新品

一系列白光LED驱动IC（HOLTEK）

8Gb/s长距离光收发器（Avago）

日立采用LED背光技术让超薄型电视厚仅1.5公分

目前市场上大部分的电视厂商将会打造的下一代屏幕并不只是越来越大而已，而是越来越薄。 在日本千叶(Chiba)举行的CEATEC Japan 2008上，日本大厂日立制作所(Hitachi)于日本推出了新款超薄型高清电视(HDTV)，目前市场

业界最高功率集成PoE用电设备接口（安森美）

全新无线信道仿真平台（伊莱比特）

I-V特征分析功能数字源表仪器平台（Keithley）

全国首款数模双用电视棒（国腾）

第二代GPON器件（PMC-Sierra）

用于电话通信产品微控制器系列（HOLTEK）

带高速USB2.0 OTG的最低价ARM9微控制器（恩智浦）

首款软开关非对称半桥拓扑集成控制器芯片（ST）

四相和六相PWM控制器（Intersil）

新型WiMAX片上系统（富士通微电子）

非接触式高分辨率磁编码器IC（奥地利微电子）

USB 模块化数字万用表（安捷伦）