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ST推出Teseo III独立式定位单芯片
21ic讯 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics)推出Teseo III独立式定位单芯片。新产品系列能够接收多个卫星导航系统发射的信号，其中包括中国北斗、美国GPS、欧洲Galileo、俄
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ADI推出磁阻(MR)转速传感器
连接/参考器件ADA4897-2 1 nV/√Hz、低功耗、轨到轨输出双通道运算放大器AD8027 低失真、高速轨到轨输入/输出运算放大器ADCMP601 轨到轨、超快速、2.5 V至5.5 V、单电源TTL/LVDS比较器ADP1720 50 mA、高压、微
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飞思卡尔智能电池传感器集MCU、CAN和灵活的三通道模拟前端于一身
21ic讯 飞思卡尔半导体(纽约证券交易所：FSL)日前宣布，其业内首款面向普通市场的符合AEC-Q100标准的智能电池传感器已开始供货。该传感器在单一封装内集成了3个测量通道、1个16/32位MCU和1个CAN协议模块。为了可以更
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ZMDI新推出ZSSC416x传感器信号调节器系列产品
ZMD AG(ZMDI), 一家专门从事高效节能解决方案的德累斯顿的半导体公司，宣布推出ZSSC416x系列产品，ZSSC416x是ZMDI公司新一代传感器信号调节器的系列产品。作为汽车、工业、医疗、信息技术和消费应用的模拟和混合信号
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大联大控股世平推出高性能电机控制解决方案
21ic讯 致力于亚太地区市场的领先电子元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平针对工业自动化要求提高效率、性能、精度并降低功耗的需求，推出基于ADI ADSP-CM40x 系列混合信号控制处理器的运动控制解决方案。一
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东芝为照明应用推出超小芯片级封装白光LED
可使安装面积缩小90%东芝公司今天宣布为照明应用推出超小芯片级封装白光LED，它可使安装面积较传统的3.0 x 1.4mm封装产品缩小90%。[1]新的“TL1WK系列”将从4月开始提供样品。这些新产品采用硅基氮化镓(
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东芝推出支持下一代内容安全技术SeeQVault的桥接芯片
支持符合SeeQVault™标准的USB存储设备东芝公司今天宣布推出支持下一代安全规范SeeQVault™的桥接芯片“TC358782XBG”。SeeQVault™支持将防拷贝高清内容传输至便携式存储设备。样品将从4
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意法半导体推出最新的面积仅为1.4mm x 1.7mm的新款UFDFPN5
21ic讯 意法半导体推出最新的面积仅为1.4mm x 1.7mm的新款UFDFPN5，将串口EEPROM的微型化提高到一个新的水平。UFDFPN5薄型封装(又称为MLP5)易于兼容标准制造流程，比至今仍广泛使用的尺寸最小 的UFDFPN8还小40%，重量
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QuickLogic发布便于快速客制化算法的Sensor Hub IDE和开发板
QuickLogic Corporation 日前宣布其 IDE 和开发板现在即将上市，可自定制义其超低功耗传Sensor Hub感器集线器，并实现不间断电的情境感知功能。 这些工具专为熟悉传感器算法和软件的工程师量身定制，通过提供传感器
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LSI Nytro新品支持横向扩展
21ic讯 LSI公司日前宣布推出Nytro MegaRAID® 8140-8e8i闪存卡，进一步扩展了Nytro™产品组合。该闪存卡设计用于对磁盘数量和容量有较高要求的横向扩展服务器和存储环境，其可提供1.6TB的板载闪存容量和16个
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安立公司推出110 GHz宽带矢量网络分析仪系统 以改进器件分析能力
21ic讯 安立公司推出 VectorStar™ ME7838E 宽带矢量网络分析仪 (VNA) 系统，单次连接即能实现频率覆盖范围从 70 kHz 至 110 GHz。ME7838E 集 VectorStar ME7838 系列宽带系统的所有优点于一身，包括紧凑的毫
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飞思卡尔展示“一体化盒子”解决方案的物联网网关平台 加快物联网的服务部署
21ic讯 为不断为交付物联网服务构建安全、开放的基础设施，飞思卡尔半导体(NYSE: FSL)日前在2014年飞思卡尔技术论坛中展示了此硬件平台，奠定了“一体化盒子(one box)”理念的基础。物联网网关在日前开幕
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飞思卡尔推出专为汽车仪表板打造的业内最高性能的MCU 实现了新一代优质图像
高端汽车仪表板往往包含多个外部组件，如主处理器、图像单元、外部SRAM以及管理平视显示器图像变形和其他高级功能的专用电路。集成这些部件所带来的成本和复杂性往往会阻碍该功能进入高档汽车市场。为了推动高端汽车
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Vishay新款精密薄膜片式电阻功率等级达2W
21ic讯 日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，将2512外形尺寸的PTN系列精密表面贴装薄膜片式电阻的功率等级提到2W。Vishay Dale薄膜器件采用自钝化的耐潮钽氮化物电阻膜技术，具有高功率等
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TI推出几个采用微型封装尺寸的最新超低功耗 MSP430™MCU系列
21ic讯 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出几个采用微型封装尺寸的最新超低功耗 MSP430™ 微控制器 (MCU) 系列，帮助开发人员节省宝贵的板级空间。除了 5 个提供微型封装选项的现有 MSP430 MCU 系列之外，TI 基于 F
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