TI将退出移动芯片市场 重投汽车制造领域

据报道，德州仪器在一次投资者电话会议中透露，公司将逐渐退出移动芯片市场。

在智能移动终端市场中，德州仪器设计的TI OMAP处理器有着较高的知名度和一定的市场份额。但随着竞争难度增大，市场对TI OMAP处理器的需求量正逐步萎缩。

分析认为，德州仪器的市场份额减少，与其缺乏完整的解决方案有关。众所周知，TI OMAP芯片组缺乏完整的3G和4G网络基带芯片，而目前越来越多的智能移动终端厂商更加青睐有完整解决方案的芯片厂商。

另一部分悲观者认为，目前包括三星、苹果和华为在内的多家手机厂商都推出了自主研发的移动芯片，未来软硬件结合将是趋势，单靠一块处理器想开拓市场已变得越来越困难。这或许也是逼迫德州仪器另谋蹊径的原因。

德州仪器表示，将大幅减少在TI OMAP处理器方面的投入，其未来的发展重心会转移至更为广阔的汽车制造等工业领域。