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采用深亚微米工艺的硅验证音频IP（MIPS）
MIPS 科技公司宣布，其采用多种深亚微米工艺和经过代工厂硅验证的 96dB 音频 IP 编解码器已获得 TSMC 90nm 和特许半导体 (Chartered Semiconductor) 130nm 多个工艺的硅验证。
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Fusion PSC提升软件校准功能（Actel）
Actel 公司宣布其 Fusion 混合信号可编程系统芯片 (PSC) 具备一项提升的软件校准功能，可在智能系统管理和工业控制应用中降低系统功耗和提高精度。
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CryptoCompanion即插即用加密芯片（Atmel）
爱特梅尔公司宣布推出CryptoCompanion™芯片，针对易遭伪造、固件窃取和专利协议侵权的嵌入式系统提供主机侧即插即用的加密安全功能。
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新型高精度线性霍尔效应传感器（Allegro）
Allegro® 发布带 125 Hz 脉冲调宽控制(PWM)输出的高精度可编程线性霍尔效应传感器。该新装置目标市场为汽车和工业市场，用于电流和位置传感应用。
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新一代Tachyon可加密控制器（PMC-Sierra）
PMC-Sierra公司推出新一代Tachyon®存储协议控制器系列产品，新产品采用了StorClad™加密技术平台，与现有数据安全方案相比可大大改善系统性能、成本与管理能力。
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针对M2M应用的安全微控器系列（英飞凌）
英飞凌科技股份有限公司推出全新安全微控器系列，以满足各种应用场合中快速增长的机器对机器通信要求。
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多频段可选的数字直放站（安德鲁）
随着运营商对室内无线覆盖需求的日益增强，安德鲁无线通信公司，推出一款多频段可选的数字直放站，能提供高性价比的室内覆盖方案。
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全新多扇区微MCPA配置技术（安德鲁）
安德鲁无线通信公司宣布, 针对全球运营商持续性网络扩充建设， 提供关键性新技术实现容量扩充且成本降低。
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全新光罩检查系统TeraFab系列（KLA-Tencor）
KLA-Tencor 公司推出了全新系列的光罩检查系统，为晶片厂提供更灵活的配置方式，以检验进货的光罩，并检查生产光罩是否存在会降低产能并增加生产风险的污染物。
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面向USB令牌应用的32位MCU（瑞萨）
瑞萨科技公司（Renesas Technology Corp.）宣布推出该公司第一款用于采用片上USB（通用串行总线）控制器的智能卡的32位MCU AE56U。
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非接触式智能卡芯片 MIFARE Plus（恩智浦）
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)（由飞利浦成立的独立半导体公司）推出一款革命性的非接触式智能卡芯片 MIFARE Plus，为成本敏感型自动收费系统（AFC）及门禁市场等带来了突破性的安全与性能。
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20GHz带宽的TriMode三模切换探头（泰克）
泰克公司推出了配合世界上最快的4通道实时示波器使用的速度最快的探头。新的P7520探头提供了20 GHz的带宽，与DSA72004数字串行分析仪(DSA)示波器的带宽配套，为电气工程师提供了最先进的示波器和探头组合。
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软件GPS解决方案（CEVA和华迅）
CEVA公司宣布，西安华迅微电子有限公司和CEVA合作开发出用于CEVA-X DSP 内核系列和 MM2000 可携式多媒体平台的软件GPS解决方案。
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超低功耗ARM7微控制器系列（Atmel）
爱特梅尔公司 (Atmel Corporation) 现已推出基于ARM7TDMI® 核的全新微控制器系列 AT91SAM7L，提供高性能和超低功耗的优点。
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两款XtremeDSP 开发平台（赛灵思）
赛灵思公司（ Xilinx, Inc. ）推出两款XtremeDSP开发平台：XtremeDSP视频入门套件以及XtremeDSP DSP入门套件，分别用于低成本视频开发和基于Spartan-3A DSP FPGA的DSP系统开发。
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