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新汉推出T6计算机模块ICES 620系列实现智能系统小型化
21ic讯 近日，新汉推出了Type 6 COM Express紧凑型模块ICES 620系列，该产品的推出旨在将智能系统小型化。ICES 620系列基于多核SoC Intel® Atom™ E3800处理器，该处理器在TDP 10W或更小情况下可提供四核心
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Arduino认证的Intel Galileo开发板 Mouser提供当天发货服务
贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始供应 Intel 最受欢迎的 Galileo Arduino® 认证开发板，该开发板基于最新的 Intel® Quark X1000 SoC。Mouser提供的 Intel® Galileo 开发板采用 32 位 Intel Qu
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魅族智能手表Mwatch曝光：2.4寸全贴合触摸屏
近期，魅族高级经理张恒在微博上曝光了魅族内部的智能手表概念产品图：Mwatch。从曝光的概念图来看，魅族智能手表采用2.4寸、480x640分辨率柔性全贴合触摸屏，配备500万像素自动变焦摄像头，左侧设有物理按键。手表采
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LGG3获注册：配2K超高清触控屏
作为LGG2的接班人，LG下一代智能手机被命名为LGG3看起来应该是理所当然的事情。日前，根据来自美国商标专利局最新公布的信息显示，LG已经为这款新机注册了G3商标，这也意味着未来的LG智能旗舰被命名为LGG3已是铁板钉
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Molex公司推出Mega-Fit电源连接器产品
21ic讯 全球领先的电子元器件企业Molex公司推出Mega-Fit电源连接器产品，继续构建创新的电源连接器产品系列。这一中等范围线对板连接器产品线采用小型5.70mm占位面积提供23.0A电流，填补了现今互连市场中重要的电源空
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AeroflexS系列信号发生器将相位噪声性能提高到-140 dBc/Hz
21ic讯 艾法斯控股有限公司的全资子公司艾法斯有限公司宣布：其最新版本的S系列信号发生器(SGA和SGD)的性能已得到了提升，使其相位噪声得以改善并拥有更好的RF电平精度。在载波频率为1 GHz、频率偏移为100 kHz至1 M
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e络盟推出赛普拉斯超低功耗PSoC 1开发套件 用于低成本电池供电应用
e络盟日前宣布提供一款来自赛普拉斯PSoC® 1系列的新型低功耗、低成本器件。该独有套件采用赛普拉斯新型低功耗PSoC1器件(型号为 CY8C24x93)，通过超低功耗及低引脚数配置即可实现PSoC功能。亚太区用户现可通过e
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ProTek Devices推出SM30KPAN系列TVS零部件
21ic讯 ProTek Devices 推出了 SM30KPAN 系列高功耗表面封装瞬态电压抑制 (TVS) 零部件，为有继电器驱动器和电动机(启动/停止)反向电磁场 (EMF) 的应用提供过压电路保护。这些零部件还为交流/直流电源系列提供模块
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ST推出新一代STM32 Dynamic Efficiency™微控制器
意法半导体最新推出STM32 Dynamic Efficiency™(动态效率)微控制器产品线的首款产品——STM32F401。新产品集成多项尖端技术，在动态功耗与处理性能之间取得完美平衡，同时还提高了芯片的功能集成度
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安捷伦推出支持 SSIC、CSI-3 接口的协议分析仪
21ic讯 安捷伦科技公司日前宣布，用于下一代移动计算应用的 U4431A MIPI® M-PHY® 协议分析仪增加了 SSIC 和 CSI-3 支持。新增支持能够帮助研发和制造工程师深入分析 MIPI M-PHY 设计。CSI-3(数字相机串行接
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2014英特尔“芯”品发布一览
作为x86龙头的Intel在2014年的走向，可能不少人都相当好奇。因应行动装置崛起，ARM Based处理器的专注度大于x86架构，但很多人都是看着x86处理器长大，特别是Intel或AMD过去在处理器的效能争斗战，好像只是一眨眼瞬间
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韩媒：苹果不会为iWatch配备柔性屏幕
苹果将要发布的智能手表iWatch不会配备柔性屏幕。消息称，由于iWatch的屏幕小于2英寸，配备柔性屏幕就会显示毫无意义。这家媒体还表示，如果用户长期佩戴柔性屏幕手表，会对手腕造成一定的压迫感。在此之前，多则关于
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三星电子计划推出三面显示屏Note4
随着近期新机发布热潮的到来，业界也再度传出消息称三星将在下一代Note机型上采用三面显示屏。分析师表示三星将首先生产大约一百万台三面显示屏设备，并向局部市场推出以检验市场反应。三星此前发布了曲面屏智能手机
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大联大控股友尚推出INTEL 、TI、ST多媒体解决方案
21ic讯 致力于亚太地区市场的领先电子元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出INTEL、TI 、ST 等品牌的多媒体解决方案。随着数字电视的开播，消费者除了选购一台数字电视之外，也对多媒体播放器的需求日益增加
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Molex SpeedStack 夹层连接器达到40 Gbps数据速率
21ic讯 Molex公司的SpeedStack™ 夹层连接器系统 提供了节省PCB空间并具有窄体宽度的低侧高解决方案，用于在非常密集的高速应用中优化气流。紧凑型SpeedStack连接器具有4.00mm的堆叠高度并且支持每差分线对高达
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