【2024年6月24日,德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)近日推出适用于汽车功率管理应用的600 V CoolMOS™ S7TA超级结MOSFET。S7TA专为满足汽车电子部件的特殊要求而设计,其集成温度传感器在工业应用同类产品(CoolMOS™ S7T)取得的进步基础上,显著提高了结温传感的精度,因此具有诸如更高的耐用性、安全性和效率等对于汽车领域至关重要的优势。
作为ICT领域一年一度的行业盛会,今年的华为开发者大会(HDC)似乎显得格外抢眼。往年,华为都会将HDC放在下半年举行,而这次提前了将近3个月。那么,本次发布会,华为都带来了哪些惊喜呢?下面,让我们一起看一下6月21日官方发布的所有新品汇总。
全志T113系列芯片是目前比较受欢迎的国产入门级嵌入式工业芯片。米尔是基于T113芯片开发较早、提供配置最全的厂家,目前是唯一一家提供T113-S和T113-i两种芯片核心板的厂家。T113-i的核心板兼容T113-S的核心板,同一个硬件设计,有多种更适合的选择。2种芯片,多种配置,全志T113系列产品自上市以来已得到各行各业的应用,为回馈广大客户的支持,助力国产芯的发展,米尔在特推出特大优惠活动,开发板7折,限量150套!
面向工业设备和机器人振动监测和运动跟踪应用
【2024年6月21日,中国上海讯】石头科技(Roborock)推出的最新智能扫拖一体机器人——V20黑武士,内部搭载英飞凌全新光学模块。相较于传统扫拖机器人100MM的机身身高,V20机身整体设计只有82MM,可以通过更低矮、更狭小的空间。同时V20拥有强大的可靠性,将成为智能家居生活的强大助手。
加拿大滑铁卢 – 2024 年 6 月 18 日 –Teledyne Technologies 子公司 Teledyne DALSA 很高兴地宣布推出 Linea Lite 8k 超分辨率相机。这款设计紧凑高效益的 GigE 线阵相机可输出 8K 超分辨率图像,可拍摄出通常需要两倍像素数量大小的相机才能拍摄的 8k 分辨率图像。
Bourns® CWP3230A 系列具备大电流、高感值和高阻抗的紧凑型设计
使用软硬件结合的方式将BLDC电机逆变器睡眠模式功耗降低至10mW以下,输出功率扩展至1马力的应用
2024 年 6 月 19 日 –XP Power正式宣布推出一款新的小巧型550W AC-DC电源,可用于自然对流冷却、传导冷却和强制空气冷却。这款新的PSU可满足医疗和工业应用,适用于广泛的应用 - 包括密封外壳环境。
【2024年6月18日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)正在扩大其用于汽车应用的下一代OptiMOS™ 7 MOSFET产品组合,在40 V 产品组合中新增了采用稳健且无铅封装的器件,并且推出了80 V和100 V型号的OptiMOS™ 7 MOSFET。这些MOSFET针对各项标准和未来的48 V汽车应用进行了优化,包括电动助力转向、制动系统、新区域架构中的功率开关、电池管理、电子保险丝盒,以及各种12 V和48 V电气系统应用中的直流/直流和BLDC驱动器等。这些产品还适用于轻型电动汽车(LEV)、电动二轮车、电动踏板车、电动摩托车,以及商用车和农用车(CAV)等其他交通应用。
· 650V 智能电源模块 (IPM)集成了德州仪器的氮化镓 (GaN) 技术,助力家电和暖通空调(HVAC)系统逆变器达到99%以上效率。 · 得益于 IPM 的高集成度和高效率,省去了对外部散热器的需求,工程师可以将解决方案尺寸缩减多达 55%。
HCT8xxxxEAL 系列变压器-高可靠性、紧凑型解决方案,提供高达 800 V 的加强绝缘和高达 1000 V 的基本绝缘。
50W发射端和接收端配套方案,采用ST超充协议,简化快充设计
以市场为导向的创新光电解决方案工业技术领导者——埃赛力达科技有限公司(Excelitas Technologies® Corp.)近期推出了用于科学和工业应用的pco.dimax® 3.6 ST流媒体高速相机。这款新相机采用实时图像流,能以360万像素的分辨率和2166帧/秒的记录速度捕捉清晰的图像,非常适用于高速分拣、分析和检测应用,包括生产控制与分析、质量保证、研究、工艺和材料开发、激光焊接、惰性气体焊接以及汽车安全气囊和部件测试。
【2024年6月13日,德国慕尼黑讯】在技术进步和低碳化日益受到重视的推动下,电子行业正在向结构更紧凑、功能更强大的系统转变。英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX:IFNNY)推出的Thin-TOLL 8x8和TOLT封装正在积极支持并加速这一趋势。这些产品能够更大程度地利用PCB主板和子卡,同时兼顾系统的散热要求和空间限制。目前,英飞凌正在通过采用 Thin-TOLL 8x8 和 TOLT 封装的两个全新产品系列,扩展其 CoolSiC™ MOSFET分立式半导体器件 650 V产品组合。这两个产品系列基于CoolSiC™ 第2代(G2)技术,在性能、可靠性和易用性方面均有显著提升,专门用于中高档开关模式电源(SMPS),如AI服务器、可再生能源、电动汽车充电器、大型家用电器等。