通信技术
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全球前20%的AI人才中国独占47%！韩国仅2%
6月24日消息，据媒体报道，中国在人工智能(AI)领域的人才培养和基础设施建设方面取得显著成就。
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禁令前政府部门还在大胆用！美国封杀卡巴斯基后续：公司及创始人竟不被制裁
6月24日消息，据国外媒体报道称，美国正式宣布对卡巴斯基封禁，其最新的细节要求用户在9月29日前找到替代品。
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突破美国禁令！NVIDIA坚持把AI GPU卖到中东
6月24日消息，除了对中国禁售，美国政府还严格限制NVIDIA把高性能的AI GPU卖给中东地区，防止他们转售给中国，但是最新报道显示，NVIDIA已经与卡塔尔通信巨头Ooredoo达成合作协议，突破美国的禁令。
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华为参展2024 MWC上海：展示业内首个通信大模型最新突破
6月24日消息，2024 MWC上海(世界移动通信大会)将于6月26日在上海新国际博览中心开幕，华为已确认将参加本次大会。
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投资超1800亿迟迟无法运营！三星得州芯片工厂2026年才能投产
6月24日消息，据媒体报道，三星电子在美国得克萨斯州泰勒市投资的芯片工厂项目遭遇投产延期。
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基于FPGA的DS18B20温度传感器驱动设计
在现代电子技术中，温度传感器是不可或缺的一部分，它们被广泛应用于各种工业、家居和科研环境中。DS18B20作为一种高精度、数字式温度传感器，以其独特的单线接口、较小的体积以及宽温度测量范围，受到了工程师们的青睐。本文将深入探讨如何基于FPGA（现场可编程门阵列）设计DS18B20温度传感器的驱动。
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Wi-Fi 7 带来了哪些升级? FEM技术如何影响Wi-Fi 6E/7
以Qorvo Wi-Fi 7射频前端产品为例，我们的第一个量产客户就是来自中国的小米公司，并在此后陆续得到OPPO、vivo、Honor等头部品牌手机的青睐。
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华为宣布参加2024 MWC上海大会！官方首次公布5GA网络标识
6月20日消息，2024年世界移动通信大会·上海(MWC上海)将于6月26日至28日在上海新国际博览中心和上海浦东嘉里大酒店举行，华为已确认将参加本次大会。
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台积电正开发先进芯片封装技术：矩形代替圆形晶圆 可放更多芯片
6月20日消息，据媒体报道，台积电在研究一种新的先进芯片封装方法，使用矩形基板，而不是传统圆形晶圆。
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海尔CEO周云杰：外国品牌想收购海尔 最后被海尔收购
6月21日消息，今年是海尔创业40周年，日前，央视新闻《中国经济引力场》访谈海尔CEO周云杰，聊到了不做“贴牌”代工，海尔出海如何挣钱?家电行业科技研发到头了吗?未来的家电消费趋势如何?等话题。
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Intel 3工艺官方深入揭秘：号称性能飙升18％！
6月20日消息，Intel官方宣布，Intel 3工艺(相当于3nm级别)已经投入大规模量产，用于至强6 Sierra Forest能效核版本、Granite Ridge性能核版本，下半年陆续登场，但不会用于酷睿。
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NVIDIA13亿美元大单预定HBM3E内存：力争上半年算力垄断
6月21日消息，据媒体报道，NVIDIA近期开出13亿美元的预算，向美光和SK海力士预订HBM3E的产能，以确保其GH200和H200芯片的顺利出货。
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美国：正式对俄罗斯软件公司卡巴斯基封杀
6月21日消息，据国外媒体报道称，美国正式宣布对卡巴斯基封禁。
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中国香港海关查获596颗高端CPU走私：价值达1120万元
6月20日消息，中国香港海关披露，6月11日查获了一起芯片走私案，涉及多达596颗高端CPU处理器，试图走私到中国内地。
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世界第一！我国已建成充电基础设施体系992万台
6月19日消息，据媒体报道，我国已建成全球最大规模的充电基础设施体系。
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