到中国的风能、太阳能、电池及节能汽车行业。据悉，奥巴马政府计划在90天时间内完成相
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中国现代国际关系研究院世政所所长高祖贵：新能源将成为中美新的战略竞争重点
美国在用钱玩钱的金融赌场这一块败掉之后，重新回到制造业，选新能源对他来说是一个非常大的战略选择。美国如果用了新能源就会减少对化学能源石油的依赖，就会减少对中东和委内瑞拉石油的依赖，也就不会再受这些国
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2010年恩智浦全球mbed设计挑战赛正式启动
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.已正式启动2010年恩智浦全球mbed设计挑战赛，合作举办方包括：《集成电路设计和应用(Circuit Cellar: The Magazine for Computer Applications)》和《电工和电子杂志(Elektor In
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意法半导体Carmelo Papa出任欧洲智能系统集成技术平台EPoSS主席
意法半导体宣布，意法半导体执行副总裁兼工业和多重市场产品部总经理 Carmelo Papa在2010年10月被任命为EPoSS的新一届主席。Papa将继续履行在意法半导体的职责，负责各种产品的开发工作，包括MEMS传感器、功率和模拟
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德州仪器公布2010 年 DesignStellaris 大赛奖项
日前，德州仪器 (TI) 宣布，Richard Wotiz 的创新型自行车 ABS 刹车系统荣获 2010 年 DesignStellaris 大赛第一名，这充分展现出基于 Stellaris ARM® Cortex™-M3 的微控制器 (MCU) 对各种设计产生的深远影
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iSuppli：三大利好促中国汽车电子市场2012年超过美国
据iSuppli公司，政府刺激措施、在国内拓展新的市场以及轿车功能更加先进，在这些因素的推动下，中国汽车电子市场预计将在2012年超过美国。2012年中国汽车电子销售额将从2009年的160亿美元增长到206亿美元。而2012年美
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富士通公司成为Tensilica战略投资者
Tensilica日前宣布，富士通公司成为其战略投资者。Tensilica为业界领先半导体IP（知识产权）供应商且专注于数据处理器（DPU）内核研发，该内核融合CPU（中央微处理器）和DSP（数字信号处理）功能，可实现快速定制并提
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更便捷的CapSense®电容感应设计方案
赛普拉斯日前宣布，其为PSoC® 3 和PSoC 5可编程片上系统系列产品服务的革命性的PSoC Creator™集成开发环境（IDE）具有了新功能。PSoC Creator现在可以支持增强的低功耗设计技术，新的LCD设计能力，以及更快
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NS推出65V双通道、双相同步降压控制器可大幅节省高压系统电路板的空间
美国国家半导体公司（National Semiconductor Corporation）（美国纽约证券交易所上市代码：NSM）宣布推出一款型号为LM5119的高压、双通道、双相同步降压控制器，具有模拟电流模式（ECM）控制功能。LM5119芯片可以在
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iSuppli称约38%笔记本配备集成图形核心处理器
iSuppli发表报告称，2010年第二季度的全球微处理器产业实现了高速增长，但是Intel、AMD这对老冤家基本维持了各自的市场份额。上季度全球微处理器市场总收入同比大幅增长了34%，PC出货量也同比增长了22.8%，而去年同期
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医学数字成像的挑战和最新动态
21 世纪数字成像技术的出现给我们带来优异的诊断功能、图像存档以及随时随地的检索功能。自20世纪70年代早期医学成像数字技术出现以来，数字成像的重要性得以日益彰显。半导体器件中混合信号设计能力方面的一些新进展
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智能IGBT在汽车点火系统中的应用
要产生火花，所需的器件包括电源、电池、变压器（即点火线圈），以及用于控制变压器初级电流的开关。电子学教科书告诉我们V=Ldi/dt。因此，如果线圈初级绕组中的电流发生瞬间变化（即di/dt值很大），初级绕组上将产生
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体验全新的MCU软件方法
随着世界不断向数字化方向发展，微处理器（MCU）也正面向各种应用领域全面推出。新型电视机采用MCU来提高LED对比度。割草机可通过MCU的帮助实现自动化操作，并可采用电动机取代汽油机引擎，提高效率，降低污染。咖啡
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GlobalFoundries成功流片基于ARM Cortex-A9双核心处理器装置
GlobalFoundries今天在自家举办的全球技术大会上宣布，已经成功流片了基于ARM Cortex-A9双核心处理器的技术质量检验装置（TQV），而且第一家使用了28nm HP高性能工艺、HKMG（高K金属栅极）技术。GF透露，这次TQV是今
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