日前,瑞萨电子株式会社将通过最新发布的ARM mbed IoT平台,使其帮助工程师和开发人员简化嵌入式开发工作, 新兴应用的开发和助力产品的制造。瑞萨利用RZ/A1微处理器产品开发出全球首个基于ARM Cortex-A9处理器的mb
日前,Atmel公司推出了面向家电市场中电容触控用户界面的全新QTouch平台。此平台不仅仅增加了强制性的安全功能,还将支持面向安全型家电应用、基于Atmel | SMART ARM Cortex-M0+的MCU。最新推出的QTouch电容触控平台
符合国际标准IEC62301,可高精度的测量交直流的待机功率 目前,在以白色家电、AV设备等为代表的家用电器,以机床和大型空调设备等为代表的工业设备的开发中,都必须减少消耗功率。与此同时,对于如未启动的家电
摘要:随着云计算、高清视频的出现,整个电子系统已经迈入了大数据时代,需要大容量数据的存储和大数据传输。嵌入式电子系统如智能手机、汽车内的电子控制单元不仅倾向于更加小型化,还需要具备强大的智能处理功能,
21ic讯 领先的连接器和互连系统供应商 FCI,于今日发布了其扩展PwrBlade ULTRA™ 系列的新产品,其中现已涵盖直角和共面结构。凭借其独特的硬公制兼容性设计,该垂直插座连接器允许将 PwrBlade ULTRA™ 用
最新推出的通过FCC认证的模块拓展了Atmel | SMART SmartConnect低功耗、安全Wi-Fi解决方案组合,提供一个完整、独立的边缘节点解决方案,并为物联网设计人员带来设计灵活性和安全性21ic讯 全球微控制器(MCU)及触控技
21ic讯 日前,德州仪器(TI)宣布推出集成了智能模拟的全新系列MSP430™工业级微控制器(MCU),以实现高准确度、高精密度并节约成本。MSP430i204x MCU可满足工业和智能电网应用所需的-40℃至+105℃宽泛温度范围要
21ic讯 Qualcomm Incorporated今日宣布,其全资子公司Qualcomm Technologies, Inc.推出了第五代LTE多模解决方案——Qualcomm® Gobi™ 9x45调制解调器,以及第二代Qualcomm RF360™络追踪器
21ic讯 Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)近日在德国慕尼黑电子展上宣布推出多外设、低引脚数的PIC16(L)F161X系列,拓展其8位PIC®单片机产品线。全新的单片机引入并扩展了Microchip独立于内核的外设
新产品拓展了Atmel | SMART电容触控按钮、滑块和滚轮组合,并可将安全关键型家电产品的开发周期最多缩短12个月21ic讯 全球微控制器(MCU)及电容触控技术解决方案领域的领导者Atmel®公司 近日推出面向家电市场中电
21ic讯 是德科技公司(NYSE:KEYS)今天宣布,其 E7515A UXM 无线综测仪平台已成功支持3 个载波分量 (3 × CC)载波聚合的端到端 IP 数据吞吐量测试。利用 3 个 20 MHz 分量载波(CC)的聚合成总共 60 MHz 的下行传
21ic讯 Molex 公司推出 Temp-Flex® FEP 扁平带状电缆,这是当今市场上唯一一种满足 M49055/11 和 M49055/12 军用规范要求的解决方案,适用于机载航空电子设备和工业设备等恶劣环境下的应用。与竞品 PVC(聚氯乙烯
网络/无线/云计算、数字消费、自动测试设备(ATE)/工业等应用市场的不断发展令时钟技术在性能和灵活性的结合越趋重要,而且越来越多的应用要求实时时钟在宽温度范围内有极高的计时精度。安森美半导体(ON Semiconduc
21ic讯 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、全球第一大MEMS制造商、世界最大的消费电子及移动应用MEMS产品供应商[1]及汽车应用MEMS供应商[2]意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:
21ic讯 德州仪器(TI)今天正式发布DLP® LightCrafter™ 3010评估模块应用。这是一款服务于开发者的新型工具,支持对DLP 0.3’’ TRP HD 720p视频及数据显示芯片组进行快速评估。上述芯片组搭载