• 全电动汽车已经大量使用，下一个会是全电动飞机和火车吗？

    毫无疑问，电动汽车的各个方面在过去几年中都得到了显着改善，从基本组件到系统级架构。既然全电动汽车 (EV) 如果没有被广泛用作标准消费者选择，那么它们的一些技术如何适用于其他交通方式是一个合乎逻辑的考虑。飞机，火车和汽车，有可能吗？

    电源-能源动力
    2022-05-09
    电动汽车 EV

  • 新型 SiC 基板提升功率器件

    电动汽车、电信和工业应用对技术的需求不断增长，这促使 Soitec 和应用材料公司共同制定了用于功率器件的下一代碳化硅 (SiC)衬底的联合开发计划。该计划旨在提供技术和产品，以提高下一代电动汽车的 SiC 器件的性能和可用性。

    功率器件
    2022-05-09
    碳化硅 碳化硅衬底

  • 用于快速充电系统的 GaN 半导体

    Navitas 的集成 GaN 解决方案 (GaNFast)通过提供五倍的功率密度、40% 的节能和 20% 的生产成本，使充电系统的运行速度比传统硅组件快 100 倍。例如，您将能够更快地为智能手机充电。

    功率器件
    2022-05-09
    快速充电 GaN

  • 用于锂离子电池回收的电池监控技术

    锂离子电池的应用正在许多工业市场中扩大。它们的使用使得有必要重新使用和回收电力存储技术。Panasonic Corp.开发了一种新的电池管理解决方案，可测量电化学阻抗，使其能够评估设备中锂离子电池的剩余价值。

    电源-能源动力
    2022-05-09
    锂电池 电池管理

  • 柔性电池电子产品设计的进步

    柔性混合电子产品面临着巨大的障碍，但该技术正在朝着巨大的机遇迈进。两家电池初创公司展示了有希望的工作。 塑料基板上的印刷和传统芯片和迹线的混合使设备能够弯曲和拉伸，并且可以廉价和快速地制造。但是制造这种设备的过程仍然不成熟。

    功率器件
    2022-05-09
    柔性电池 固体电池

  • 在电动汽车中，隔离技术推动更快的充电

    作为 EV（电动汽车）领域最大的数字隔离 IC 技术供应商，Silicon Labs 十多年来一直密切关注并参与该市场。在过去的一年里，我们看到这个市场的增长达到了前所未有的水平。根据麦肯锡的电动汽车指数，电动汽车的趋势似乎正在转变，因为去年标志着全球电动汽车销量首次超过 100 万辆。甚至 BP、壳牌和道达尔等石油和天然气公司现在也在大力投资电动汽车和电池技术，今年春天，戴姆勒卡车公司的首席执行官宣布“商用车后内燃机时代的开始就在这里”。

    功率器件
    2022-05-09
    电源 数字隔离 IC

  • 关于小能量收集有趣的创新和一些新的方案

    小规模能量收集可能是为小型电路供电的有吸引力且可行的选择。它是“免费的”或接近免费的，这是一个引人注目的场景。结果，出现了许多有趣的收获相关项目，通常由大学完成，因为商业可能性在很远的未来（如果有的话），在寻找额外资助时，收获是一个很好的话题。

    功率器件
    2022-05-08
    电源 小规模能量收集

  • 摩擦电是下一个小能量收获源吗？

    互联网之后的物联网无疑预示着更大的发展机遇，众多科技巨头不谋而合纷纷布局物联网领域。有机构预测，到2020年联网设备的总数将达到甚至超过500亿，物联网将把家庭中的很多设备囊括进来，其中小到智能恒温器，可穿戴设备名大到智能电冰箱，蓄势已久的物联网爆发在即。下图汇总了各家机构和公司对物联网市场规模的预测。

    电源-能源动力
    2022-05-08
    物联网电源 小能量拾取

  • 能量收集是电源的未来

    节能举措是能量收集设备市场增长的关键驱动力。公司正在考虑一系列能量收集所需的工具，以满足不断增长的能源需求。 对环境的日益关注和节能的愿望是支持社会更深层次接受技术的一些因素。与物联网、楼宇自动化相关的应用以及对节能的强烈需求将成为能量收集市场的驱动力。鉴于汽车对清洁能源的需求不断增长，汽车行业将成为另一个关键市场。

    电源-能源动力
    2022-05-08
    能量收集 电源

  • Amber专利技术，英飞凌电力数字控制团队

    Infineon Technologies 和 Amber Solutions 正在合作将 Amber 的技术商业化，该技术旨在通过硅架构对电力进行数字控制。

    电源AC/DC
    2022-05-08
    AC/DC 使能器 AC 开关

  • 智能能源时代的 SiC

    随着硅达到功率器件的理论性能限制，电力电子行业一直在向宽带隙材料(WBG) 过渡。基于碳化硅 (SiC) 和氮化镓技术的 WBG 功率半导体器件提供的设计优势可提高应用性能，包括：低漏电流、显着降低的功率损耗、更高的功率密度、更高的工作频率以及耐受更高工作温度的能力. 使用比纯硅等效器件更小的器件尺寸，所有这些都是可能的。稳健性和更高的可靠性是其他重要属性，从而提高了设备的总预期寿命和运行稳定性。

    功率器件
    2022-05-07
    SiC WBG

  • EERAM 消除了 SRAM 电池备份

    多伦多——MRAM 用备用电池取代 SRAM 的雄心可能会与 Microchip Technology 最新的 EERAM 产品形式的老旧存储器竞争。 该公司最近推出了一个新的独立串行外设接口 (SPI) EERAM 系列。它针对的是涉及重复任务数据记录的应用程序，并且需要在处理过程中断电时自动恢复内容的能力。此功能有用的示例包括制造设备和智能电表。

    功率器件
    2022-05-07
    掉电存储 EERAM

  • 在电动汽车和混合动力电动汽车等应用中低电感直流电源总线

    在电动汽车和混合动力电动汽车等应用中，随着直流电流随着开关频率的增加而增加，对直流电源总线的性能要求不仅仅是 IR 压降（即电压降）和热方面的考虑。由于设计需求和以碳化硅 (SiC) 和氮化镓 (GaN) 开关为代表的宽带隙器件 (WBG) 的使用增加，该总线现在必须在数百千赫兹的较高频率下具有非常低的电感。

    功率器件
    2022-05-07
    低电感直流电源总线 电动汽车

  • 低功耗 FPGA 支持高性能空间系统

    Microchip 推出了新的 RT PolarFire FPGA，经过优化，可满足对航天器高速数据控制系统的最苛刻要求，同时尽可能降低功耗和发热。 在使用受限的下行链路带宽之前，太空活动越来越需要高性能计算来处理数据。Microchip 表示，与专用集成电路 (ASIC) 相比，RT PolarFire FPGA 以显着降低的成本和更快的设计周期提供了重要的空间性能特性。与使用静态随机存取存储器 (SRAM) 的替代方案相比，它还显着降低了功耗，进一步消除了辐射引起的配置噪声。

    功率器件
    2022-05-07
    FPGA 低功耗

  • 对功率器件进行发热分析

    了解集成电路（无论是微控制器、FPGA 还是处理器）的热性能对于避免可能导致电路故障的过热一直至关重要。电子系统的小型化和产生大量热量的元件（如 LED）的扩散，使得热分析作为保证产品良好功能和可靠性的工具越来越重要。

    功率器件
    2022-05-07
    集成电路 发热分析
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