DSP芯片在自动报站系统中的应用

本文在设计自动报站系统的过程中，根据实际需要，采用DSP芯片对接收到的GPS定位信息进行处理，生成站点信息以实现系统的功能；在结合硬件及软件的基础上，得出了一套完整的自动报站系统设计。

未来音频技术

Xilinx推出针对TI DSP的高速互通接口

OLED显示模块与C8051F单片机的接口设计

OLED作为新一代显示技术，广泛用于各种仪器仪表的显示终端，实时显示字符、汉字、曲线等信息。

背光驱动电路的选择策略和应用

越来越多的便携式消费电子产品配备了彩色显示屏，例如手机、数码相机、PDA、MP3、PMP播放器等，其中手机又占据了这个市场的绝大部分份额，从而导致了这两年来中小尺寸显示屏产业链的飞速发展。

TI在一个芯片上集成四个视频解码器

利用LED指示电流幅度的电路设计

图中LED的发光强度与负载电流成正比，该电路的设计目的是提供一个非常紧凑的电路来替代某些天文学设备中12V电源线上的电表。

手机中的电容式传感解决方案

在中端手机行业中，用户界面的改善是新款手机获得成功的关键。如果一款手机根本没有人愿意用，那么它再好又有什么意义

NS 高精度工业级同步降压控制器

TMS320F240与PC机串行通讯的设计

简要介绍了数字信号处理器TMS320F240串行通信接口模块SCI和RS-485标准接口芯片MAX485的原理和应用，并给出了TMS320F240与PC机串行通信接口电路，最后，编程实现了串行通信。

ARM发布RealView开发套件3.0版

模拟I2C总线多主通信研究与软件设计

介绍模拟I2C总线的多主节点通信原理，并提出一种新的实现方法。这种采用延时接收比较来实现仲裁的方法，可使不具有I2C接口的普通微控制器（MCU）能够实现模拟I2C总线的多主通信，同时对I2C总线的推广起到了积极作用。

实时变音处理芯片SD771D的原理与应用

集成实时变音处理芯片SD771D是台湾翔音科技公司推出的单芯片语音处理器。该芯片可将输出的语音进行变调处理（如升高、降低），还可将男女声的语音相互转换。文中介绍该芯片的工作原理厦应用，给出SD771D典型应用的硬件接口电路。

SoPC与嵌入式系统软硬件协同设计

软硬件协同设计是电子系统复杂化后的一种设计新趋势，其中SoC和SoPC是这一趋势的典型代表。SoPC技术为系统芯片设计提供了一种更为方便、灵活和可靠的实现方式。在介绍系统级芯片设计技术的发展由来后，重点介绍SoPC设计系统芯片中的软硬件协同设计方法，并指出它比SoC实现方式所具有的优势。

SoPC与嵌入式系统软硬件协同设计

软硬件协同设计是电子系统复杂化后的一种设计新趋势，其中SoC和SoPC是这一趋势的典型代表。SoPC技术为系统芯片设计提供了一种更为方便、灵活和可靠的实现方式。在介绍系统级芯片设计技术的发展由来后，重点介绍SoPC设计系统芯片中的软硬件协同设计方法，并指出它比SoC实现方式所具有的优势。