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TI推出全面集成型可编程的驱动超声传感器解决方案
21ic讯 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出一款全面集成型可编程的驱动超声传感器(ultrasonic transducer) 解决方案，满足汽车停车车距、盲点检测以及类似对象检测应用需求。该款 PGA450-Q1利用高度可配置的突发信号生成器
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MPEG LA提供无线网状网专利组合许可证
21ic讯 MPEG LA日前宣布，由SIPCO, LLC和IntusIQ (前身为IPCO, LLC)所有的无线网状网专利发明组合(Wireless Mesh Patent Portfolio of inventions)的许可证现在通过MPEG LA提供。无线网状网专利组合包括基本的无线网
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Novaled开发出空气稳定的新型n型掺杂剂与ETL材料
21ic讯 Novaled公司日前宣布为OLED电视和OLED移动显示器推出一类新的n型掺杂的电子传输层(ETL)材料。通过将其两种空气稳定(air-stable)的新型掺杂剂中的任一种与其两种新型主体分子中的任一种两两组合，Novaled就能让
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i2c, Inc和KargoCard提供预付、移动支付和忠诚度解决方案
21ic讯 i2c, Inc.和KargoCard已经携手为中国的商户提供预付、移动支付和忠诚度解决方案。i2c将提供支付处理服务，帮助KargoCard在中国提供强大的产品组合。i2c首席执行官Amir Wain表示：“KargoCard是所在市场的
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欧胜推出WM5110四核高清音频处理器SoC
21ic讯 欧胜微电子有限公司日前宣布：推出产品编号为WM5110的业界首款四核高清晰度（HD）音频处理器系统级芯片（SoC）。此款高集成度、低功耗HD音频处理器带有先进的DSP功能设置，被设计用于为智能手机、平板电脑以及
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性能、连通性、易管理性谱写新汉数字标牌播放器三部曲
21ic讯 面对蓬勃发展的嵌入式智能市场，新汉近日推出了1080P数字标牌播放器NDiS 167。其中，性能、连通性和易管理性可谓是嵌入式智能应用的三大重要支柱，而NDiS 167数字标牌播放器基于第三代Intel® Core™
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Hydis推出外嵌式触控面板技术
21ic讯 E Ink元太科技旗下的南韩显示面板大厂Hydis Technologies, 日前宣布正式将外嵌式 (on-cell) 触控面板 (touch screen panel, TSP) 技术加入生产行列，成为Hydis液晶显示器产品组合的一环。Hydis外嵌式触控面板
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微软将出售80英寸Windows 8 触摸屏电脑
多大尺寸的电脑是你所需要的？如果你喜欢超大尺寸的电脑，那不妨看看微软的这款80英寸触摸屏电脑。微软副总裁Frank Shaw日前向媒体透露，微软CEO Steve Ballmer 办公室的墙上挂着一台80英寸的 Windows 8 触摸屏电脑。
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Lexar 雷克沙白金二代存储卡
弹去五月的风，迎来六月的阳光。孩子们说，六月是我们茁壮成长的季节，恋人们说，六月是爱情之花结成硕果的甜蜜季节。在这阳光灿烂的日子里，Lexar 雷克沙为父母和恋人们准备了 Lexar 专业系列白金二代 CF/SDHC 存储
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富士通半导体扩充8位微控制器产品阵容-MB95810
21ic讯 富士通半导体（上海）有限公司近日宣布推出其新型高性能8位微控制器系列产品- MB95810系列。新系列是New-8FX家族成员之一，包含3款64引脚产品。富士通半导体自2012年5月起已提供新产品的样片。图片：MB95810系
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富士通半导体扩充8位电机微控制器产品阵容
21IC讯– 富士通半导体（上海）有限公司近日宣布推出3款MB95690系列产品以增强New 8FX家族阵容。作为New 8FX家族成员，MB95690系列产品嵌入一个DC无刷电机控制器和两个模拟电压比较器，更适用于电机控制。作为9
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赛灵思正式发货3D异构All Programmable产品
21ic讯 赛灵思公司（Xilinx, Inc.）日前宣布正式发货 Virtex®-7 H580T FPGA —全球首款3D异构All Programmable产品。Virtex-7 HT采用赛灵思的堆叠硅片互联 (SSI)技术，是提供业界带宽最高的 FPGA，可提供多
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新日本无线推出粗铜线和半导体芯片铝电极实施丝焊的量产技术
21ic讯 以提高可靠性和减轻环境负担为目的，新日本无线一直在持续研究开发用于产业设备、电动汽车(EV)、混合动力汽车及智能电网送电配电等需要高电压及大电流的应用产品技术。这次，新日本无线公布了世界首次*1用以往
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源科推出消费级产品Rocket Air固态硬盘
21ic讯 日前，源科正式宣布推出消费级产品Rocket Air固态硬盘。该产品采用刀锋式超薄设计，可广泛应用于苹果Macbook Air及超级本电脑。笔记本的尺寸越来越小，重量越来越轻，而性能要求却越来越强，作为存储核心（储
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意法半导体与Soundchip联手打造革命性听觉盛宴
21ic讯 意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）与瑞士音频系统技术创新企业、高清晰度个人音频（High Definition Personal-Audio, HD-PA) 标准的创始公司Soundchip联手推出了用于智能音频配件的技术及半导体元器件
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