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Vishay推出具有耐高温特性的表面贴装铝电容器
21ic讯 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新系列表面贴装铝电容器---160 CLA，兼具耐高温、低阻抗、高纹波电流和长寿命等特性。为提高加工过程的灵活性，Vishay BCcomponents 160 CLA器件满足要求严格
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瑞萨通信技术推出基于ARM Cortex-A15/Cortex-A7 CPU的四核通信处理器MP6530
21ic讯 瑞萨通信技术公司(以下简称“瑞萨通信技术”)，日前宣布推出新一代LTE智能手机通信处理器平台MP6530。MP6530将进一步拓展瑞萨通信技术在售价200至400美元中高端手机市场中的产品系列，并将高达2GHz
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凌力尔特公司推出双路和四路宽输入范围运算放大器
21ic讯 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出双路和四路宽输入范围运算放大器 LT6016 和 LT6017。这些放大器兼有高精准度以及凌力尔特独有的 Over-the-Top® 架构所具备的坚固性和通用性。输入失调
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东芝推出20k至100kbps通信光电耦合器
21ic讯 东芝公司(Toshiba Corporation)日前宣布，其已为适用于工厂自动化设备、包括空调在内的家用电器，以及智能电表的隔离通信接口推出支持低速至中速传输速度的光电耦合器。适用于工厂自动化设备(例如可编程逻辑
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DigitalOptics 推出用于智能手机的微机电系统自动对焦摄像头模块
21ic讯 Tessera Technologies, Inc.的全资子公司，DigitalOptics 公司(DigitalOptics 或 DOCTM)，日前宣布推出用于智能手机的微机电系统(MEMS)自动对焦摄像头模块 mems|cam™。mems|cam 模块具有 MEMS 技术的性
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STiH416芯片集成Comcast参考设计工具 加快下一代家庭娱乐系统开发速度
21ic讯 高端机顶盒和视频网关开辟职员如今可大幅扩充多屏产物的上市时间，以最快的速率为消耗者带来丰硕的多屏视觉体验，这是由于意法半导体的OrlySTiH416体系级芯片集成了Comcast参考计划东西（RDK）。意法半导体（
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Maxim Integrated推出LTE/3G多模式RF收发器
21ic讯 Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM)推出单芯片、多标准、RF至比特流(RF to Bits®)小蜂窝无线收发器MAX2580*。该高集成度方案仅需极少的外部元件即可实现全频段、多模式、多入多出(MIMO)无线
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Atmel为高显色指数专业和消费灯具推出独特的双通道LED驱动器
21ic讯 爱特梅尔公司(Atmel® Corporation)宣布推出三种全新双通道固态照明(solid state lighting, SSL)LED驱动器，为双色LED光引擎提供精确的颜色控制。此外，LED驱动器为高CRI LED灯提供了最高效的电源管理，具
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Molex推出下一代PoE Plus单端口控制器PDJack™连接器
21ic讯 Molex公司最近发布其下一代PoEplus磁性PDJack™连接器，这款单端口(single-port)控制器将电源设备控制器电路和PoE功能集成在单一解决方案中，与分立解决方案相比，节省多达75%的PCB空间。Molex集成产品部
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Marvell推出业界领先的单芯片四核全球手机处理器
21ic讯 美满电子科技（Marvell）今日推出了一款高集成度四核移动应用和通信单芯片——Marvell®PXA1088，该芯片可提供高性能、低功耗的移动计算服务，支持全球宽带标准及最新的无线连接技术，实现无缝
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安捷伦推出适用于电子测量的多功能台式边界扫描分析仪
21ic讯 安捷伦科技公司日前宣布推出 Agilent x1149 边界扫描分析仪。边界扫描已经成为工程师们在应对日益增加的测试接入挑战时必不可少的技术。x1149 边界扫描分析仪是一款功能广泛、使用方便的电路板测试工具，能够
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赛灵思正式推出Artix™-7 FPGA AC701评估套件
21ic讯 赛灵思公司今天宣布Artix™-7FPGAAC701评估套件正式推出，专门支持开发满足低成本、低功耗应用需求的高性能系统。这款最新评估套件配套提供AllProgrammableArtix-7200T器件，并包括设计人员所需的工具
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iWatt公司推出创新的数字AC/DC LED驱动器平台
21ic讯 iWatt公司日前推出一款创新的数字AC/DCLED驱动器平台，旨在应对商业与无线固态照明（SSL）系统中成本、性能以及工作寿命等问题。该全新平台的首款器件iW3630，是一个两级Flickerless™LED驱动器，支持高
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TDK推出小型化MKP系列薄膜电容器
21ic讯 TDK团体推出的爱普科斯(EPCOS)MKPB3267*P*系列的薄膜电容用具有极小的体积，比方电容值为1µF和额定电压为450VDC的型号，电容密度极高，其引线间距只要10妹妹，体积仅为8.0x17.5x13.0妹妹³。与此前
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东芝发布20k-100k通讯光耦
21ic讯 东芝公司日前宣布，它已发布支持低中速传输速率的光耦，主要应用于工厂自动化设备，像空调和智能电表等家用电器的隔离通信接口。应用于工厂自动化设备(比如PLC和逆变器)、空调和智能电表等家用电器的隔离通信
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