安捷伦科技公司近日宣布推出用于3GPP长期演进(LTE)的Signal Studio软件。
Broadcom(美国博通)公司宣布,推出新型脉冲噪声保护技术Broadcom® PhyRTM。
泰克公司日前宣布,推出市场领先的下一代一体化保障平台,满足多技术、多业务固网和无线网络运营商的业务保障性能监测和管理需求。
日前,德州仪器 (TI) 宣布推出业界首款带硬件定位引擎的片上系统 (SoC) 解决方案CC2431,以满足低功耗 ZigBee®∕IEEE 802.15.4 无线传感器网络应用的需求。
日前,德州仪器 (TI)宣布推出业界最小封装的低功耗单通道千兆以太网 (GbE) 串行器/解串器 (SerDes) 器件——TLK1221,从而进一步提高了数据通信与电信设备的密度。
亚信电子(ASIX Electronics)新推出一款世界上最小的8位单芯片以太网MCU AX11005BF,新组件为全球首款采用8x8mm 80引脚TFBGA封装
TI 的“LoCosto”单芯片解决方案采用 TI 的 DRP™技术,不仅降低了整体系统成本,还有助于推出更小巧精致的低成本手机
ANADIGICS, Inc. 今天宣布,其新款 ZeroIC(TM) 功率放大器与基于高通 (QUALCOMM) RTR6500(TM) 和第二代 QSC(TM) 系列单芯片解决方案产品的 3G 参考设计相兼容。
Broadcom公司(美国博通公司)宣布,首次推出以太网供电产品BCM59101和BCM59103,这两款器件分别具有两个高集成度的供电设备控制器。
矽玛特(SigmaTel)今天宣布,推出其最新STMP3700便携式多媒体播放器 (PMP) 技术。
HOLTEK继USB MCU产品HT82M9AE / HT82M9BE又开发出HT82M9AEE / HT82M9BEE USB OTP MCU with EEPROM 产品,使得产品更加完整。
HOLTEK半导体在语音微控制器市场耕耘不遗余力,再度推出新一代Q-VoiceTM HT83xxx系列。
HOLTEK半导体推出新一代光学鼠标控制器HT82M35A、HT82M35A-1、HT82M25A、HT82M25A-1。
Broadcom(博通)公司宣布,为下一代便携式多媒体产品的开发提供新的参考设计平台――“夏威夷平台(Hawaii Platform)”。
蝴蝶是意法半导体(ST)今日推出的STM32 MCU系列的小logo,它代表了自由飞翔,让工程师在设计中有更大的自由度。