21ic讯 e络盟日前宣布推出首个针对Beaglebone系列开发板的LCD功能扩展模块系列—BB View。该系列LCD功能扩展模块提供两个规格的显示屏,分别为4.3寸及7寸,采用电阻式触摸屏且完全兼容BeagleBone的通用输入输出
21ic讯 凌华科技发布新一代的AdvancedTCA®(Advanced Telecom Computing Architecture,简称ATCA)处理器刀片aTCA-9700。aTCA-9700搭配两个Intel® Xeon® E5-2600 v2 (原名为Ivy Bridge-EP)处理器以及In
近日,医疗影像增强软件的领先供应商,康泰瑞影(ContextVision)公司推出了全新的超声产品,为中档超声市场再添新军。新产品是最新影像增强软件USPLUSViewTM的新版本,专为数字信号处理器(DSP)而设计,特别适
21ic讯 超低功耗 (ULP) RF 专家 Nordic Semiconductor ASA (OSE: NOD) 今天宣布面向 Rezence™ 标准的无线充电应用即刻推出 S120 八充接口中央协议栈和 nRF51无线充电软件开发工具包 (SDK),由无线充电联盟 (A
北京集创北方科技有限公司 (ChipOne Technology (Beijing) Co., Ltd.) (以下简称集创)今日推出支持 4K2K 大尺寸LCD TV全系列驱动芯片,此次同时发布4颗LCD驱动芯片,其中包含2颗Source Driver: ICN9305,ICN9306。
21ic讯 德国Spectrum公司发布首款基于新的模块化M4i平台的产品。新平台满足了很多客户对于增加数据流带宽和更高采样速率的要求。采集的数据可存储于4GByte板载缓冲区,并可以通过PCI Express x8 Gen2接口以超过每秒
21ic讯 e络盟日前宣布推出一款独家制造的9.7寸LVDS多点触控电容式显示屏 LCD8000-97C,适合采用飞思卡尔i.MX6多媒体应用处理器的SABRELite及 MarS 评估板。这款适用于SABRELite 及MarS评估板的液晶屏可提供卓越的
21ic讯 恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. 今日宣布推出GreenChip™ TEA1708——一款用于X电容的自动放电IC,其可在230 V (AC) 下实现1毫瓦的极低功耗。传统电源依靠电阻对用来降低EMI (电磁干扰
21ic讯 意法半导体推出两款新的防潮射频(RF,radio-frequency)功率晶体管,以提高目标应用在高潮湿环境内的耐用性和可靠性。这两款50V RF DMOS器件的封装腔内填充凝胶,以防止裸片发生电迁移现象,例如银枝晶迁移。这
21ic讯 京瓷连接器制品株式会社(以下简称“京瓷连接器制品”)开发出主要用于智能手机 、平板电脑等移动终端的移动通信智能卡microSIM专用连接器 5236系列,将于2014年1月起发售。microSIM卡专用连接器5236
21ic讯 英飞凌科技股份公司近日发布用于检测转动方向和速度的垂直双霍尔传感器TLE4966V,标志着英飞凌在传感器产品创新领域又迈出重要一步。TLE4966V是世界上第一款将内部霍尔探头方向从水平变为垂直的双霍尔传感器,
NEC今天宣布推出一款型号为V423-TM的42英寸LED触控显示器,这款产品将之前只出现在较小尺寸屏幕上的触控特性带入了大屏幕,并且有趣的是这种触控特性来源于是光学成像技术而不是传统的感应面板,这带来了较少的屏幕面
继极路由、小米路由之后,果壳路由也来参战了。昨晚,果壳电子官网正式开启了果壳路由的公测。作为果壳路由的最大卖点,果壳首次在路由器上加入了触摸屏设计,让路由也能像其他设备一样进行触摸操作。根据官网公布的
21ic讯 Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布推出最新5 GHz 50Ω匹配的WLAN前端模块(FEM)—— SST11LF04器件,适用于高数据速率的移动设备等应用。该SST11LF04器件采用集成紧凑型2.5x2
21ic讯 日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,将其159 PUL-SI系列卡扣式功率铝电容器在+105℃下的额定电压提升至500V。这些增强型器件是针对太阳能光伏逆变器、工业电机控制和电源而设计的,具有长使用寿命和高纹