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Peregrine把集成产品的范围扩大到频谱的两端
Peregrine半导体公司日前宣布该公司完整的产品阵容扩展到直流和X波段频率。今天，Peregrine推出两种新的集成产品，真正的直流开关和X波段核心芯片。这两种产品都使用Peregrine的UltraCMOS®技术把射频、数字和模拟
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力科发布应用于HDO8000示波器的电机驱动功率分析仪软件
力科（Teledyne LeCroy）今天发布应用于HDO8000示波器的三相电机驱动功率分析仪软件。HDO8000混合信号示波器，具有8个模拟输入通道，12-bit分辨率，以及高达1GHz的带宽，是电机驱动嵌入式控制及功率部件调试的极佳方
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京瓷推出0.5mm间距FPC/FFC连接器“6809系列”
京瓷连接器制品株式会社(以下简称KCP)开发出操作简便且提高了坚固性的0.5mm间距FPC/FFC连接器，将于今年10月开始发售。0. 5mm间距 FPC/FFC连接器“6809系列”用于移动通信等设备的FPC/FFC连接器体积微小、
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HOLTEK新推出BC48R2020具315/433MHz频段RF发射功能MCU
21ic讯 Holtek推出全新系列具RF发射功能低成本的MCU：BC48R2020，该IC为16NSOP封装，脚位兼容老产品HT48R01T3。BC48R2020符合工业上-40°C ~ 85°C工作温度与高抗噪声之性能要求。RF部份可支持300MHz ~ 450MHz
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Linear推出面向TIA 和缓冲器应用的电流运放
21ic讯—2014年9月29 日消息，凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 FET 输入单路和双路运算放大器 LTC6268 和 LTC6269，这两款器件为高速和大动态范围跨阻抗放大器 (TIA) 以及缓冲器应用提供了卓
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ST推出市场上最灵活的高性能宽带射频合成器
21ic讯 意法半导体开始支持市场对高性能和高集成度的需求。意法半导体新推出的STW81200 射频合成器采用BiCMOS (SiGe) 制造技术，单片集成宽带压控振荡器 (VCOs, voltage-controlled oscillators) 、双架构分数整数锁
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泰克推出业内首款LPDDR4物理层测试解决方案
21ic讯 泰克公司日前宣布，推出业内首款针对下一代移动内存技术---JEDEC LPDDR4的完整物理层及一致性测试解决方案。将于2015年开始采用的LPDDR4技术基于目前的LPDDR3技术，其数据速率将增加到4.26 Gb/s，并使用超低
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泰克推出业内首款LPDDR4物理层测试解决方案
扩展泰克综合DDR测试解决方案的支持范围，以支持用于移动设备的新型高速低功耗内存接口21ic讯—2014年9月29日消息，全球示波器市场的领导厂商泰克公司日前宣布，推出业内首款针对下一代移动内存技术—JEDE
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TI推出25至160MSPS 的业界最低功耗模数转换器系列
TI 最新 ADC 产品系列具有 12 及 14 位、双通道和4 通道以及 JESD204B 及 LVDS 选项，可提供高度的灵活性与可扩展性2014 年9 月29日消息，日前，德州仪器 (TI) 宣布推出可提供具备业界最佳功耗性能比的最新系列小型引
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TI推出25至160MSPS的业界最低功耗模数转换器系列
21ic讯 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出可提供具备业界最佳功耗性能比的最新系列小型引脚兼容模数转换器 (ADC)，这进一步壮大了 TI 数据转换器产品阵营。该 ADC3k 系列包括速度高达 160MSPS 的 12 位与 14 位选项，提
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赛普拉斯为高容量F-RAM产品线增添新的封装方式和温度范围选项
21ic讯 赛普拉斯半导体公司日前宣布，其铁电随机存取存储器(F-RAM™)产品系列中的1Mb并行异步接口F-RAM增加44-pin TSOPII封装方式，其2 Mb串行外设接口(SPI)F-RAM的温度范围扩展为-40˚C 至 +105˚C。
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进军万用仪表领域 FLIR推出全新产品系列
21ic讯 热成像技术的全球领导者FLIR Systems继今年推出新一代测试与测量设备之后，携数字万用表、两款数字钳形表、非接触式试电笔、多功能温湿度计和工业视频内窥镜全新产品系列在9月23日北京举办的2014第25届中国国
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Mentor Graphics工具通过TSMC16nm FinFET+工艺制程认证
21ic讯 Mentor Graphics公司(NASDAQ：MENT)今日宣布，基于台积电(TSMC)的SPICE仿真工具认证程序，Analog FastSPICE (AFS™)平台(包括AFS Mega及Eldo®)通过了16nm FinFET+V0.9工艺制程认证。V1.0的认证正在
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Altera与中移动研究院宣布联合开发下一代C-RAN无线技术
21ic讯 Altera公司今天宣布，与中国移动研究院(CMRI)签署了三年战略协议，研究基于集中式射频接入网(C-RAN)体系结构的下一代绿色无线网络基础设施解决方案，并进行原型机研发，这一体系结构利用了网络功能虚拟化(NFV
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凌华科技发布新型网络安全应用平台
21ic讯 凌华科技今日发布1U/2U机架式网络应用平台CSA-5100/5200， CSA-5100/5200采用第4代Intel® Xeon® E3-1200 v3处理器及C226芯片组，配合凌华科技网络软件开发工具包PacketManager，有助于进行高效封包与
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