电源
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白炽灯将退市 LED灯将成部分消费者首选
近日，白炽灯即将退市的消息引起了一些消费者的注意。陪伴人们走过100多年的白炽灯泡，正式进入退出历史舞台的倒计时。那么，以后大多数消费者家里会用哪种灯呢？业内普遍认为，白炽灯被淘汰后，新兴的LED灯将成为部
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大联大旗下世平集团推出 Fairchild, NXP, ON, TI 电源供应解决方案及 Vishay 周边应用
根据 DATABEANS 估计资料， 从2004年至2010年每年电源销售额以15% 幅度增长。到 2010 年整个全球电源管理市场已近120亿美元的销售额。 按区域划分，现在全球绝大部分的加工生产是在亚太区，所以它对电源的需求会更多
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Microchip针对MCU及DSC推低成本开发工具
Microchip推出针对16位和32位PIC MCU及16位dsPIC DSC的成本最低的全新开发工具全球领先的整合单片机、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布，推出支持
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三星量产内置光传感器式In-cell型触摸面板的液晶面板
北京时间12月06日消息，中国触摸屏网讯，韩国三星电子宣布，已经从2011年11月开始量产内置光传感器式In-cell型触摸面板的液晶面板。该液晶面板为40英寸，每个像素中内置了红外线传感器。用手指或手写笔等触碰该液晶面
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工研院：台厂要发展AMOLED技术，可能从硬式和软式同时并进
AMOLED主动式矩阵有机发光显示器成为当红新世代显示技术之一，但台湾面板厂在AMOLED的量产能力，目前落后于韩厂。工研院显示中心主任程章林表示，其实早期台湾的AMOLED发展本来是领先韩国的，但因为业者后来停产。而
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2012年韩国OLED资本支出将增加34.5%
南韩为全球发展OLED最积极地区，除三星行动显示器（Samsung Mobile Display；SMD）逐年扩大投资AMOLED面板外，LG Display（LGD）亦自2011年起正式展开AMOLED面板投资计划，于此背景下，2011年南韩OLED资本支出将为5.
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LED电源市场扩容 问题凸显
由于LED照明环保、节能优势明显，目前各国正积极推动LED照明计划当中。LED路灯驱动电源是构成LED路灯的关键组件之一，一盏LED路灯配置一台LED路灯驱动电源。到2013年，全球LED照明产值渗透率将进一步提升，也将加大对
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首尔半导体推出ZC系列板上芯片直装式直流LED
21ic讯 首尔半导体推出板上芯片直装式（COB）直流（DC）LED封装ZC系列。该系列基于高亮度及大功率照明光源的首尔半导体Z-Power LED封装研发而成，能够降低热阻，从而显著延长LED照明的使用寿命。此外，该系列还能帮助
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微芯宣布推针对MCU及DSC低成本全新开发工具
全球领先的整合单片机、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布，推出支持3.3V 16位和32位PIC® 单片机（MCU）及28引脚SPDIP封装16位dsPIC® 数
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工研院开发出节能省电胆固醇液晶电子
工研院于12月1日举办了百年软性显示与软性电子交流会，会中展出近期多项研发成果，包括防水软性AMOLED主动式矩阵有机发光显示器，以及胆固醇液晶电子纸等产品。其中，胆固醇液晶电子纸已授权中小尺寸面板厂凌巨（810
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Microchip推出全新开发工具Microstick II
21ic讯 Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布，推出支持3.3V 16位和32位PIC® 单片机（MCU）及28引脚SPDIP封装16位dsPIC® 数字信号控制器（DSC）的成本最低开发工具。灵活的Microstick II工具具
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政府助推下的LED产业发展情形
LED照明爆发式成长成为市场炒作热点，急剧的产能扩张，单靠市场显然无法支撑，很大程度上是政策和资金助推的结果。类似于光伏行业，LED行业的模式也是先期大手笔投资，从国外购买现成设备，同时配备基本的团队和技术
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加拿大街头换新颜：LED灯取代高压钠灯
LED的性能现在已超过普遍采用的荧光灯，可以预见，LED照明技术将进入多种环境中。除了节能之外，LED灯的使用寿命比传统灯泡要长得多，并且不采用普通灯泡中常见的汞、水银、铅等有害物质，LED灯要更环保。 据悉，在
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LED照明：史上最高效率和最低价格近在咫尺
不久的将来，白色led很可能达到200lm/W，成为史上效率最高的光源，价格也将低于荧光灯，直逼白炽灯泡。任何装置、任意地点都能使用LED照明的时代即将到来。受到2011年3月11日的大地震和海啸的影响，日本关东地区和东
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LED封装厂延伸新兴市场布局 开拓新契机
发光二极管(LED)封装厂正积拓展新兴市场，以扩大营收来源。为避免LED上游磊晶、晶粒厂与下游系统制造商垂直整合的前后包夹，LED封装业者已开始将触角延伸至新兴市场，并强化与当地经销通路合作，开拓新的成长契机。
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