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Microchip推出全新开发工具Microstick II
21ic讯 Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布，推出支持3.3V 16位和32位PIC® 单片机（MCU）及28引脚SPDIP封装16位dsPIC® 数字信号控制器（DSC）的成本最低开发工具。灵活的Microstick II工具具
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新汉推出开放式架构无风扇工业计算机NISE 3142
21ic讯 新汉推出全新开放式架构的无风扇工业计算机NISE 3142 ，支持Intel® Core™ 2 Duo 和 Celeron® 插槽式处理器。NISE 3142在NISE 3140基础上升级了2个DVI-D 和 CFast SATA 接口。它的数据传输速率更
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艾法斯推出全新S系列数字信号发生器和矢量信号分析仪
21ic讯 艾法斯控股公司（Aeroflex Holding Corp.）旗下的全资子公司艾法斯有限公司（Aeroflex Limited）日前宣布：对其极富创新的台式射频（RF）测量仪表S系列实现了一次重要的扩展。艾法斯将新添两款新型S系列数字信
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Vishay推出新款耐高温钽电容器
21ic讯 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出在-55℃～+175℃温度及50%电压降额情况下工作的新系列HI-TMP® TANTAMOUNT®表面贴装固态模压片式钽电容器---TH4系列。通过AEC-Q200认证的TH4电容器能在远
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TI推出超低功耗汽车微控制器MSP430
21ic讯 日前，德州仪器 (TI) 宣布其 MSP430™ 16 位微控制器已通过针对汽车应用的规格验证，可充分满足汽车市场对超低功耗微控制器 (MCU) 的需求。AEC-Q100 认证使得开发人员能够将更高的性能、电源效率及可扩展
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Vishay发布环绕式厚膜片式电阻CHPHT
21ic讯 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出一款新型耐高温、表面贴装的环绕式厚膜片式电阻---CHPHT。对于钻井应用，CHPHT是业内首款具有-55℃～+230℃的工作温度和-55℃～+245℃储存温度的此类器件。耐高
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ADI推出战术级10自由度MEMS IMU-ADIS16488
Analog Devices, Inc. (ADI)，最近正式全面推出第三代iSensor® MEMS IMU（惯性测量单元）ADIS16488，这是一款战术级10自由度(DoF)传感器 ，在单封装中集成一个三轴陀螺仪、一个三轴加速度计、一个三轴磁力
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ADI推出战术级MEMS陀螺仪ADIS16136
21ic讯 Analog Devices, Inc. (ADI)，最近正式全面推出 ADIS16136战术级 i Sensor ® 数字 MEMS 陀螺仪，其典型零偏稳定度为3.5°/小时，采用火柴盒大小的模块封装，功耗低于1 W，重量仅25克。新款战术级（零偏
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Lattice推出下一代LatticeECP4™FPGA系列
21ic讯 莱迪思半导体公司宣布推出下一代LatticeECP4™FPGA系列，由其重新定义了低成本，低功耗的中档FPGA市场，具有6 Gbps的SERDES采用低成本wire-bond封装，功能强大的DSP块和具有基于硬IP的通信引擎，适用于成
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富士通半导体推出内置存储器并支持H.264码率转换功能转码器
21ic讯 富士通半导体（上海）有限公司今日宣布推出三款内置存储器的第二代转码器——MB86M01、MB86M02和MB86M03。这些新产品都是双向H.264/MPEG-2转码器，既能转换音、视频数据，又能实现视频信号到全高清
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IDT 展示全球首款商用压电 MEMS 振荡器
IDT® 公司 宣布，已开发并展示全球首款纳入压电微机电系统（pMEMS）谐振器的商用振荡器。该振荡器利用 pMEMS 谐振器与生俱来的高频率，使其适合在任何应用中替代传统的石英振荡器。IDT 的 pMEMS 谐振器技术将压
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ANADIGICS推出4G功率放大器AWM6268
21ic讯 ANADIGICS, Inc.宣布其移动4G功率放大器 (PA) 系列再添新品。这款新型 AWM6268 WiMAX/LTE功率放大器具有世界一流的线性度和集成度，与ANADIGICS最新的 WiMAX解决方案 相似，为2.5 GHz至2.7 GHz频段提供了更高
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ADI推出多通道高速ADC
21ic讯 Analog Devices Inc. (ADI)，最近宣布其市场领先的数据转换器产品系列新增四款高速模数转换器(ADC)：两款8通道转换器和两款4通道转换器。这些转换器专为医疗成像和通信应用而设计，具有高通道密度、低功耗和小
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恩智浦推出采用2x2-mm无引脚DFN封装的中功率晶体管
21ic讯 恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. 近日发布业内首款采用2-mm x 2-mm 3管脚无引脚DFN封装的中功率晶体管。这款BC69PA晶体管采用独特的超小型DFN2020-3 (SOT1061)塑料SMD封装，是恩智浦中功率晶体管家族中的
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安森美半导体推出两款新的集成收发器器件
21ic讯 安森美半导体(ON Semiconductor)推出两款新的集成收发器器件，用于汽车及工业应用中的本地互连网络(LIN)及控制器区域网络(CAN)设计。NCV7425 LIN+低压降(LDO)收发器及NVC7441双CAN收发器均提供强固、节省空间
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