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下一代多核心网关DSP平台（Octasic）
Octasic, Inc. 日前宣布推出面向基于IP的语音、视频和数据应用的下一代多核心网关DSP平台。
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最新DisplayPort1.1接口芯片（硅谷数模）
硅谷数模半导体（Analogix Semiconductor）发布最新DisplayPort1.1系列接口芯片——发送端芯片ANX9805及接收端芯片ANX9813。
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处理器产品集成实时跟踪功能（Tensilica）
Tensilica公司宣布，一项可选的全速非侵入式指令跟踪功能已被添加进其钻石标准系列和Xtensa可配置处理器IP核中。
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两款无源GaAs MESFET I/Q混频器（Hittite）
Hittite Microwave公司日前发布两款用于频率范围为3～7GHz的点对点无线电、WiMAX基础设施、测试装置和军事应用的无源GaAs MESFET I/Q混频器。
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三轴模拟输出传感器解决方案（ST）
意法半导体（ST）公布一个新的三轴模拟输出传感器解决方案，进一步加强了该公司的尺寸极小的“低g”线性加速计的产品阵容。
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LISA光纤互连解决方案（HUBER+SUHNER）
HUBER+SUHNER（上海灏讯）公司推出了一整套用于光纤配线与管理的产品，称为LISA（Leading for Interconnect System Approach）互连解决方案。
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8位精简A/D型MCU（HOLTEK）
HT46R4A是HOLTEK半导体新推出8位精简A/D型MCU，内建9位的模拟/数字转换器，具有4K Word OTP程序内存、192 Byte数据存储器, 6-level stack等规格，在封装方面提供44-Pin QFP, 32-Pin DIP及28-Pin SKDIP/SOP等封装。
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新款低成本标清电视机顶盒解码器（ST）
意法半导体（ST）推出一款新的低价位的机顶盒解码器芯片STi5202， 新产品的目标应用为地面、有线、卫星和网络（IP）标清（SD）电视，市场定位为零售终端市场和电视网络运营商配售市场。
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高效3D立体声D类音频子系统（Maxim）
Maxim Integrated Products推出MAX9775/MAX9776高效率D类音频子系统，可提供3D立体声提升功能。
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采用杜比音量技术的音频DSP（Cirrus Logic）
Cirrus Logic公司推出针对数字电视应用的全球首款采用杜比实验室的杜比音量（Dolby® Volume）技术的音频DSP处理器。
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全新Icicle工具套件（Actel）
Actel公司推出全新Icicle™ 工具套件。新工具套件充分利用Actel的5微瓦 (µW) IGLOO™ FPGA，展现了IGLOO在便携式应用中的超低功耗特性、灵活的实现方案选项和节省电池能量的优势。
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对抗静电全球最小TVS二极管（英飞凌）
英飞凌近日推出全球最小的TVS二极管。这种二极管的外形尺寸仅为0.6mm(长) x 0.3mm（宽）x 0.3mm（高），比一颗白糖粒还小
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光纤通道用8 Gb/sec SFP收发器（Avago）
Avago Technologies(安华高科技)面向光纤通道(Fibre Channel)应用推出业内第一款8 Gb/sec SFP光收发器产品。
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适合移动WiMAX应用的RF收发器（ADI）
Analog Devices, Inc.（ADI）发布射频（RF）数字转换的基带收发器，适用于符合IEEE 802.16d/e 移动WiMAX（全球微波接入互操作性）标准的移动通信设备，例如手机、掌上电脑（PDA）和手持多媒体设备。
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高亮度带有反射器的LED芯片（ROHM）
ROHM株式会社最近开发出亮度约为老式模制产品1.5倍的、带有反射器的芯片LED SML-M1、SML-T1系列新产品。
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