21ic讯 日前,德州仪器(TI)宣布推出具有更大内存、更多功能和更高集成度的46种全新超低功耗MSP430™ FRAM微控制器(MCU),以帮助开发人员降低功耗、缩减材料清单和产品尺寸。TI的MSP430FR69x MCU具备可扩展性,
21ic讯 e络盟日前宣布提供来自德州仪器的TI CC3200 LaunchPad和CC3100 BoosterPack,这一款开发平台带有Wi-Fi装置,可以更快更方便地部署物联网应用方案。CC3200 LaunchPad开发套件是业内首款具有内置Wi-Fi连接功能
21ic讯 CSR公司日前宣布与联想集团携手推出全球首款配备全功能Bluetooth Smart遥控器的全新智能电视S9和S52。该智能遥控器具备低功耗及增强响应性能,以打造更加人性化的电视操控体验,现已在中国全面上市。S9和S5
21ic讯 Molex公司最近宣布推出一款用于背板产品设计的全新在线工具,背板插针图配置器(Backplane Pin Map Configurator)指导用户通过一系列的输入来确定背板参数,并可快速生成用于其背板应用的插针图。这款背板插针
21ic讯 京瓷连接器制品株式会社(以下简称KCP)开发出智能手机用0.35mm间距电路板对电路板连接器“5853系列”,将于 8月29日发售。0.35mm窄间距板对板连接器“5843系列”随着智能手机、平板电脑、
21ic讯 日前,德州仪器(TI)宣布推出全新C2000™ Delfino™ 32位F2837xS微控制器(MCU),为工业实时控制设计带来了功能强大的单核系列产品。这些单核MCU是业界首个可提供4个16位模数转换器(ADC)并且能在电源
21ic讯 TDK公司推出了第三代爱普科斯 (EPCOS) 创新型铜内电极压电执行器,凭借其出色的稳定性和可靠性,为客户提供更优异的性能及更高的性价比。应用于节能型汽车燃油喷射系统时,高温以及高湿度环境下的最大循环次
21ic讯 领先的数字影像解决方案领先开发商 OmniVision Technologies, Inc.(纳斯达克股票代码:OVTI)今天宣布推出新款极具成本效益的 1/7.5 英寸系统级芯片 (SOC) VGA 传感器 OV7676。OV7676 利用 OmniVision 成熟的
21ic讯 意法半导体推出的STHV800 8通道超声波发生器将会降低超声波影像机的成本和尺寸。意法半导体独有的SOI-BCD6[2]制造工艺可在同一颗芯片上集成低压CMOS逻辑电路、精确模拟电路和稳健的功率级,实现前所未有的集
双层评估板与参考设计可简化 PoE 设计充分满足网络摄像机及以太网交换机应用需求21ic讯 日前,德州仪器 (TI) 宣布推出一款双层以太网供电 (PoE) 供电设备 (PSE) 评估板以及基于 TI 最新 TPS23861 PoE 控制器的 TI D
21ic讯 Molex 公司发布全新SlimStack™ SSB6 SMT微小型板对板连接器产品,具有超低侧高(0.35 mm间距)和小巧的尺寸(接插时为0.60 mm高 x 2.00 mm宽),是帮助紧密封装的智能手机和其它便携式移动设备,以及广泛的
21ic讯 澳洲科技公司Bluechiip Limited (ASX:BCT)和横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、世界一流的MEMS(微机电系统)制造商、全球最大的消费电子及移动应用MEMS供应商意法半导体(STMicroelectronics,简
21ic讯 全球连接领域的领导者TE Connectivity(TE)今日推出超薄防刮插拔式micro-SIM卡连接器,是业界同类连接器中高度最低的产品之一,为其 micro-SIM卡(3FF)系列产品再添一套连接器解决方案,适用于更轻薄的移动电话
21ic讯 HIOKI此次推出这款可高精度4端子测量0402尺寸SMD的测试治具IM9100为世界首发。随着智能手机的普及,电路板表面安装的元器件(SMD)越来越小,而IM9100就是能满足今后将成为主流测量的0402尺寸(0.4mm×0.2
21ic讯 创新电源管理与精密模拟解决方案领先供应商Intersil公司(纳斯达克交易代码:ISIL)今天宣布,推出用于智能手机的显示电源和LED驱动器二合一解决方案---ISL98611。ISL98611是首款单芯片集成显示电源与背光LED驱