专业化过度分工后遗症：日本大地震震断产业链接构

　　3月11日，发生在日本东北地区的9级强震，摧毁关东以东到东北地区包括岩手、宫城、福岛等六县，拓墣产业研究所认为，此次地震将造成全球芯片产业供应链大缺口，主因在于日本为上游材料暨关键元器件的主要供应国，一旦遇及不可抗力因素，短期难以寻得替代供货商，因而引发全球芯片产业供应链余震不断。

　　拓墣产业研究所副所长杨胜帆分析，依严重性程度分级来看，日本311大地震对快速成长的智能手机关键元器件HDI板的影响最大，其次为面板产业、太阳能、晶圆代工以及NB用电池芯。值得持续关注的是，电力问题成为芯片产业发展最大隐忧，目前采取的限电措施，将减少正常供电量的6-10%，若现有电力全数转移到工业用电，造成工厂电力中断或停工，对产能的冲击幅度可高达20%，届时也将严重影响2011年全球芯片产值。

　　拓墣预期，在未发生更大事故的情况下，中期（6个月内）地震影响将逐渐减小，主要大厂将可找到替代来源，而日本业者除因限电减少之产能外，预期能顺利恢复生产。长期则因全球专业化分工过度明显，预计未来在限电及地震不可预期因素下，着重全球化布局来分散风险，将会成为日本厂商及全球品牌大厂布局策略的首要考量。

　　日本311地震对芯片产业冲击程度与影响力分析

　　Source： 拓墣产业研究所整理，2011/03