21ic讯 大联大控股宣布,其旗下凯悌集团推出基于EMI、ESD、ANT、IR、MCU、USB等多种有源/无源器件的平板电脑参考设计,有助于OEM厂商设计各种平板电脑应用,加快产品开发进程。这些元器件来自于不同厂商,具有各自不
21ic讯 地利微电子公司晶圆代工业务部今日宣布将于2014年向用户推出快速、低成本的IC原型设计服务,该项目被称为多项目晶圆(MPW)。多项目原型设计将不同客户的多种设计需求融入单片晶圆设计中,由于晶圆的制造费用
21ic讯 全球领先的电子元器件企业Molex公司推出Brad® SST™ 激励器传感器接口 (AS-i)模块,设计用于连接包括CompactLogix、MicroLogix 1500和ControlLogix的Rockwell Logix控制系统至AS-interface网络。A
可取代SRAM的非挥发性内存,为工业控制及办公自动化提供不需电池的最佳解决方案21ic讯 富士通半导体(上海)有限公司今日宣布,推出全新具有SRAM兼容型并列接口的4 Mbit FRAM芯片---MB85R4M2T。MB85R4M2T采用44-pinTS
21ic讯 美高森美公司(Microsemi Corporation)推出高性能电力线通信(PLC) HomePlug AV2 Class GH线路驱动器产品,适合包括住宅网关、机顶盒、Wi-Fi扩展器和PLC适配器等应用。双通道Le87402和单通道Le87401驱动器基于
21ic讯 Emulex公司日前宣布推出面向基于全新英特尔®至强TM处理器E5-2600 v2产品家族的全新惠普ProLiant Gen8服务器广泛I/O连接解决方案。惠普 ProLiant Gen8创新旨在提高虚拟化环境的性能,提供优化数据中心效
21ic讯 今天发布了2个系列包含HD4096高分辨技术并带有16个数字逻辑通道混合信号测试能力的高分辨率示波器,分别是HDO4000-MS系列和HDO6000-MS系列,具有长存储,体积小巧的优点,支持带宽范围包括200MHz-1GHz,所有
日前,推动高能效创新的安森美半导体推出业界最高精度的光学影像稳定(OIS)集成电路(IC),用于智能手机相机模块。这高集成度LC898111AXB-MH方案以紧凑的尺寸提供领先业界的精度和低能耗工作。LC898111AXB-MH结合了在智
采用新一代TaRF5工艺打造,插入损耗堪称业界最低,尺寸堪称业界最小21ic讯 东芝公司宣布开发出一种带MIPI®RFFE[2]接口的SP10T[1]射频天线开关,其插入损耗[3]堪称智能手机市场业界最低[4],尺寸堪称业界最小。该
苹果公司正在研发两款可弯曲的iPhone产品,预计明年下半年发布。该款iphone屏幕较目前4英寸iPhone手机的屏幕更大,达4.7英寸至5.5英寸,边沿向下弯曲。报道称,苹果公司还致力于增强触摸屏传感器的功能,以区分不同程
21IC讯 日本知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都)面向智能手机和移动设备,开发出无线供电接收控制IC“BD57011GWL”。对于ROHM来说,BD57011GWL是其打造无线供电用控制IC的第一款新产品,是根据作为无线
泰克公司日前宣布,推出针对最新发布的HDMI 2.0规范的全自动一致性测试和调试解决方案。该解决方案涵盖HDMI 2.0发射器测试和基于直接合成技术的接收器测试以及电缆测试要求,可提供快速、一致和准确的测试结果。21i
21ic讯 Innovasic 宣布推出其下一代工业以太网交换机——fido5000实时以太网多协议交换机。Fido5000实时以太网多协议交换机可以搭载任何处理器,包括任何ARM® CPU或者Innovasic的fido1100®通信控
21ic讯 恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)是全球ESD(静电放电)保护和NFC解决方案领域的领先企业,近日宣布推出一系列新的ESD保护器件,专用于保护移动设备NFC(近距离无线通讯)天线免受瞬时电压影响。 PESD18
21ic讯 安捷伦科技公司日前宣布推出 E6640A EXM 无线测试仪,该仪器全面覆盖各种现有及未来技术标准,拥有突破性的性能指标,最多可并行测试 32 个蜂窝和无线连通性设备,满足大规模生产测试的需求。EXM 提供出色的