中国集成电路设计企业准备进军汽车电子

中国集成电路设计企业(Fabless)已瞄准汽车行业。由于该行业门槛极高，需要相关政府部门、产业链上下游共同探索发展之路。

　　中国Fabless初涉汽车电子市场

　　在成功介入并占据消费电子、工业电子部分细分市场之后，一些中国集成电路设计企业已开始瞄准下一个有着庞大市场容量但介入门槛较高的应用领域―――汽车电子。“目前约有10家Fabless找台积电探讨汽车芯片的生产问题。”台积电中国区业务发展副总经理罗镇球在本月于厦门举办的中国半导体行业协会集成电路设计分会年会(ICCAD2009)上告诉《中国电子报》记者。据记者了解，这些Fabless涉足的汽车电子产品包括MCU、功率器件、传感器、GPS芯片以及照明控制芯片等。

　　在上海，上海飞乐股份有限公司与上海大学联合研发了汽车电子控制器专用芯片,目前该芯片已经随相关控制模块进入汽车配套渠道;上海小糸、上海信耀与上海硅知识产权交易中心联合开发的灯光控制模块和芯片，已经成功应用于奥迪等车型；上海森太克的车速、压力、温度、制动传感器也接到一级汽车电子供应商的订单。在深圳，比亚迪微电子已经研发出车用IGBT芯片，并进入批量测试阶段；高浪科技研发了传感器集成电路以及其他汽车专用双极产品。在西安，西安华讯公司研发的GPS导航芯片与其他产品集成，形成具备导航和移动电视功能的模块，进入了某国产品牌汽车中。

　　与此同时，各地政府和行业协会也开始对汽车电子行业的发展给予高度重视。一家上海的MCU企业负责人对《中国电子报》记者介绍说，他们企业近期参加了上海市相关政府部门举办的汽车电子研讨会，这些会议组织汽车电子产业链上下游企业进行了相关信息的共享和研讨。虽然这家企业近期并不准备进军汽车电子市场，但他们表示，政府的重视也给予他们一定的信心，他们未来肯定会介入该市场，因为这块市场太大了。而深圳市半导体行业协会秘书长蔡锦江对记者表示，他们也正在筹备类似的产业链上下游会议，旨在推动汽车电子产业的发展。

　　目前切入点是非安全类市场

　　虽然中国Fabless企业已经在汽车电子市场有所突破，但不可否认该市场的门槛极高，企业面临的挑战相当大。首先，中国企业面临的竞争对手实力超强。“飞思卡尔、英飞凌、意法半导体就像是汽车电子市场上完整的芯片店。”厦门金龙联合汽车工业有限公司技术中心副主任陈晓冰对记者说，“他们提供从ECU、传感器、接口器件到功率器件的所有器件。”其次，所需投资很高。“以车灯控制模块为例，仅去美国Intertec做一项EMC试验就需要5万美元。”上海交通电子行业协会副秘书长杨晓锋说，“正因为如此，虽然国内做这方面研究的人很多，但没有明确的市场目标，谁也不敢尝试。”

　　更为关键的是，中国Fabless缺乏经验积累的机会。“一个产品研发出来后，从消费电子角度来看，可能是一个性价比较好的产品。”济南捷特汽车电子研究所所长程军说，“但把它转移到汽车领域，如果没有大批量的应用经验，汽车电子企业就不敢用，这样就没有办法验证这一产品的可靠性并积累相应的经验。周而复始，芯片企业就进入了恶性循环。”

   为此，中国Fabless进入汽车电子市场，一定要选择好的切入点。

　　这样的切入点其实并不少。“坦率地讲，我觉得他们应该做跨行业的产品。”陈晓冰说，“就ECU来说，我们很难与飞思卡尔或微芯去竞争，但在新能源车上对模拟电路和功率器件有很多新需求。像电池管理系统，目前都是采用电流积分的方式，但这种方式会带来累计误差。如果芯片解决了这一问题，就会受到欢迎。又如，某芯片企业开发了盲区探测芯片，仅一块芯片就解决了原来需要摄像头、高速视频处理器、高成本总线系统搭建的视频安全系统，大大降低了系统的成本。这是我们汽车厂真正需要的产品。”同时，上海小糸和上海信耀的合作模式也提供了值得借鉴的模式。上海小糸占领国内车灯市场50%的市场份额，有自主话语权；上海信耀有新型照明控制模块的技术。车灯向新型光源转化的过程需要大量电子系统，如LED驱动、HID电子整流器以及智能灯光随动系统等，借助这一机遇，双方在新型光源车灯市场的合作非常成功。

　　除了新能源车或新技术带来的专用芯片的机会，业内人士还达成了一个共识，就是国内Fabless可以先进军与汽车安全行驶关联性相对较小的汽车电子领域。“在汽车中，有动力系统、安全系统、车身电子和信息娱乐系统，其中车身电子和信息娱乐系统涉及的车辆安全性要少一些。”程军分析说，“车身电子本身功能较为简单，较容易介入；而信息娱乐系统，中国企业从家电领域向汽车电子领域转移也要容易些。此外，功率芯片、继电器以及通信芯片也是可以介入的，但MCU等产品要难一些。”而中国半导体行业协会IC设计分会副秘书长赵建忠也表示，中国Fabless应从非汽车安全类产品逐步切入市场，并建立信誉，未来有可能进入汽车安全领域。

　　上下游需共寻突破之路

　　除了切入点问题，中国汽车芯片的产业配套环境还需不断完善。汽车芯片涉及设计、制造、封装、检测等多个环节。近日，在芯片代工方面，台积电在ICCAD2009上正式介绍了汽车业界第一个车用电子工艺验证规格及符合车用电子等级的半导体制造套装服务。同时，台积电在上海松江的晶圆十厂也将开始生产车用电子等级的集成电路产品。另一家代工企业―――上海先进也正探讨在汽车电子领域扩展其模拟工艺代工业务。

　　在封装行业，据中国半导体行业协会副秘书长于燮康介绍，国内主要封装企业都在探讨汽车电子产品的封装技术，并密切关注这一行业的发展动向。

　　但中国Fabless仍然面临配套环节的诸多问题。例如，某汽车电子资深人士对《中国电子报》记者表示，由于MCU或其他一些简单的数字电路是比较成熟或标准化的产品和技术，有可能在芯片代工厂生产，而且从技术角度上说也可以达到汽车电子所要求的条件。“我们确实看到了一些趋势，但还不是主流。”这位人士说，“但对于一些特殊的双极电路或传感器工艺电路，因为这些产品的好坏都与工艺有直接的联系，而且每家供应商的优势就在半导体工艺上，所以短期内代工生产的可能性不大。”这无疑给中国Fabless提出挑战。与此同时，在封装方面，西安华讯总经理周文溢对记者说，目前SIP(系统级封装)国内厂家还处于起步阶段，成品率还不太理想。

   因此，在中国Fabless初涉汽车电子市场的情况下，还需产业链上下游共同摸索发展之路。

　　优惠政策和标准制定要两手抓

　　在一个新兴产业发展之初，政策的扶助显得尤为重要。记者获悉，虽然汽车行业是在国家九大调整振兴产业行列之中，但相关整机与芯片联动补贴政策却因为有违反WTO原则之嫌而没有出台。这样，如何效仿家电下乡政策，推动汽车的整机与芯片联动，提升我国汽车电子核心技术水平，使中国摆脱“中国制造不挣钱，但国际零部件厂商稳赚”的尴尬局面是相当紧迫的。“虽然近几年中国汽车电子行业发展得很快，但由于缺乏国家政策的鼓励，即使是卡车的动力总成也都由国外做。如果没有政策拉动的话，这种被动的局面还会延续下去。”程军表示，“如果国家出台鼓励政策，激励国内企业创新，这个过程就会缩短，就会让企业赶上近两年汽车行业大发展的机遇。”

　　目前，地方政府正在出台一些政策。杨晓锋介绍，针对目前很多非软件企业做汽车嵌入式软件开发时享受不到软件企业的优惠政策这一问题，上海交通电子行业协会牵头，正在建立一个模型，认定软件比例在嵌入式系统所占比例，并计算出该企业在所得税上如何享受优惠政策，该政策将于2010年实行。

　　此外，由于汽车电子新技术的快速发展，需要标准的支撑。一些部门，例如上海交通电子行业协会正在起草汽车电子行业标准，而标准对于中国汽车电子行业的发展也将起到关键作用。