21ic讯 Altera公司和Micron技术有限公司 (“Micron”)今天宣布,双方联合成功展示了Altera Stratix® V FPGA和Micron混合内存立方 (Hybrid Memory Cube, 简称HMC)的互操作性。采用这一成功的技术,系统
21ic讯 日前,德州仪器 (TI) 宣布推出业界首款集成信号调节技术的 12G 超高清 (UHD) 串行数字接口 (SDI) 时钟恢复器。这款四通道 LMH1256 与 6G 同类竞争产品相比,可将传输速率提高 1 倍,帮助广播视频设备通过单
21ic讯 Analog Devices, Inc.最近推出18位PulSAR®模数转换器AD7960,吞吐量达到5 MSPS,是现有所有SAR(逐次逼近型寄存器) 转换器 的两倍。凭借业界领先的吞吐量、同类最佳的本底噪声和较高的线性度,AD7960 Pu
21ic讯 Thuraya Telecommunications Company日前发布了新版本的Thuraya SatSleeve,它是全球第一款也是唯一一款专为iPhone®打造的卫星适配器。新发布的版本不仅让客户能够通过Thuraya的卫星网络拨打电话与发送短
21ic讯 东芝公司(Toshiba Corporation)日前宣布,该公司已经推出了“T358749XBG”——HDMI®与移动行业处理器接口(MIPI®)之间的接口桥集成电路,整合了视频去隔行和视频缩放功能。样品已
21ic讯 HDMI Forum, Inc. 日前宣布发布 HDMI 规范 2.0 版。首次由 HDMI 论坛开发的最新版HDMI规范,提供显著增加的带宽(最高可达 18 Gbps),以支持新的功能,如清晰度是 1080p/60 视频分辨率 4 倍的 4K@50/60 (2160
21ic讯 Ixia 宣布推出全新系列产品,用于帮助企业和运营商处理更大的流量及日趋复杂的服务。XcellonTM-Multis解决方案向企业和运营商提供在更高速度下测试复杂场景(包括10GE、40GE或100GE网络产品)的灵活性以及更高的
21ic讯 TDK株式会社开发出实现行业最高水平※阻抗值的信号传输电路用片式磁珠MMZ1005-V( L:1.0×W:0.5×H:0.5mm)系列,并从2013年9月起开始量产。在以智能手机为代表的移动通信设备中,由于搭载了WiFi、L
21ic讯 LSI 公司发布其最新LSI®SandForce®闪存控制器的创新技术, 并在近期举行的美国加州闪存存储器峰会上进行了演示。LSI®SandForce®闪存控制器的新技术包括LSI SHIELD™技术。这是一种高级
21ic讯 意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)发布了一款拥有业界最高能效最高的Bluetooth®4.0低功耗单模芯片。新款芯片解决方案可为健身护腕、智能眼镜或互动服装等各种无线智能应用配件实现更长得的电池使用
21ic讯 Elo Touch Solutions(Elo)日前宣布推出面向零售、酒店和办公楼等应用的新型互动式数字标牌(IDS)平台。Elo 3201L 32英寸、4201L 42英寸以及 7001L 70英寸(IDS)触摸屏整合了高效节能的大型发光二极管(LED)高清
小米即将于9月5日举办新产品发表会,市场盛传,小米预计将发表7寸的平板电脑“米Pad”,售价仅999元人民币(约新台币不到5,000元),抢攻低价平板电脑市场,台系相关供应链为鸿海与联发科。小米手机的邀请
随着科技的发展,电脑已经成为人们生活中必不可少的娱乐办公助手。东芝电脑公司作为世界上第一台笔记本电脑的缔造者,多年来一直致力于电脑产品的研发设计和生产制造,坚持以科技创新为核心优势,不断地提高产品品质
21ic讯 日前,德州仪器 (TI)宣布推出新款 Tiva™ C 系列 TM4C123G USB+CAN 开发套件,从而让采用 Tiva™ C 系列微控制器 (MCU) 进行的设计工作变得前所未有的简便。该套件采用的 Tiva C 系列 MCU 具有集成
21ic讯 TDK株式会社开发出实现行业最高水平※阻抗值的信号传输电路用片式磁珠MMZ1005-V( L:1.0×W:0.5×H:0.5mm)系列,并从2013年9月起开始量产。在以智能手机为代表的移动通信设备中,由于搭载了WiFi、L