对更强大和更节能设备的空前需求刺激了对砷化镓、氮化镓和碳化硅等化合物半导体的需求。这种材料需要通过外延生长的超纯薄膜。尽管分子束外延 (MBE) 是三种外延设备之一,长期以来一直被认为是利基市场,但它已准备好过渡到批量应用。
第一个电池是在 1800 年发明的。200 多年后,我们仍然使用不可充电电池,尽管它们对实际和环境有负面影响。随着社会转向更可持续和更有效的方式为低功率设备获取能源,这些缺点可能很快就会成为过去。这种转变将使我们的生活更轻松,因为无需更换电池。工业将特别受益,因为在工业规模上更换电池的成本可能相当高。
爱因斯坦的相对论描述了引力波的物理性质。它们带来能量,非常低的能量值,不像太阳免费发送给我们的光子(量子),无需任何额外费用来为我们的房屋供电。太阳本身代表了最重要的无限来源,它使我们能够使用免费电力或收集太阳能来发电。新的设计和制造方法使现代太阳能电池板更实惠、更高效。活力收集收集少量的能量,为现在接近物联网的各种小型设备提供动力。
锂离子 (Li-ion) 电池已成为许多应用的首选技术。锂离子电池供电系统的范围从手机、笔记本电脑和电动工具到电动汽车、电动卡车和公共汽车,甚至电动飞机。传统的锂离子电池包括正极、负极、隔膜和液体电解质。易燃液体电解液是造成锂离子电池安全问题的原因,例如电解液泄漏、火灾或爆炸。顾名思义,在固态电池中,易燃液体电解质被固态电解质取代,从而提高了安全性并增强了电池特性。固态电池的开发旨在打造具有更高能量密度、快速充电能力、更低成本和更高安全性的下一代电池。
电动汽车车载充电器 (OBC) 使电动汽车能够在任何有交流电源的地方充电。根据功率级别和功能,它们可以采用多种形式。充电功率从电动踏板车等应用中的不到 2 kW 到高端电动汽车中的 22 kW 不等。传统上,充电功率是单向的。一个新的趋势是在 OBC 中添加双向功能,使 EV 可以成为移动储能系统。本文将仅关注单向 OBC,并讨论碳化硅在 2 kW 以上高功率应用中的优势。
应对电气设备温度,第一个考量就是加强散热。首先要采取的预防措施是采用并实施一种策略来分散电气和电子电路的热量。散热器的传热效率与散热器与周围空间之间的热阻有关。它测量材料散热的能力。具有大表面积和良好空气流通(气流)的散热器,提供最佳散热。为此,必须安装合适的散热器,与相关方直接接触。
有没有想过人们对电路过热引起的电涌引起的爆炸以及电器损坏甚至火灾的后果的反应?人们在身体、情感和心理上受到创伤的方式促使电力行业的专家将注意力集中在分析电力行为上。这样,可以防止此类损坏,如果可能的话,可以通过适当的热管理消除此类损坏。
物联网为我们的日常生活带来了额外的便利。为了使电子产品更易于携带和使用,产品设计工程师一直在接受挑战,以在更小的 PCB 空间和更高的电子电路集成密度上为设备生产更多的功能。我们日常看到的手机、智能穿戴、无线耳机、电子烟甚至AR护目镜都被大家津津乐道,小尺寸0201封装是电子PCB设计的主流。更重要的是,具有更高集成密度的系统级封装 (SiP) 并非闻所未闻。
电动和混合动力汽车的设计人员致力于提高能量转换效率,这些设备配备了紧凑型封装和高热可靠性电力电子模块组装,并降低了开关损耗。
随着 IC 晶体管密度的增加,IC 的静电放电 (ESD) 鲁棒性水平低于以前。这种低组件级的鲁棒性只能在工厂或实验室等受控良好的环境中保护芯片。IC在现场使用时不能承受更高的瞬态事件。为防止最终客户损坏 IC,产品设计人员使用基于 IEC 61000-4-2(ESD) 的系统级 ESD 测试方法在产品发布前对其进行验证。ESD空气放电和ESD接触放电是常见的ESD测试方法。此外,设计人员还可根据 IEC 61000-4-5 进行 EOS 测试,以模拟电源开关浪涌或雷电偶。
随着 5G 网络、云计算、物联网 (IoT) 和虚拟化的普及,IT 基础设施正在推动对高性能计算服务器的需求。 每一代新的服务器都需要更高的计算能力和效率,同时也增加了对功率的要求。确保服务器满足市场需求的关键方面之一是了解微处理器的电源对整个服务器的动态响应和效率的影响。这使工程师能够配置电源以获得最佳性能。
近年来,面板厂商专注于高品质面板的开发,各家纷纷投入高端面板设计进行差异化;产品类型包括笔记本电脑、电视、显示器和 AIO(一体机)电脑。然而,随着高端面板的兴起,也出现了许多新的问题。
对大多数工程师说“模拟”这个词,就会想到运算放大器、功率器件、I/O 或信号调理电路。但是,如果我们包括由连续变量和行为描述的所有内容,例如,“机械”方面,则电路之外的系统也充满了“模拟”。“机电一体化”一词是指结合电子和机械元件的技术,包括在接口处执行的电机和传感器。
ST两种新的参考设计旨在分别简化用于压缩机的工业和家用电器电机驱动,同时附带可生产的 PCB 和电机控制固件。可生产的电路板设计尺寸为 11.2 cm x 7.5 cm,可节省大量开发时间,并帮助工程师绕过复杂的布局和信号路由挑战。
在设计电机控制电路时,确定如何提供驱动电机所需的大电流至关重要。设计人员必须选择是使用具有内部功率器件的单片集成电路 (IC),还是使用栅极驱动器 IC 和分立的外部功率 MOSFET。