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[导读]新的芯片组简化了用于汽车、工业和智能城市的鲁棒性能和立足未来解决方案的设计全球微电子工程公司——迈来芯(Melexis),今天宣布推出新的飞行时间(TOF)芯片组和

新的芯片组简化了用于汽车、工业和智能城市的鲁棒性能和立足未来解决方案的设计

全球微电子工程公司——迈来芯(Melexis),今天宣布推出新的飞行时间(TOF)芯片组和开发套件,这是一款用于实现3D视觉解决方案的简单化、模块化和面向未来的设计。该芯片组之前仅作为开发系统的一部分提供,现在可供各地设计师使用。

新推出的芯片组包括MLX75023 1/3英寸光学格式TOF传感器和MLX75123配套IC,后者嵌入了开发3D视觉解决方案通常所需的许多外部元器件。通过这种高集成度,设计人员不再需要关注昂贵(且亟需空间)的外部FPGA和ADC,从而可减小尺寸、降低设计成本和产品成本和缩短上市时间。

MLX75023 TOF传感器提供世界上最小的QVGA分辨率像素,并具有63dB线性动态范围和日光鲁棒性,这得益于迈来芯先进的像素技术。MLX75123配套芯片将传感器IC直接连接到主机MCU,可以从传感器快速读取数据。

该芯片组设计采用了模块化方法,传感器可以更换或升级,而无需更改产品架构。这样可以在相同的基础设计上设计多种解决方案,并在新传感器上市时快速实现安装使用。

芯片组的典型应用包括汽车应用中的手势识别、驾驶员监控和乘员检测。该芯片组同时也是工业(传送带、机器人、体积测量)和智能城市(人数、安全性等)等其他应用的理想选择。该芯片组可提供汽车级(-40℃至+105℃)和工业级(-20℃至+85℃)两种等级。

迈来芯公司产品经理Gaetan Koers评论说:“我们对能够推出这款芯片组感到非常兴奋。它为设计过程带来的简单性,可确保更多应用从3D TOF视觉中获益。在这个快速发展的技术领域,这种面向未来的内置特性,意味着我们的客户将能够在未来几年保持领先地位。”

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