Actel公司宣布为其低功耗5µW IGLOO现场可编程门阵列 (FGPA) 推出焊球间距仅为0.4mm的4mm封装,是目前市场上体积最小的可编程逻辑器件封装,为业界发展奠下了重要的里程碑。
瑞萨科技公司(Renesas Technology Corp.)宣布推出SH-MobileR2(产品名称:SH7723),这是用于移动电话应用以外的第二款SH-Mobile系列应用处理器产品。
瑞萨科技公司(Renesas Technology Corp.)宣布,推出一种支持单晶硅宽屏QVGA(WQVGA:240×432像素)、彩色TFT LCD模块的单芯片LCD驱动器R61517。R61517进一步扩展了该公司在移动电话等移动设备LCD驱动器阵容。
日前,北京普源精电科技有限公司(RIGOL)宣布,全新的VS5000系列虚拟数字示波器进入市场后,受到用户的普遍关注。RIGOL VS5000系列虚拟数字示波器实时采样率高达400 MSa/s, 等效采样率50 GSa/s,存储深度1M采样点,可提供40MHz至最高200MHz带宽的宽泛选择,满足各类用户的需求。
飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出全新双集成电磁螺线管驱动器 (DISD) 解决方案FDMS2380,为汽车控制系统设计人员带来更可靠的螺线管控制运作性能,以及节省电路板空间。
CEVA公司宣布与日本京都的ROHM 公司联手推出完整的蓝牙2.0+EDR参考设计平台。该组合参考平台面向蓬勃发展的蓝牙产品市场,集成了ROHM的2.0+EDR 无线电技术与CEVA的Bluetooth 2.0+EDR基带及协议堆栈IP,是高性能、低功耗的蓝牙2.0+EDR平台。
亚德诺半导体公司(Analog Devices, Inc ADI)宣布公司正与 RealNetworks®公司合作准备推出最新一代的个人媒体播放器,该播放器具有RealVideo®与RealAudio®媒体文件的完全D1广播分辨率回放,同样的格式已经用于RealPlayer®。
IDT™ 公司正在开发和交付高性能器件,继续巩固其第二代 PCI Express®(PCIe®)交换器的领导地位。
为了扩展其专门针对芯片级和系统级节省功率的解决方案,Actel 公司宣布推出全新版本Libero™ 集成设计环境 (IDE),具备崭新的重要功能包括功率驱动布局,使设计人员得以进一步优化设计,并可减少典型设计的动态功耗达30%。
ROHM株式会社最近开发出一种能够自动调光的背照光用白色LED驱动器,这种型号为BD6095GUL的新产品能够根据液晶显示屏周围的亮度,以及显示出的图像信号的亮度来自动调节显示屏的背照光亮度。
Broadcom(博通)宣布推出首款采用单芯片设计的65nm、5端口千兆以太网交换器BCM53115,该器件将使得具有千兆以太网连接能力的消费类电子产品和家用网络设备无处不在。
Global IP Solutions (GIPS) 现已推出VoIP电话软件,名为 REX。它是一款功能全面的通信工具,具有多方实时消息发送、先进的在线功能、语音邮件和易懂的用户界面等新特性。
瑞萨科技公司(Renesas Technology Corp.)宣布,该公司已完成了一个创新的新型CISC(复杂指令集计算机)CPU架构设计,它将赋予瑞萨未来一代CISC微控制器(MCU)在代码效率、处理性能和功耗方面无与伦比的能力。
安捷伦科技为其独立型和模块化 USB 数据采集器(DAQ)解决方案家族推出多种新产品,从而使客户能建立更灵活的可扩展的测量系统。
美国国家仪器有限公司(National Instruments ,简称NI)宣布推出全新NI定时工具,包括:业内首款PXI Express定时与同步控制器,以及能够在GPS、IRIG(Inter-Range Instrumentation Group)和IEEE 1588上同步PXI系统的PXI模块。