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八通道超声接收器第四代产品AD9278和AD9279（ADI）
Analog Devices, Inc.最近推出备受赞誉的八通道超声接收器的第四代产品 -- 新型 IC AD9278和 AD9279，可减小高端、中端和便携式超声系统的系统尺寸、复杂度和功耗。医院、诊所和急救单位日益依赖更先进的超声设备来提
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频域优化型功率放大器增益块系列（Avago）
Avago Technologies宣布推出两项最新的增益模块解决方案，针对移动通信基础设施的应用扩展了其高性能功率放大器系列。新款MGA-31589和MGA-31689 0.5瓦特增益模块具备高线性、高增益、卓越的增益平坦度以及低功耗特
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小型电压调整器XC6420系列（特瑞仕）
特瑞仕半导体 (TOREX SEMICONDUCTOR LTD.) 开发了带ON/OFF功能 2沟道 150mA 高速LDO的小型电压调整器XC6420系列产品。XC6420系列产品是实现了高精度 (±2%)、高纹波抑制 (75dB@1kHz) ，最大输出电流达到150mA的
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第四代模拟移动电视接收芯片TLG1123（Telegent）
65纳米移动电视接收芯片带来了业界领先的高品质画面，更小尺寸和更低功耗Telegent Systems（泰景信息科技）公司日前发布其第四代 TLG1123 模拟移动电视接收芯片解决方案。与应用广泛的 TLG1120 相比，TLG1123 模拟移
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90纳米SOLID FLASH™ 技术（英飞凌）
英飞凌科技股份公司近日在法国巴黎“智能卡暨身份识别技术工业展（CARTES & IDentification）”上宣布推出适用于新一代安全IC的90纳米SOLID FLASH™ 技术。依靠SOLID FLASH技术，英飞凌成为全球首家可
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光学传感器VCNL4000(Vishay)
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出完全集成的接近和环境光光学传感器--- VCNL4000，在业内首次将一个红外发射器、光电二极管、环境光探测器、信号处理IC和一个16位ADC组合到小尺寸3.95mm x 3.95mm x 0.7
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100Gbps 电信级以太网核心芯片（盛科）
盛科网络（苏州）有限公司（以下简称“盛科”），是领先的核心芯片级网络解决方案的提供商，近日在国内正式发布中国首颗 100Gbps 以太网包处理及流量管控芯片 CTC6048。该芯片的问世可以助力网络设备提供商
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5 W离线式LED驱动器参考设计（Power Integrations）
Power Integrations公司日前发布一份新的5 W离线式LED驱动器参考设计(RDK-251)，该电源具备无闪烁可控硅调光和单级功率因数校正(PFC)。该参考设计基于Power Integrations创新性的LinkSwitch-PL系列LED驱动器IC - LNK
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采用非接触技术的多匝传感器34THE（Vishay）
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出业界首款采用非接触技术的多匝传感器 --- 34 THE。10匝34 THE霍尔效应传感器可采用伺服或套管安装，为在恶劣环境中需要长寿命传感器的应用进行了优化。新款34 THE采用霍
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Adaptec by PMC 6系列 RAID 控制器（PMC-Sierra）
PMC-Sierra 公司日前宣布推出 Adaptec by PMC 6系列 RAID 控制器，旨在支持高 I/O 处理功能与高带宽应用。Adaptec 6 系列采用 PMC-Sierra 市场领先的多核 SRC 8x6G 片上 RAID (RoC) 控制器，是业界首款针对渠道市场支
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完备的系统级芯片方案BelaSigna-R261（安森美半导体）
安森美半导体(ON Semiconductor)推出用于便携消费电子产品的完备系统级芯片(SoC)方案——BelaSigna - R261。这方案集成了高度优化的数字信号处理器(DSP)与先进的双麦克风噪声消减算法，提升嘈杂环境下的语
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电力线通信收发器SM2101（SEMITECH）
SEMITECH半导体公司（Semitech Semiconductor）日前宣布推出基于FSK/BPSK技术的电力线通信收发器——SM2101。SM2101作为新一代电力线通信收发器的代表产品，重点针对高级电表架构（AMI）和自动抄表系统（A
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DIOFET系列新型双通道器件（Diodes）
Diodes公司推出两款新型双通道器件DMS3017SSD及DMS3019SSD，扩展了旗下DIOFET产品系列。DMS3017SSD及DMS3019SSD将一个经过优化的控制MOSFET及一个专有DIOFET集成在一个SO8封装中，为消费类及工业应用的负载点转换器提
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2D/3D影像转换实时处理芯片DA8223（Dialog）
Dialog半导体股份有限公司日前宣布推出全球首款2D/3D影像转换实时处理芯片：DA8223.该芯片为包括智能手机和平板电脑等在内的各种便携式设备提供了2D/3D视频影像实时转换处理的功能。该器件同时也集成了一个视差栅栏（
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CP21xx桥接芯片系列（Silicon Labs）
Silicon Laboratories (芯科实验室有限公司)日前推出最新一代CP21xx桥接芯片系列，为USB以及HID-USB提供低成本且精巧的USB连接方案。无论是应用于升级的串行接口到USB桥接，或是添加USB和HID-USB到各式应用中皆可使用
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