知名半导体厂商在汽车电子领域的“大动作”

时间：2014-02-21 04:48:54

关键字：汽车电子半导体厂商 BSP FPGA

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[导读]　　就在不久前，说起汽车电子化，指的还是把机械部件换成半导体和电子部件，以及为汽车配备视听设备和信息娱乐系统。而现在，新的电子化浪潮席卷了汽车领域，利用信息处理和图像处理技术的ADAS（高级驾驶辅助系统）

　　就在不久前，说起汽车电子化，指的还是把机械部件换成半导体和电子部件，以及为汽车配备视听设备和信息娱乐系统。而现在，新的电子化浪潮席卷了汽车领域，利用信息处理和图像处理技术的ADAS（高级驾驶辅助系统）及自动驾驶等功能的实用化备受期待。

　　这为电子行业带来了巨大的商机。半导体厂商正在针对车载领域改进面向消费领域和ICT（信息通信技术）领域开发并积累了业绩的产品，向汽车厂商和一级零部件供应商推销。在2014年1月15～17日于东京有明国际会展中心举行的“第6届国际汽车电子技术展”上，半导体厂商的积极展示十分引人注目。

　　以前，此类展会上展示的都是达到一定的完成度、并得到汽车厂商认可的产品。此次却出现了很多正在开发或预定开发的展品，可见半导体厂商的态度发生了转变。下面就介绍几个代表性展示。

　　以误差对策提高可靠性

　　瑞萨电子的展示强调的是，如何将已经用于数据中心服务器等产品的SRAM制造误差补偿技术运用到车载IC上（图1）。通过监控工作状态、调整偏压，以图延长年久老化的SRAM寿命，并将其用于车载MCU的SRAM上。瑞萨的目标是，3年后使汽车厂商在MCU的开发中采用该技术。

图1：瑞萨参考展出的高可靠性SRAM的演示

　　把误差补偿技术用于年久老化的补偿。

　　意法半导体的“STiH485”将原来面向电视机等消费类产品开发的媒体处理SoC进行了改进，并转用于车载用途。该公司演示了把该产品用于ADAS和车辆全方位监控系统的做法（图2）。目前，该产品利用28nm的Bulk CMOS工艺制造，不过意法半导体正在开发采用28nm FDSOI（全耗尽型SOI）CMOS工艺的产品，由此削减芯片面积，降低成本。

图2：意法半导体公司的ADAS演示

　　因驾驶员看向旁边，屏幕上出现了警告提示。

　　飞索半导体通过展板介绍了把富士通半导体时代面向移动产品开发并销售的升降压型DC-DC转换器IC“MB39C326”针对汽车仪表板用途进行了改进的产品。在2014年内计划开始样品供货。

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　　将手机基站用半导体用于发动机

　　飞思卡尔半导体则介绍了把面向手机基站开发的高功率RF晶体管用于汽车发动机点火的项目。这是与大发工业和Imagineering共同推进的，利用晶体管在发动机内产生等离子，点燃燃料。该技术有望提高燃效。该公司在展区内展示了试制品（图3）。

图3：配备飞思卡尔的RF晶体管的试制品

　　LAPIS Semiconductor公司参考展出了车载直流电源通信。由于是在12V的直流电源布线上重叠数据进行传输，因此用一根布线既能供电又能提供数据。利用了从冲电气工业时代开始在通信领域积累的OFDM（直交频分复用）技术等。该公司在展区内利用通过市售FPGA试制的收发IC进行了演示（图4）。

图4：LAPIS展示的电力和数据的发送演示

　　SII（精工电子）展示了可检测0.5Pa压力变化的压力传感器。可通过测量大气压掌握高度等。展示的电路使用了该公司开发的通用运算放大器，这是一款不仅扩大了工作温度范围，而且提高了耐压的车载级产品。

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　　动态改变FPGA的逻辑

　　从通信装置到消费类电子产品都在使用的FPGA厂商也针对汽车领域积极展开了行动。例如，赛灵思此次利用遥控车进行了车辆全方位监控系统的演示（图5），可根据车辆的换挡操作动态更改FPGA的逻辑。该公司强调，这样可提高逻辑电路的装配效率。

图5：赛灵思在演示中使用的遥控车

　　英飞凌科技的展示宣传的是把移动产品用SoC等尖端逻辑IC常用的300mm晶圆用于车载半导体制造。具体而言，该公司展示了用于Si IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor）制造的硅晶圆。减薄晶圆可降低IGBT的损失，为了强调晶圆的厚度之薄，该公司以弯曲的状态展示了超薄晶圆（图6）。

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