盘点2016全球半导体厂商TOP20排名

15日，半导体权威研究机构IC Insights公布了2016全球半导体最新(预估)排名，其中美国有 8 家半导体厂入榜，日本、欧洲与中国台湾地区各有 3 家，韩国则有两家挤进榜单，新加坡仅有一家上榜，大陆半导体企业仍无缘前二十强。

数据显示，英特尔仍然稳居榜首，三星与台积电分列二、三位，晶圆代工厂联电排名第二十。联发科与英伟达分别上升两位，格罗方德由于业绩大幅下滑11%，排名下降三位。

据悉，在这20家半导体企业里，有9家公司营收有望超过100亿美元。2016前20大门槛仍为45亿美元左右，前20大名单与2015年相同，并未有新公司上榜。

IC设计公司仍领跑榜单

在前20大半导体中，有3家为纯代工厂(台积电、格罗方德和联电)和5家IC设计公司(高通、博通、联发科、苹果、英伟达)。

如果不计算纯代工企业，该名单中的前17大半导体公司总销售额占全球半导体总销售额(3571亿美元)的68%，与2006年相比，前十七大半导体公司占比提升了10个百分点。

报告还指出，若将台积电、格罗方德(GlobalFoundries)与联电等三大纯晶圆代工厂排除，AMD(42.28亿美元，预估2016年销售额，下同)、海思(37.62亿美元)与夏普(37.06亿美元)依序将可名列第 18、19 与 20 名。

2016全球前十大半导体排名情况：

英特尔(Intel)

英特尔的榜首位置仍然无人撼动，今年预估营收将来到 563.13 亿美元，较 2015 年的554亿美元成长了 8%。至此，三星与英特尔的差距从2015年的24%将被拉到29%。

三星(Samsung)

据IC Insights预估数据，三星今年预估营收将达到435.3亿美元，较2015年增长4%。受Note手机召回影响，三星电子2016第三季度净利润降至4.41万亿韩元(约合39亿美元)，同比下滑了17%。三星电子移动部门三季度营业利润1000亿韩元，较去年同期的2.4万亿韩元下降96%，创下历史新低。

而三星面板和芯片业务则表现良好，营业利润分别为1.02万亿韩元何3.37万亿韩元，分别较去年同期增长10%和下降9%。

台积电(TSMC)

台积电今年预估营收为293.4亿美元，增幅达到11%，增幅位居前五大厂之首。高通、博通分居第四与第五名，预估营收分别年减 4% 与年增 1%。

高通(Qualcomm)

高通2016预估营收为154.36亿美元，同比减少4%。通过高通2016Q4财季报表来看，截至9月25日，营收为62亿美元(约合419亿人民币)，同比增长13%;按美国通用会计准则GAAP计算，净利润16亿美元(108亿人民币)，同比增长51%;摊薄后每股净利润1.07美元，同比增长60%。

2017年高通完成对恩智浦收购以后，必将有一家20名之外的公司进入前二十，如果海思增长率能够达到20%以上，首入二十大的可能性很高。

博通(Broadcom)

今年博通增长稍微放缓，预估营收为153.32亿美元，增幅仅为1%。在今年11月9日，曾传博通拟用65亿美元收购网络设备制造商Brocade.

SK海力士(SK Hynix)

日前，SK海力士公布了第三季度营收为4.2兆韩元，较去年同期衰退13.8%，共赚进7259亿韩元(约6.41亿美元)，虽然较去年同期下滑47.5%，但与前季相比，营业利润跳增60.3%，反应存储器价格止跌回升。受益于DRAM市场强劲，预计SK海力士第四季度出货量将较第三季增长10%。

美光(Micron)

美光2016预估营收为128.42亿美元，同比减少11%。2013年，美光以20亿美元的价格收购了日本唯一一家DRAM制造商、已宣布破产的芯片巨头尔必达(Elpida,苹果iPhone/iPad等产品DRAM芯片供应商之一)而一跃成为仅次于三星的全球第二大DRAM芯片制造商。

德州仪器(TI)

德州仪器2016预估营收为123.49亿美元，同比增长2%。根据德州仪器公布的2016第三季度财报，其营收为36.8亿美元，净收入9.68亿美元。

据悉，第三季度的收入已超过TI的预期，受益于汽车市场的强劲，TI在工业市场实现了较大增长。在个人电子市场，第三季度几乎与去年持平。嵌入式处理产品营业收入同比增长了10%。模拟产品营业收入则同比增长了6%。

东芝(Toshiba)

东芝2016预估营收为109.22亿美元，同比增长16%。不过，东芝近日再涉财务造假旋涡。据悉，其子公司伪造并挪用订货单等票据，截至2016年9月底，累计虚报销售收入5.2亿日元(约合人民币3320万元)。

恩智浦(NXP)

恩智浦2016预估营收为94.98亿美元，同比减少10%。根据NXP公布的2016第三季度最新财报来看，其业绩相当突出，实现营业收入24.7亿美元，同比增长62%;高功率混合信号产品业务营收为21亿美元，同比增长80%，表现非常亮眼。

NXP被高通以470亿美元收购后，二者合并年收入将超300亿美元。除此之外，半导体行业还将出现一个市值高达1300亿美元的超级巨无霸，其市值将紧逼龙头英特尔。

其他半导体公司收入情况

联发科(MediaTek)

联发科增长排名仅次于英伟达，IC Insights预计2016年联发科同比增长29%。虽然全球智能手机出货量增长预计仅为4%，但联发科手机芯片颇受中国手机厂商(例如Oppo和Vivo)青睐，这是联发科耀眼表现的最主要原因。

英飞凌(Infineon)

英飞凌2016预估营收为73.43亿美元，同比增长6%。根据英飞凌公布的2016第三季度财务报告，其营收为16.3亿欧元(约18.2亿美元)，不计特殊项目的营业利益为2.54亿欧元。占英飞淩总业务约3分之1的电源管理事业，营收减少2%，营业利益则下滑19%。

意法半导体(ST)

意法半导体2016预估营收为69.44亿美元，同比增长1%。第三季度净收入总计18亿美元，毛利率为35.8%，净利润7100万美元。2016年前九个月总收入51.1亿美元，比去年同期的52.3亿美元减少2.2%。意法半导体2016第三季度增长主要动力来自物联网产品。同时，汽车产品也是ST主要收入来源之一。

苹果(Apple)

苹果排名较2015年上升了三位。不过，苹果公司在前二十大中有些特殊，该公司的芯片只用于本公司的产品，并不外销。IC Insights估算2016年苹果处理器的“销售额”在65亿美元左右，在前二十大中排名第14。[!--empirenews.page--]

业内人士分析，如果市场对 iPhone 7的强劲需求能维持到年底的话，那么苹果2017财年第一季度的财政收入将会大增。如果苹果能以 650 美元的平均售价卖出 7500 万部 iPhone 的话，那么他们或许会盈利 210 亿美元，而如果卖出 6500 万部 iPhone 的话，苹果也有可能盈利 180 亿美元。

索尼(Sony)

索尼2016预估营收为64.66亿美元，同比增长3%。日前，索尼发布了该公司2016财年第二财季财报。财报显示，索尼第二财季营收为1.6889万亿日元(约合161.11亿美元)，较去年同期的1.8927万亿日元下降10.8%。

第二财季净利润为48亿日元(约合4580万美元)，较上年同期的336亿日元下滑近86%。运营利润为457亿日元(约合4.36亿美元)，较上年同期的880亿日元下滑48%。营业利润之所以下滑，是因为半导体和元件业务的经营业绩恶化。

英伟达(Nvidia)

2016年上半年存储器的不景气对半导体市场影响颇大，而英伟达是二十大中增长最快的，IC Insights预计2016年销售额同比将增长35%。

英伟达(Nivida)的最新财报(2016年第三季度)显示，其图形处理芯片(GPU)和Tegra处理器在市场上大受欢迎，游戏业务同比增长63%，数据中心业务同比增长193%，汽车电子业务同比增长61%。

瑞萨(Renesas)

瑞萨2016预估营收为57.51亿美元，同比增长1%。从瑞萨公布的2016(4-6)月财报来看，其营收下滑严重，而导致营收下滑的主要原因是熊本强震导致生产车用半导体(晶片)的川尻工厂部分产线停工，拖累合并营收较去年同期下滑15.2%至1,519.76亿日圆。

除此之外，瑞萨上季半导体事业(包含MCU、类比&电源控制晶片、系统单晶片(SoC)及其他类产品)营收较去年同期下滑15.5%至1,475亿日圆;其中，上季瑞萨车用半导体事业营收下滑6.4%至736亿日圆、泛用半导体事业(包含产业机器/家电用半导体)营收下滑22.8%至729亿日圆。

格罗方德(Global Foundries)

格罗方德2016预估营收50.85亿美元，同比减少11%。近期市场传出格罗方德可能还将暂缓大陆重庆合资晶圆厂的计划，不过遭到格罗方德方面否认。作为全球第二大晶圆代工厂，截止至2016年6月30日，Global Foundries资产总额203亿美元，负债总额43亿美元，权益负债比约27%。

联华电子(UMC)

联华电子2016预估营收为44.55亿美元，根据其第三季度财报显示，其合併营业收入为新台币381.6亿元，与上季的新台币370.0亿元相比成长3.2%，较去年同期的新台币353.2亿元增加约8.1%。

总结

整体来看，今年前 20 大厂仅有 5 家营收成长幅度来到两位数。除了台积电之外，还有第 9 名东芝成长了 16%、第 11 名(原第 13 名)联发科成长了 29%、第 14 名苹果成长了 17%、第 16 名 Nvidia 成长了 35%。