英特尔试水代工业务：向第三方客户开放芯片制造设备

　　即使对于英特尔内部员工来说，英特尔生产厂做代工也是件意料之外的事情。

　　2月23日，英特尔发言人查克·穆洛伊（Chuck Mulloy）在海外对媒体表示：公司开始试水代工业务，向更多第三方客户开放芯片制造设备。

　　“生产厂对第三方做代工，可还没听说过。”2月23日，当本报记者问及英特尔中国品牌与策略经理杨光有关“英特尔生产厂做代工”的消息时，他觉得有些意外。本报记者采访其他英特尔相关负责人时，也以需要“了解情况”作答。

　　过去，英特尔的生产设备仅生产自家芯片，这被视为英特尔面对AMD、威盛等竞争对手的利器。芯片制造行业最尖端生产工艺技术总由英特尔主导，其余代工厂商则落后半年甚至更长时间，由于英特尔工厂只给英特尔生产，这使得竞争对手推出最新工艺的芯片总比英特尔落后至少半年。时间就是金钱，AMD、威盛等对手因此处于被动地位。

　　Gartner分析师张谨接受本报记者采访时表示，一条生产线投资动辄数十亿美元，除了英特尔这样的芯片巨人之外，其他公司很难投资。英特尔每两年就会升级一次制造工艺，并投资数十亿美元对工厂进行升级。杨光透露：仅英特尔大连芯片投资就超过了25亿美元。

　　与台积电（TSMC）、台联电（UMC）等合同制造商相比，英特尔22纳米制造设备更先进，英特尔是唯一提供低功耗3D晶体管芯片的厂商，对第三方更具吸引力。

　　穆洛伊指出，英特尔并不期望成为与其竞争对手一样的大型代工厂，但开放制造设备，可能将会使公司具有战略优势。

　　张谨认为，英特尔选择代工也有道理，因为时代已经发生变化。过去需要高性能CPU的产品主要是笔记本电脑、台式机、服务器，英特尔在此领域已经处于垄断的市场优势，现需要高性能芯片的产品则包括了智能手机、平板电脑。未来还可能是车载电子、手表或者其他任何通电的设备。

　　这些芯片的共同要求是“高性能、低功耗”。杨光说，要达到这一点，对工艺的要求特别高。45纳米工艺曾被视为“摩尔定律的瓶颈”，原因是无法克服的漏电现象会形成高功耗，只有英特尔通过新材料“高K”成功地解决了这一问题，才将芯片制造工艺推进到现在的22纳米。

　　不过，在移动互联网时代，英特尔芯片在平板电脑、智能手机等新型智能终端领域，并无传统PC领域的绝对优势。高通、三星等厂商在这些领域相对具有品牌优势。但这些厂商与英特尔相比，却没有英特尔一样先进的芯片制造工艺。

　　张谨认为，英特尔制造代工的逻辑是：在PC时代，英特尔芯片是性能领先形成垄断，而在今后的移动互联网+云计算阶段，则可以通过制造领先形成垄断。