瑞萨科技公司宣布,其环保无卤素树脂二极管阵容将增加5款新产品。样品供货将于2006年12月8日从日本开始。
本文介绍了基于S3C2410的显示系统的硬件电路及驱动软件设计方法
安森美半导体(Onsemi)宣布推出采用超小SOT-953封装的新系列低电容ESD保护阵列。这些器件封装尺寸仅为1.0 mm x 1.0 mm x 0.5 mm,是讲究节省电路板空间之应用的理想选择。
日前,德州仪器 (TI) 宣布推出包括新一代 Impedance Track™电量监测计芯片组在内的多款全新电池管理芯片。这些产品不仅可提高电池性能,还能为笔记本电脑及其它系统使用的多节锂离子电池组提供保护功能。
AnalogicTech 日前推出的AAT2842芯片在单个4x4mm封装内,将一个强电流电荷泵、背光/键盘驱动器、一个高输出闪光驱动器和两个通用的LDO(低压差线性稳压器)结合在一起,并保持了背光/键盘和闪光的独立控制功能。
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,该公司目前正在为最近推出的总功耗为 200mW 及更高的光耦合器及固体继电器 (SSR) 提供详细的热特性数据。
凌力尔特公司(Linear)推出 LED 镇流器 LT3003,该器件以 3% 的电流匹配准确度驱动 3 个独立的 LED 串,从而提供一致的 LED 亮度。
日前,德州仪器 (TI) 宣布推出业界最小双组低压降 (LDO) 稳压器,以支持多种便携式应用中的发光二极管 (LED) 照明,其中包括移动电话、导航系统、MP3 以及媒体播放器等。
日前,德州仪器 (TI) 宣布推出业界最小双组低压降 (LDO) 稳压器,以支持多种便携式应用中的发光二极管 (LED) 照明,其中包括移动电话、导航系统、MP3 以及媒体播放器等。
Avago Technologies(安华高科技)今日宣布推出业内最小的采用行业标准(0603)封装尺寸的最薄的表面封装(SMT)发光二极管(LED)。
Avago Technologies(安华高科技)今日宣布推出业内最小的采用行业标准(0603)封装尺寸的最薄的表面封装(SMT)发光二极管(LED)。