意法半导体(ST)新近发布业内最完整的硬件开发工具套件(HDK),以协助客户开发符合433MHz主动RFID技术国际标准ISO 18000-7的主动电子标签(RFID)及阅读器。从即日起,用户可从Arira Design公司获得这款基于Web的智
亚信电子(ASIX Electronics)近日宣布将针对嵌入式以太网应用,新增二款采用LQFP 80引脚小型封装(10x10mm)的双网口以太网控制芯片:AX88782及AX88613。该组芯片可设定为网管型二层交换模块,其第三个网络端口可连接至
美国国家半导体公司 (NS) 与Nuventix, Inc. 公司宣布推出一款采用驱动电路搭配热能管理模块的全新LED参考设计。该产品可以简化高亮度LED灯泡的开发流程,而且更方便用户将安装在标准插座内的白炽灯和小型霓虹灯替换为
日前,德州仪器 (TI) 宣布推出符合汽车应用标准的 DC/DC 降压转换器,这款采用小型单片封装的器件将众多领先特性完美结合,支持60 V高电压、2.2 MHz开关频率以及65 µA超低静态电流。作为符合汽车应用标准的 DC
瑞萨科技公司(以下简称“瑞萨”)推出用于手机的SH-MobileHD1应用处理器(产品编号:SH7370),这是业界首款可提供全高清(1,920 × 1,080 像素,缩写为“Full HD”)视频录制和回放支持的产品。该系列产品将于2009
XMOS公司日前宣布已推出基于以太网的LED显示单元参考设计工具包。由此,数字设计师们得以通过使用各种以太网扫描板的菊花链来快速开发LED显示单元系统。所有需求完全通过软件实现,这些软件可在开源基础上免版税下载
Avago Technologies(安华高科技)宣布,推出低成本并且使用容易的高性能GaAs低噪声放大器MMIC系列最新产品,适合各种广泛的无线移动通信应用。Avago的新微型化MGA-21108采用2.5 x 2.5 x 0.55mm的8-pin STSLP封装,是一
Avago Technologies(安华高科技)宣布推出两款集成功率放大器(PA, Power Amplifier)、双工器、带通滤波器和耦合器,可以有效改善效率并延长通话时间的前端模块(FEM, Front End Module)产品。Avago的AFEM-775x系列采用
Analog Devices, Inc.最新推出18款分辨率为10至16位的高功效模数转换器(ADC)。ADI的这些新型ADC针对低功耗通信、工业、便携式电子产品和仪器仪表设备而设计,与许多同类竞争ADC相比,功耗降低了60%,但仍具备一流的
Maxim推出汽车立体声耳机放大器MAX13330/MAX13331。这些高可靠性器件专为电路板空间受限、高压保护极为重要的汽车娱乐系统而设计,能够对短路至电池/地的输出进行保护,并提供高达45V的抛负载保护。内置的保护电路无
日前, Cree 公司宣布推出采用红、绿、蓝、白四晶封装的业界首款多芯片 MC-E Color LED,从而进一步壮大了其高功率彩色 LED 产品的阵营。此外,Cree 还基于最新的创新型芯片技术同步推出了业界领先的 XLamp XP-E全彩
Allegro MicroSystems 公司推出差分模拟霍尔效应传感器,可响应不断变化的磁场而进行开关操作。此款新器件的 EMC 能力增强,通过减少其外部组件数目且在某些情况下消除 PCB 模块,将确保用户优化其成品传感器模块。元
国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 推出新系列逻辑电平栅极驱动沟道HEXFET功率MOSFET。该器件具有基准通态电阻 (RDS(on)) 和高封装电流额定值,适用于高功率DC电机和电动工具、工业电池及电源应用。
近日,泰科电子宣布推出全新LED光导管套件,从而为实现重点照明提供了一套便捷易用的方案。针对低亮度及高亮度LED两种方案,该系统采用线性光源设计,并以专用大芯径光纤确保光亮投射到光导管的整个长度范围。光导管
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出三款面向航空、国防和航天(AMS)应用的通过CECC认证的新型高精度Bulk Metal®箔电阻 --- RS92N、RS92NA和AN。在-55℃~+155℃、+20℃参考温度条件下,器件的典型TCR只