SiGe半导体公司(SiGe Semiconductor) 宣布扩展其无线局域网 (Wireless LAN, WLAN) 和蓝牙 (Bluetooth) 产品系列,推出高性能、高集成度 SE2579U 前端模块 (Front End Module, FEM),专门瞄准快速增长的嵌入式应用市场
IDT® 公司(Integrated Device Technology, Inc.)推出新系列嵌入式时钟产品。这些新器件特别适用于嵌入式应用或无法看到和运行一个实时操作系统的任何计算系统。这类系统包括高端打印机、家用路由器、汽车信息娱
(上海,2009 年 8 月 25 日)康耐视公司(纳斯达克代码:CGNX)为太阳能电池制造过程提供新的检测解决方案,进一步扩展了检测范围。新型VisionPro?太阳能工具箱中包括预配置的软件工具,用于光电 (PV) 太阳能生产中
近日,以示波器起家的北京普源精电科技公司(RIGOL)推出其首款频谱分析仪,将其产品线从通用测试领域扩展到射频通信领域。在RIGOL总部的大会议室中,公司副总裁邢飞向行业媒体详细介绍了这款产品——DSA1030A。四年
日前,Vishay Intertechnology, Inc.推出采用双面冷却、导通电阻最低的60V器件 --- SiE876DF。新的SiE876DF采用SO-8尺寸的PolarPAK®封装,在10V栅极驱动下的最大导通电阻为6.1Ω,比市场上可供比较的最接近器件减
安捷伦科技宣布推出新的PCI Express® (PCIe) 高速数据采集卡并配有FPGA用于实时数据处理。这一新平台在继续保持高精度和高性价比的同时,为 OEM 厂商和众多测试和测量工程师提供更高的采样率、更大的测量吞吐率和
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出业界首款精密薄膜表面贴装电阻网络和分压电阻 --- DFN系列。器件采用引脚间距为0.65mm、厚度为1mm的4mm x 4mm双平面无铅封装。与传统的5mm x 6mm SOIC 8引线封装相比,
日前,德州仪器 (TI) 宣布推出采用 2.0 毫米 x 1.5 毫米 x 0.4 毫米 QFN 封装的 16 位模数转换器 (ADC) 系列,体积比同类竞争产品小 70%。ADS1115 系列除了可以显著节省系统空间外,还可提供可扩展集成产品选项来降
Maxim推出工业模拟输出信号调理器MAX15500/MAX15501。器件能够为工业市场提供比竞争器件更多的功能、更高的集成度以及更小的整体方案尺寸。器件具有空前的集成度:可编程电压输出放大器和电流输出放大器;直接从24V现
HOLTEK在Low Speed USB MCU HT82K9xx及HT82M9xx系列产品后,再度推出全新高整合度及低成本的新产品HT82Bxx系列,HT82Bxx系列内建精准振荡电路技术分别已获得美国及台湾专利,大幅度提升HOLTEK在产品市场竞争。 HT
HT56R6x/HT56R6xx是HOLTEK半导体新推出8位TinyPowerTM A/D MCU with LCD系列。本系列MCU使用HOLTEK特有的TinyPowerTM 技术,具有超低功耗、快速唤醒、多重时钟讯号来源及多种工作模式等特点,可大幅降低整体使用功耗
近日,以示波器起家的北京普源精电科技公司(RIGOL)推出其首款频谱分析仪,将其产品线从通用测试领域扩展到射频通信领域。在RIGOL总部的大会议室中,公司副总裁邢飞向行业媒体详细介绍了这款产品——DSA1030A。 四年
飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)宣布推出1mm x 1mm WL-CSP封装20V P沟道MOSFET器件FDZ371PZ,该器件设计采用飞兆半导体的专有PowerTrench® 工艺 技术,为手机、医疗、便携和消费应用设计人员带来业界最
Intersil公司宣布,推出采用该公司新的专利双极工艺技术的运算放大器家族中新成员 -- ISL28127。ISL28127是40V低噪声双极精密运算放大器,其噪声和功耗分别比竞争器件减小了20%和30%。器件具有3.0nV/√Hz@10Hz的低频
日前,OSD DISPLAYS公司推出白光LED背景光的240X128 LCD OSD240128S0371-27,它是一个超扭曲向列(STN),负极模式,透射式LCD模块,具有集成的白光LED背景光。它的Sitronix ST7529控制器工作电压为3.3V,包括一个用