本文在确立采用外加固主动控制方案的基础上,提出了数字主动控制系统的设计思路,并且实现了以DSP为核心的数字控制系统的软、硬件设计方案。
在SPEIC(单端初级电感转换器)设计中,输出电压可以低於或者高於输入电压。
作者经过综合调研,采用TI公司的2407系列DSP作为微处理单元,采用PCI总线作为并行总线与PC机进行通讯,同时采用现在比较流行的现场总线技术同现场设备进行通讯,所以这是一个基于现场总线和PCI总线的智能动态控制器。
该系统很好的模拟了 ABS的工作过程,为验证控制软件提供了方便,缩短了开发周期。
该系统很好的模拟了 ABS的工作过程,为验证控制软件提供了方便,缩短了开发周期。
安森美半导体(Onsemi)推出两款新型多种拓扑结构DC-DC控制器,提供降压、升压或反相转换配置的灵活设计。
介绍了基于DSP控制的并网逆变器原理和软硬件设计。
介绍了基于DSP控制的并网逆变器原理和软硬件设计。
凌力尔特公司(Linear)推出高效、2.25MHz、同步降压型稳压器 LTC3542,该器件采用 2mm x 2mm DFN 或 ThinSOTTM 封装,提供高达 500mA 的连续输出电流。
日前,德州仪器 (TI) 宣布推出业界最高性能的集成器件采样速率转换器—— SRC4392。
美国模拟器件公司(ADI),为了满足嵌入式汽车和工业应用的要求越来越严格的要求,今日发布其最新系列Blackfin处理器:ADSP-BF54x系列(ADSP-BF542/BF544/BF548/BF549)。
本文讲述LCD显示屏上出现闪烁的原因,并且提出避免闪烁的方法。
国际整流器公司 (IR) 推出IRF6641TRPbF 功率MOSFET,采用 IR标准的 DirectFET 封装技术结合 IR 最新的200V HEXFET MOSFET硅技术,可实现 95% 的效率。
国际整流器公司 (IR) 推出IRF6641TRPbF 功率MOSFET,采用 IR标准的 DirectFET 封装技术结合 IR 最新的200V HEXFET MOSFET硅技术,可实现 95% 的效率。
国际整流器公司 (IR) 推出IRF6641TRPbF 功率MOSFET,采用 IR标准的 DirectFET 封装技术结合 IR 最新的200V HEXFET MOSFET硅技术,可实现 95% 的效率。