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技术领航三部曲之首部曲-Tunnel Greek嵌入式轻骑兵

- 基于Intel® Atom™ E600 系列新汉工业计算机产品Intel® Atom™ E600处理器提供了空前等级的I/O弹性，专业接口如FSB和DMI，开放式PCI� Express 标准的处理器到芯片接口。这一系列处理器可以与I

智能硬件
2011-10-13

嵌入式 TUNNEL Intel ATOM
Altera发布SoC FPGA软件开发虚拟目标

21ic讯 Altera公司日前宣布可以提供FPGA业界的第一个虚拟目标平台，支持面向Altera最新发布的SoC FPGA器件立即开始器件专用嵌入式软件的开发。在Synopsys有限公司成熟的虚拟原型开发解决方案基础上，SoC FPGA虚拟目标

电子设计自动化
2011-10-12

Altera FPGA SoC 软件开发
Altera发布基于ARM的SoC FPGA系列产品

21ic讯 Altera公司日前发布其基于ARM的SoC FPGA系列产品，在单芯片中集成了28-nm Cyclone® V和Arria® V FPGA架构、双核ARM® Cortex™-A9 MPCore™处理器、纠错码(ECC)保护存储器控制器、外设和

电子设计自动化
2011-10-12

Altera FPGA ARM SoC
TI推出最新有线和无线系统解决方案

21ic讯日前，德州仪器（TI）宣布推出四款面向智能电网和计量应用的最新系统解决方案，可使设计人员进一步缩短基于PLC和低功耗无线产品的上市时间。为了推进电力线通信（PLC）完整解决方案的发展，TI推出了最新获得P

通信技术
2011-10-12

软件无线系统 BSP
Edwards公司发布一系列全新干泵设备

21ic讯 Edwards公司发布一系列在苛刻的化学、石化和制药工艺过程中提供出色真空性能的全新干泵设备。易于使用的CXS泵采用尖端的锥形螺杆技术，具有卓越的可靠性，而且安装简单、环保并提供改进的液体和固体处理能力。

工业控制
2011-10-12

控制系统温度马达 EDWARDS
ST推出采用独有先进技术的新系列射频功率芯片

21ic讯横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出新系列射频（RF）功率晶体管。新系列产品采用先进技术，为政府通信、用于紧急救援的专用移动无线电系统以及L波段

通信技术
2011-10-12

芯片射频功率 RF ST
展讯通信发布双卡双待 TD-SCDMA 手机方案

21ic讯展讯通信有限公司发布其业界首款双卡双待 TD-SCDMA 手机方案。在手机开启的状态下，展讯 TD-SCDMA 的双卡技术可以让手机用户在两个号码中任选其一进行电话、短信、数据浏览等应用。 TD-SCDMA 双卡技术让手

消费电子
2011-10-12

TD-SCDMA 通信双卡双待
恩智浦推出针对非调光LED灯泡的GreenChip方案

21ic讯恩智浦半导体宣布推出基于GreenChip技术的紧凑非调光LED灯解决方案——高效高压LED驱动器集成电路SSL2108x。SSL2108x平台为LED改良灯制造商带来了便利，可满足100V、120V和230V市场低本高效应用的设

显示光电
2011-10-12

恩智浦 BSP LED灯泡 GREENCHIP
京瓷金石推出“KT5032F”高精度TCXO

21ic讯京瓷株式会社（以下简称“京瓷”）的全资子公司、晶体元器件开发制造公司——京瓷金石株式会社（以下简称“京瓷金石”）成功研发出综合频率稳定度高达±100ppb（&plusmn

模拟
2011-10-11

高精度 TC TIMES PLUSMN
村田开发出能够评估手机RF射频部分所有元件的系统

21ic讯株式会社村田制作所开发了能够评估从RF射频接收IC到天线开关为止的构成RF射频部分的所有元件的性能的系统。此评估系统不仅能够评估手机的发射和接收电路中安装的各元件的性能和发射和接收部分（RF射频部分）的

通信技术
2011-10-11

元件 BSP 手机RF RF射频
村田推出集SAW滤波器、功率放大器和稳定器为一体的手机发射模块

21ic讯株式会社村田制作所开发了适用于手机的发射模块，并开始了该产品的量产活动。这一模块是世界首创的集以SAW滤波器、功率放大器和稳定器为中心的周围电路元件为一体的发射模块，它不仅是小型低背产品，而且在负

通信技术
2011-10-11

功率放大器滤波器 SAW
村田推出集功率放大器、耦合器和双工器为一体的PAD

21ic讯株式会社村田制作所开发出适用于3G设备的集功率放大器、耦合器和双工器为一体的世界最小发射模块（PAD）。【产品特点】 ・具有自动切换Gain（增益）的功能（节能型产品） ・拥有分别支持B1、

通信技术
2011-10-11

功率放大器耦合器 BSP PAD
村田推出低内阻电双层蓄电装置

21ic讯株式会社村田制作所开始了内阻仅为数mΩ的外形尺寸小且封装体积非常薄的低内阻电双层蓄电装置的量产活动。【产品特点】 1. 内阻仅为数mΩ的低ESR（等效串联电阻）蓄电装置，可充放大电流和进行大

模拟
2011-10-11

元件电池封装 BSP
村田推出GJM02系列高Q值独石陶瓷电容器

21ic讯株式会社村田制作所实现了世界首创的全球最小0402尺寸（0.4×0.2mm）GJM02系列高Q值*1独石陶瓷电容器的商品化。伴随着手机等小型便携式电子设备向高性能化方向的发展，安装在电子设备中的元件的数量正在

模拟
2011-10-11

元件陶瓷电容器 BSP TIMES
村田推出PRF15＊＊102RB6RC系列热敏电阻

21ic讯株式会社村田制作所实现了具有过热保护作用的额定零功率电阻值为1kΩ的1005尺寸片式PTC热敏电阻*1系列产品的商品化。该系列产品的温度测量误差为±3℃，是业界温度测量误差最小的产品。【产品特点

模拟
2011-10-11

热敏电阻温度测量 RF RC

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