2011策略评论：政策给力中国或成芯片代工中心

时间：2011-01-17 13:37:54

关键字：芯片代工 BSP 台积电

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[导读] 　　2010年转眼逝去，中国半导体业取得亮丽的业绩，据工信部数据，从2009年的1100亿元，增加到2010年的1440亿元，增长率达31%。其中IC设计业高达550亿元，相比2009年的265亿元增长107%。　　业界在思考如此亮

　　2010年转眼逝去，中国半导体业取得亮丽的业绩，据工信部数据，从2009年的1100亿元，增加到2010年的1440亿元，增长率达31%。其中IC设计业高达550亿元，相比2009年的265亿元增长107%。

　　业界在思考如此亮丽的成绩如何得到，是依靠政策文件的推力？可能大家都不会相信：是依靠大量的投资？恐怕这也无从考证。比较客观的判断是由于全球半导体业的大势好，尤其是全球代工业实现了40%的高增长。所以中国半导体业目前可能还体现不出什么特色，更多的是跟着大势走而已。因此，中国半导体业必须充分利用目前全球代工的大好环境，抓住机会加快发展。

　　好的外部环境体现在那里？

　　目前的产业环境对于代工甚为有利。在高端制程中许多IDM大厂止步于32nm，而开始采用fab lite策略的外协合作，把订单释给代工。在中低端制程方面，据SEMI报道，2009年全球关闭各种尺寸芯片厂27座，2010年关闭15座，而到2011年已公布的关闭厂有8座，其中几乎都是4-8英寸生产线。各地不断关厂对一部分人来讲是坏消息，但却是全球代工业的福音。

　　除此之外，随着新兴产业的发展，许多顶级IDM厂正在重新定位，一方面执行fab lite，把先进制程委托给代工，另一方面，由于部分4-8英寸芯片生产线关闭，导致不少成熟产品的产能短缺，如IGBT，power IC等。然而这些大厂担心扩充产能，增大投资可能会带来风险而犹豫不决，但这正是中国的芯片制造厂寻求合作的最好时机。另外，包括如尔必达在存储器方面的抗韩计划，联合台湾的厂商肯定是首选，但是面临市场与资金等方面矛盾也不易协调，对于中国可能也是一次机遇。最后，十二五规划预示中国半导体业试图再次发起冲击，因此各种优惠政策与支持会进一步推动产业的加快进步。

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　　竞争环境并不乐观

　　2010年台积电的营收为4195亿台币，约140亿美元（因为新台币升值，仅作参考），增长大于40％，联电为1204亿台币，增长35，96%，世界先进为160，34亿台币，增长27，37%。

　　全球代工的竞争对手纷纷扩大投资与产能。如台积电继2010年投资59亿美元后，近期张忠谋声言2011年的投资将不会低于2010年。台积电2011年除12吋产能将增加30%，达到31.5万片之外，原先仅起桥头堡作用的上海松江8英寸厂也开始改变，首先是工艺制程放宽到0，13微米，2010年产能已扩充到5万片，预期2011年将进一步扩充至约6万片。近日台积电还宣布将再投资100亿美元，在fab 12 ，fab 14 及fab 15三座12英寸生产线的基础上，再兴建fab 16，到2014年时台积电的总计12英寸硅片月产能达60万片。

　　另外，可以预期由于目前的”政治限制”其实如同一层窗糊纸一样，加上目前台积电的工艺制程能力己达28nm，所以放宽技术限制于90nm，甚至65nm都是有可能的。

　　再有，台积电从2011年开始28nm制程量产，目前已有超过70项设计定案（tape-out），进展快速，估计下半年就可贡献营收的1~2%（1-2亿美元的进帐）。张忠谋日前指出，台积电2011年营收年成长幅度，将超越晶圆代工产业的14%，因此业界推估台积电2011年营收上看4，900亿元~5，000亿元，再挑战新高。

　　再有，后起之秀GlobalFoundries的首席财务官罗伯特-科莱考尔（Robert Krakauer）于近日表示，为使公司成为全球最大的芯片代工制造商，Globalfoundries今年在工厂和设备领域的资本投入将达到54亿美元，较2010年的27亿美元增加一倍。Global Foundries在德国与新加坡的2座12英寸厂合计月产能为7.2万片，预计2011年将提升到9.5万片。

　　Globalfoundries在2009年成立以来，已经获得了高通、意法半导体等公司的产品订单。在获得这些订单之后，Globalfoundries已经减少了对于AMD的过度依赖。科莱考尔表示，在Globalfoundries成立之初，公司所有的营收均来自于AMD。因此，随着Globalfoundries在美国纽约州的新工厂于2012年开始量产，它的影响不可低估。

　　至于联电目前12英寸月产能约7.3万片，据己报道的消息，2011年它的投资为18亿美元。

　　另一匹代工黑马三星让业界惊异，它己是全球DRAM 和 NAND的最大制造商，与英特尔之间的差距越来越小。近日三星透露它的2011半导体投资计划达92亿美元，居全球首位。不过最让人惊异的是三星在代工方面的投资正积极的增加，由2010年的18亿美元增加一倍，在2011年达到36亿美元。

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　　担忧

　　中国半导体启步己晚，与先进竞争对手之间存在较大的差距，然而目前在投资与政策方面却迟迟不能到位，加上我们的机制尚有许多不完善之处，许多问题处于两难之中，往往会贻误决策的良好时机。因此让业界看不清如何才能进一步缩小差距。

　　结语

　　中国半导体业仍是在全球半导体业的大势推动下进步，因此抓住机会，尽快发展是上策。尤其是在许多IDM大厂执行fab lite，以及关闭多家4-8英寸芯片厂的条件下，会给中国留出许多合作的机会。面对竞争对手的积极动作，中国半导体业不能再犹豫，迫切需要政府出手支持产业的进步。

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