新品
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单路Quick-PWM降压控制器（Maxim）
Maxim Integrated Products推出MAX17024单路Quick-PWM降压控制器，具有动态REFIN。
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低功率大内存16位USB单片机系列（Microchip）
Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）推出全新的PIC24FJ256GB1单片机系列。
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集成USB OTG功能的32位PIC32单片机（Microchip）
Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今天宣布在其PIC32单片机系列中新增一款具备集成USB 2.0 On-The-Go (OTG) 功能的低成本器件。
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全新高性能运动传感器（ST）
意法半导体（ST）产品遍及当前最火爆的电子游戏机和移动多媒体设备中，乘胜推出两款全新的加速计芯片。
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首款2兆位串行F-RAM存储器（Ramtron）
Ramtron International Corporation推出业界首款2兆位 (Mb) 串行F-RAM存储器，采用8脚TDFN (5.0 x 6.0 mm) 封装。FM25H20 采用先进的130纳米 (nm) CMOS工艺生产，是高密度的非易失性F-RAM存储器，以低功耗操作，并备有高速串行外设接口 (SPI)。
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临界导通模式交错功率因数校正控制IC（瑞萨）
瑞萨科技公司（Renesas Technology Corp.）推出R2A20116临界导通模式交错功率因数校正（PFC） 控制IC。
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新型功率MOSFET和IGBT驱动器器件（安森美）
安森美半导体(ON Semiconductor)扩展MOSFET驱动器集成电路(IC)系列，推出四款新器件：NCP5106、NCP5104、NCP5111和NCP5304。
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四通道LXI数字示波器（RIGOL）
日前，国产仪器中首次获得LXI联盟认证的RIGOL （北京普源精电科技有限公司）DS1000B系列数字示波器将在4月22日正式发布。
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最新多媒体协处理器（TI）
德州仪器 (TI) 进一步扩展了其 OMAP™ 处理器家族，推出一系列可提高移动电话多媒体与影像性能的协处理器。
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三款微型串行EEPROM产品（ST）
意法半导体（ST）率先推出市场上最完整的EEPROM产品系列。
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一系列汽车双量程电流传感器（LEM电子）
LEM电子近日推出一系列汽车双量程电流传感器，能够在更广的电流范围内对汽车蓄电池以及混合动力汽车动力电池组进行更精确的电池管理．
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65nm MirrorBit Eclipse闪存解决方案（Spansion）
Spansion宣布，开始向其战略型OEM客户提供针对手机的65nm MirrorBit® Eclipse™闪存解决方案样片
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存储密度最高的ARM9标准微控制器（ST）
意法半导体（ST）扩大其基于ARM966E-S内核的STR91xFA系列微控制器的片内闪存容量，推出两款闪存容量为1.1MB和2.1MB的新产品，在目前基于ARM9，或ARM7-TDMI内核的标准微控制器市场上创下存储密度的最高记录。
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全新低功耗SRAM产品（瑞萨）
瑞萨科技公司（Renesas Technology Corp.）宣布开发出目前市场上最高容量的64 Mb先进低功耗SRAM（先进LPSRAM） R1WV6416R系列，以及小尺寸的32 Mb先进LPSRAM产品R1LV3216R系列。
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新型VEMT系列硅NPN光电晶体管（Vishay）
日前，Vishay Intertechnology, Inc.推出采用可与无铅 (Pb) 焊接兼容的 PLCC-2 表面贴装封装的新系列 VEMT 宽角光电晶体管。
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