细读新十八号文件：“三个更加”政策利好
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当下我国北方旱情严重，秋冬春三季连旱形成；其实中国集成电路产业的“政策旱情”却是更为严重：“多年连旱”。所以国务院一号文解决水利问题后，第四号文立即针对软件和集成电路产业的“连年旱情”：新十八号文破茧而出。
正所谓“横有多长，竖有多高”，漫长的期盼还是等来非常给力的政策。新十八号文主要亮点可以用“三个更加”来形容——即更加重视集成电路产业，更加灵活和更加遵循产业规律。
老十八号文中主要讲述软件产业，只有在第十二章中重点讲述集成电路产业。而在新十八号文中，用超过2/3的篇幅来针对集成电路产业。这也是在国内多方呼吁政府更加重视集成电路这一战略性产业后，政府给出的积极回应。
除此之外，通过新老十八号文的主要相关政策对比，还可以看出新十八号文更加灵活和更加遵循产业发展规律。
财税政策：符合产业发展规律和更加灵活
在企业最关心的财税政策中，看似变化不大，但是实质上确是“无声之处有惊雷”。“根据产业技术进步情况动态调整”看似微小，但却“四两拨千斤”。集成电路产业受制“摩尔定律”，所以更新发展很快：一年量变，两年质变。老十八号文公布后，国家海关，财务和税收等多个相关部门制定了固定的相关目录和文件，但是产业发展迅速，“十八个月就要更新换代”，需要调整的内容数不胜数。这样在政策的实施过程中，受到了很多限制，导致很多政策是有其名而无其实，企业也并没有享受到政策的利好，最后严重地制约了产业的发展。而这“动态调整”则积极地应对了产业的“与时俱进”。当然这也对实施提出了更高的要求。
其次在财税政策中，采取了更加灵活的操作手法：针对老十八号文中被非议而取消执行的第47条，采取了更加灵活的政策。（因为对一个行业的优惠可能会被某些国家以和WTO的相关规则违反为由抗议）：“对国家批准的集成电路重大项目，因集中采购产生短期内难以抵扣的增值税进项税额占用资金问题，采取专项措施予以妥善解决”。针对重点项目的“一事一议”。则可以说是既支持了企业和行业发展，又不至于违反WTO的法规。而对“通知”中说的“对国家批准的集成电路重大项目”，最先符合这个政策的应该是“909”工程升级项目—华力微电子。据此，我相信包括华力微电子在内“集成电路重大项目”会在今年迅速发展，为中国集成电路产业新十年的腾飞打好坚实的平台基础。
投融资政策：更加明确和符合现在产业发展现状
老十八号文中所述比较笼统，仅是比较官方的“多方筹措资金，加大对软件产业的投入。”和“为软件企业在国内外上市融资创造条件。”而在新十八号文中则明确指出“对符合条件的集成电路企业技术进步和技术改造项目，中央预算内投资给予适当支持。”而以“中央预算”的名义给与支持，这也是把集成电路产业上升到国家层面，这也为在十二五期间出台国家重大专项和项目，给与了资金上的明确指示。
同时，这次新政策比较符合现在中国的产业发展现状：亟需整合。就集成电路设计行业来说，目前大陆有接近600家设计企业，但所有销售额加起来还不及美国最大的一家；代工业来说，中国也有接近20家制造企业，但现在全球前4名的销售额已经占了全球所有产值的85%。寡头竞争已经形成，行业整合势在必行，通过整合优化资源，做大做强是当今全球集成电路产业发展的主题。如何避免国内企业的“小农思想”和“窝里斗”，增进企业之间的合作合并，促进产业的整合融合成为新时代的重中之重。而如何把“国家鼓励、支持软件企业和集成电路企业加强产业资源整合。对软件企业和集成电路企业为实现资源整合和做大做强进行的跨地区重组并购，国务院有关部门和地方各级人民政府要积极支持引导，防止设置各种形式的障碍。”不变成空话，那么对执行的细节和力度就“拭目以待”。
与此同时，针对软件和集成电路产业的“轻资产”，“高风险”和“难贷款”的产业特性，新十八号文出台了多项符合产业特性的投融资，贷款等专门措施。可以说此次投融资政策中的 第十三条的出台肯定是在充分调研产业规律后做出的十分符合产业以及当今中国产业发展规律的针对性的政策。
研究开发政策：前所未有，对领先的和有规模的企业更为有利
这个在老十八号文中是个空白，此次以较大篇幅出台这个鼓励企业积极创新，向更高更先进发展，积极申请国家重大专项以及“建立产学研用结合的产业技术创新战略联盟”的政策，则对目前各个领域中领先的以及有规模的企业更为有利。比如刚发布全球第一款40nm TD芯片的展讯通讯可完全可以建立通信联合实验室，来承担更多国家重大专项；创业板“软件和集成电路产业第一股”------国民技术则完全可以在安全、云计算、物联网和手机支付等领域建立联合实验室，组建创新战略联盟，以及申请更多国家重大专项；而在CES上大出风头的本土芯片设计企业福州瑞芯完全可以通过这项政策加强其在消费电子处理芯片领域的领先地位。
同样在制造领域领先的中芯国际，华虹NEC和宏力半导体则也会充分利用这样政策，在各自领域做精做深，建立产学研联盟，为中国的集成电路产业发展搭建稳固的平台。
人才政策：过去十年以吸引为主；现在则是鼓励调动积极性
前十年，因为国内的集成电路产业刚刚起步，所以吸引海外优秀人才是当时的主题；而现在，IC（Integrated Circuit集成电路产业）已经成了另外意义上的IC---In China。自然人才政策也由“吸引”到了“鼓励调动积极性”为主。
市场政策：非常有针对性的政策 但是执行成为核心
与老十八号文相比，此次推出市场政策，也可见市场的重要性。其中的“进一步规范软件和集成电路市场秩序，加强反垄断工作，依法打击各种滥用知识产权排除、限制竞争以及滥用市场支配地位进行不正当竞争的行为”可谓是非常及时也非常有针对性。
在集成电路领域，外国企业的垄断和对市场的控制超出想象。并且因为产业的特性，垄断企业往往应用自己的平台和垄断优势，采取各种恶性手段，限制后进企业（也主要是中国企业）的进入。比如在手机的核心芯片—基带芯片领域，曾有外资企业超过90%的垄断，并且利用自己的垄断优势，以“断货”等各种手段威胁自己的客户不准采用竞争对手的芯片或者与自己没有合作关系的公司的配套芯片。而当国内芯片公司突破技术障碍和市场壁垒进入市场后，垄断的公司又用价格战等各种方式对国内公司进行打。压。严重地影响了国内企业的发展。
与政策的出台相比，执行却成为了一个难题：怎样界定“垄断”，以及怎样去执行，却成为一个疑问和伏笔。关于政策的执行，通知中“此处略去N个字”，但这也是企业更为关心和期盼的。
当然，除了利好，与老十八号文相比，我认为也有一些利空。
老18号文中“国家投资的重大工程和重点应用系统，应优先由国内企业承担，在同等性能价格比条件下应优先采用国产软件系统”和“政府机构购买的软件、涉及国家主权和经济安全的软件，应当采用政府采购的方式进行。”这对软件产业的发展起到了至关重要的作用。但同样作为核心的硬件—集成电路却从未来 18号文中得以体现。而如今，在国内集成电路产业有了迅猛发展之后，国家每年还要进口芯片超过1000亿美金的芯片，同时国内系统企业很少采用国产芯片，这与缺乏对采用国产芯片的政策支持与鼓励是有关系的。如果说十年前国产芯片是因为质量不过关，导致采购率不高的话，那么现在则很大程度上是被“外国的月亮圆又圆”的心态作祟。展讯通信，福州瑞芯，澜起科技，珠海欧比特，中天联科和安凯微电子等多家中国公司的芯片已经进入三星，摩托罗拉和Apple等诸多国际知名品牌，但何时“墙内开花墙内香”，则还需要漫漫长路。
同样在制造领域，经过十年磨剑，中国的制造业已经有了长足的进步：以中芯国际，华虹NEC和宏力半导体为代表的中国制造业积极修炼内功，全面参与全球竞争：比如中芯国际在主流工艺上已经和国际领先者相差至不出两代；华虹NEC在嵌入式存储器，分立器件和锗硅等特色工艺上也成为全球领先的代工供应商。
要想真正实现高科技产业的自主可控，实现中国集成电路产业的全面发展，应该考虑出台一些鼓励国内企业在国内制造生产的政策，实现集成电路产业的可控性和真正国产化。
在此也呼吁政府多多考虑，争取后续出台一些支持鼓励国内生产，积极采纳国产芯片的政策和措施。同时延续并拓展老十八号文，规定在一些国家投资的重大工程和重点应用系统，涉及国家主权以及安全相关的软硬件中，继续优先由国内企业承担。
结束语：
诚然，还有很多细则待落实，但是本次政策的出台无疑是“利好多于利空”，为中国的软件和集成电路产业打了强心针。
告别2010，进入2011，不仅仅是软件和集成电路产业中最重要的两个数字“0”和“1”的变化，也期待随着新十八号文的认真实施和执行，中国的软件和集成电路产业能够从“0”到“1”，创造新十年的辉煌。
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