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[导读]采用最先进的工艺技术,支持日益复杂的汽车信息娱乐应用的数据存储和计算需求东芝公司旗下半导体与存储产品公司今天宣布推出面向汽车应用的15nm e・MMC TM[1]NAND闪

采用最先进的工艺技术,支持日益复杂的汽车信息娱乐应用的数据存储和计算需求

东芝公司旗下半导体与存储产品公司今天宣布推出面向汽车应用的15nm e・MMC TM[1]NAND闪存。东芝的汽车e・MMC的特点包括从-40°C到85°C的广泛工作温度范围、汽车行业可用的最小级芯片尺寸[2]、11.5x13mm JEDEC的标准封装,以及高度的可靠性。样品发货即日启动。

东芝的新系列单一封装嵌入式NAND闪存能满足汽车信息娱乐市场的严苛要求,这些产品可提供从8千兆字节[3](GB)到64GB的存储容量。每款元件都集成有一个用来为NAND应用管理基本控制功能的控制器。

据产业分析机构Gartner预测,大部分汽车将在短短五年内实现联网,其中60%到75%能够消费、创建和分享基于网络的数据[4]。从地图和天气信息到语音识别、娱乐、驾驶辅助功能等—汽车将很快变得远不止交通工具这么简单。更快的处理能力和更强的数据存储能力对支持所有这些互联互通功能至关重要,东芝的e・MMC NAND闪存已经成为汽车应用的首选数据存储技术。

用于e・MMC的东芝15nm芯片位居世界最小芯片之列。这些芯片全面符合最新的JEDEC e・MMC标准,旨在应用于各种广泛的数码产品,包括汽车信息娱乐系统和工业应用。得益于基础芯片性能的提升和控制器优化,东芝的15nm e・MMC可提供快速的读写性能。

主要特性

·更广泛的温度范围:-40°C至85°C

·故障率低,支持汽车应用的更高质量要求

·满足AEC-Q100规范

·满足PPAP要求

·更广泛的支持

新产品概要

零件编号

容量

工作温度范围

封装尺寸

量产

THGBMHG6C1LBAAL

8GB

-40°C至85°C

11.5 x 13 x 0.8mm

2016第2季度(4月-6月)

THGBMHG7C2LBAAR

16GB

11.5 x 13 x 1.0mm

THGBMHG8C4LBAAR

32GB

11.5 x 13 x 1.0mm

THGBMHG9C8LBAAG

64GB

11.5 x 13 x 1.2mm

注:

[1]e・MMC是一种根据JEDEC e・MMC标准规范为打造的嵌入式存储产品类别,同时也是JEDEC固态技术协会的商标。

[2]截至2016年1月6日。东芝公司的调查

[3]产品容量基于产品内存储器芯片的容量进行计算,并非最终用户可用于数据存储的存储器容量。消费者的可用容量会因管理数据区、格式化、坏块和其他限制而减少,还可能因主机设备和应用出现变化。欲了解详细信息,请参阅适用的产品规格。

[4]自Gartner报告:“预测2015:物联网”

*最大读写速度可能因主机设备、读写条件和文件大小而存在差异。

*出于在此情形下测量读写速度之目的,1兆字节或MB = 1,000,000字节。

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