电源
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日预测车载锂电池成本：2015年5～10万日元、2020年2～3万日元
锂离子电池是电动汽车的核心部件，其价格在很大程度上左右着HEV、EV及PHEV的普及程度。目前锂离子电池的成本大致为10万日元～20万日元左右/kWh。但车载锂离子电池为各汽车厂商的专用产品，价格并未公开。另外，会影响
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TE推出全新表面贴装2410系列保险丝
21ic讯 2011年7月21日 TE Connectivity（简称TE，原泰科电子）电路保护部宣布：推出其2410SFV系列20款全新交流/直流（AC/DC）保险丝产品，它们的额定流从0.5A到20.0A。 2410系列保险丝在一系列多样化的高电压和高电
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台湾成立LED曝光制程设备研发联盟
近日，曝光机设计的专家科毅公司、系统控制的国外大厂美商国家仪器台湾分公司(NI公司)、影像处理技术专家美商康耐视(Cognex公司)、半导体与LED制程技术的行家崇文公司、专注于特殊平台设计开发的全研公司、高精度机构
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三星LED携手住友化学投资蓝宝石硅晶圆
Yonhap News报导，三星电子(Samsung Electronics Co.)、三星电机(Samsung Electro-Mechanics Co.)2009年合资成立的LED制造商三星LED(Samsung LED Co.)19日宣布，至2015年为止该公司与日本住友化学(Sumitomo Chemical
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2012年液晶电视将主导印度市场
据IHS iSuppli公司的电视系统市场追踪报告，2012年液晶电视在印度市场将开始占上风，预计出货量将达990万台。印度是笨重的模拟电视的最后一个市场堡垒之一。CRT电视在印度市场风行了40多年，今年将是其占优势地位的最
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不甘被告 三星LED向ITC提告反击欧司朗
南韩媒体朝鲜日报日文版18日报导，南韩三星LED已于17日向美国国际贸易委员会(ITC)提告控诉德国照明器具厂商欧司朗(OSRAM GmbH)所生产的产品侵害三星LED专利，要求ITC禁止欧司朗产品输往美国。报导指出，三星LED控告欧
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太阳能厂商布局LED 频频挖角台湾LED人才
受到再生能源快速成长影响，太阳能业者积极跨足相关再生能源领域，其中又以跨足LED最积极，而大陆太阳能矽晶圆厂近期在构建完成厂房且设备准备进厂生产之际，更是频向台湾LED人才招手，两岸再生能源人才之争有望再度
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技领半导体获美硅谷银行6百万美元信用贷款
技领半导体公司日前宣布获得美国硅谷银行（SVB）600万美元债务融资，该公司目前主要从事设计和销售用于移动设备的模拟半导体。 据介绍，美国硅谷银行为其提供贷款和银行服务以支持其境外业务。除了成长资本融资
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奥地利微电子推出第三代LED驱动器
21ic讯 奥地利微电子公司今天推出两款新的LED驱动器 IC，新产品具有优化的性能和功能，非常适用于最新型LCD电视的需求。这些新的驱动器是第三代驱动器产品系列的首批产品，可以在优化图像质量的同时将能耗降至最小。
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货币政策紧缩 中国LED芯片厂延缓扩产计划
LEDinside表示，中国芯片厂在去年各地方政府的补助政策下，看好LED照明市场需求，大幅开出扩厂计划，拉高生产设备MOCVD机台数量。但受到2011年LED产业终端需求未见明朗，产品库存不断提高，因此各家厂商已经开始放缓
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柔性OLED显示技术让未来电子产品充满无限可能
包括EMS厂商、知名学术机构，以及美国能源部，在最近一段时间以来，都为了下一代电子装置的显示技术而结盟，或是投入新的开发工作。这些努力，都可望进一步加快先进显示技术的拓展速度。早些时候，Sanmina-SCI公司与
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科胜讯推出两个USB音频产品系列CX2077x 和CX3102x
21ic讯 科胜讯系统公司推出 CX2077x 和 CX3102x 产品系列。CX2077x 是业界第一个 USB 音频集成电路（IC），在单一芯片封装上集成了片上数字信号处理器（DSP）、三色 LED 脉冲宽度调制（PWM）和 LED 驱动器。CX2077x
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6月美国平板电视价格升至1133美元
据IHS iSuppli公司的报告：“Price Gap Continues between Active vs. Passive 3-D LCD TVs”，由于价格较高的主动3D液晶电视供应增加，美国平板电视价格6月份连续第三个月上涨。6月份平板电视的平均价格达
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华强北市场交易前低后高，整体市场景气低于去年同期
华强北电子交易市场总体交易呈现前高后低趋势，其中具体表现为1到2月份市场需求及现货交易低迷，3到5月份市场需求回暖，交易明显回升，进入6月份市场开始趋稳。华强北综合指数上半年由年初的97.42点上升至6月份目前的
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赛普拉斯PSoC® 可编程片上系统出货量将突破10亿
21ic讯 赛普拉斯半导体公司日前宣布其 PSoC® 可编程片上系统增长迅速，出货量即将突破 10 亿大关。作为全球唯一一款可编程模拟与数字嵌入式设计平台，其在单个硅芯片上高度整合了模拟和数字外设控制器以及存储器
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